包裝印刷軟性印刷電路板基礎流程-全文預覽
【正文】 ,而產(chǎn)生製品之線路 利用藥液將多餘之乾膜去除 (未感光乾膜 ),將銅材祼露 (非線路部份 ) 蝕刻 將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除 壓乾膜 將感光劑乾膜和銅張板結合以便後繼製程(曝光 ) 影像轉(zhuǎn)移 (設備 ) 前處理清潔機 壓膜機 平行曝光機 影像轉(zhuǎn)移 (生產(chǎn)流程 ) 前處理上料 前處理下料 壓膜 修邊 清潔 曝光 自主檢查 蝕刻 (設備 ) 蝕刻線 蝕刻 (生產(chǎn)流程 ) 撕離形紙 顯影 自主檢查 自主檢查 蝕刻 去膜 中檢 ●檢查線路是否短路 ●檢查線路是否斷路 ●檢查線路是否有缺口 ●檢查線路是否過蝕 ●檢查銅箔板面是否有折痕 ●檢查銅箔是否氧化 ●檢查是否有殘銅 ●檢查是否有藥水殘留 ●每批品號抽驗數(shù)量，依抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣 ●記錄檢查結果 覆蓋膜 (生產(chǎn)流程 ) 清潔 CVL 套 PIN貼合 上料 自主檢查 假接著 上假接著機 壓合 (快壓設備 ) 快壓機 壓合 (生產(chǎn)流程 ) 進料 壓合 取板 檢驗 熟化 CCD打靶 (設備 ) 二次孔機 二次孔 (生產(chǎn)流程 ) 進料 程式設定 沖孔 下料 自主檢查 表面處理 ● 鍍金電鍍 ● 其目的在於利用 “金 ”的高安定性 (耐酸鹼 )與柔軟度 (耐摩擦 ) ● 利用電鍍原理將金鎳結合於銅表面 表面處理 鍍金線 (設備 ) 水洗機 鍍錫鉛線 鍍金線 表面處理 鍍金線 (生產(chǎn)流程 I) 前置作業(yè) 脫脂 微蝕 酸浸 電鍍鎳 電鍍金 表面處理 鍍金線 (生產(chǎn)流程II) 水洗 浸泡純水 水洗烘乾 收板 剪鉚釘 自主檢查 ● 有預上錫的特性 ,也包含直接組裝的功能 .因此在反
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