印制電路板的制作工藝培訓課件-全文預覽
【正文】 原理圖的繪制一般以信號流程及反映元器件在圖中的作用為依據(jù)，因而再原理圖中走線交叉現(xiàn)象很多，這對讀圖毫無影響，但在印制電路板中出現(xiàn)導線的交叉現(xiàn)象是不允許的，因此在排版中，首先要繪制單線不交叉圖，可通過重新排列元器件位置與方向來解決。排版方向是指在印制電路板上電路從前級向后級電路總的走向，如從左向右或從右向左，這是設(shè)計印制電路板和布線首先要解決的問題。再估計一下其它大元件尺寸相當于典型元件的倍數(shù)（即一個大元件在幾何尺寸上相當于幾個典型元件），這樣就可以算出整個印制電路板需要多大尺寸。印制電路板的尺寸應盡量靠近標準系列的尺寸，以便簡化工藝，降低加工成本。? 對于尺寸很小的印制電路板如計算器、電子表等，為了減小重量和降低成本，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。印制電路板厚度的確定，要從結(jié)構(gòu)的角度來考慮，主要是考慮電路板對其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機械負荷能力。 (2)確定了對某些元器件的特殊要求，如哪些元器件 需要屏蔽、需要經(jīng)常調(diào)整或更換；哪些導線需要采用屏蔽線；電路工作的環(huán)境條件如溫度、濕度、氣壓等已經(jīng)明確。（ a）平直均勻形 （ b）斜線均勻形 （ c）曲線均勻形 （ d）曲線非均勻形 圖 電子產(chǎn)品工藝與實訓? 印制導線的圖形除要考慮機械因素、電氣因素外，還要考慮導線圖形的美觀大方，所以在設(shè)計印制導線的圖形時，應遵循如圖 。在高頻電路中，導線間距將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。對微小型化設(shè)備，最小導線間距不小于 。印制導線的電阻在一般情況下可不予考慮，但當其作為公共地線時，為避免地線產(chǎn)生的電位差而引起寄生反饋時要考慮起阻值。表 所示為 電流和自身電阻大小的關(guān)系。 圖 電子產(chǎn)品工藝與實訓(5) 印制導線? 設(shè)計印制電路板時，當元件布局和布線初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導線與印制電路板圖形。 圖 連接盤的形狀 電子產(chǎn)品工藝與實訓? 若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖 。為了保證焊接及結(jié)合強度，建議采用表 的尺寸。Ⅱ 級 177。顯然，焊接孔的直徑應該稍大于焊接元件的引線直徑。彎針，其一端與印制電路板接點焊接，另一端可插入插座內(nèi)。? ① 用導線互連? 將需要對外進行連接的接點，先用印制導線引到印制電路板的一端，導線應從被焊點的背面穿入焊接孔，如圖 。 (a) (b)圖 輸入端和輸出端導線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實訓(3) 高頻電路導線的布設(shè)? 對于高頻電路必須保證高頻導線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導線相互平行。但在實際布線時并不一定能絕對做到，而是盡量使它們安排在一個公共區(qū)域之內(nèi)，如圖 （ b）所示。 電子產(chǎn)品工藝與實訓(1) 地線的布設(shè)(2) 輸入、輸出端導線的布設(shè)(3) 高頻電路導線的布設(shè) (4) 印制電路板的對外連接 (5) 印制連接盤 (6) 印制導線(7) 定位孔的繪制與定位方法 (8) 表面貼裝技術(shù)對印制電路板的要求3). 印制導線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實訓(1) 地線的布設(shè)? ① 一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機架上，也便于與機架（地）相連接。? 布置元器件的位置時，應考慮它們之間的相互影響。對于雙面印制電路板，元器件也盡可能安裝在板的一面，以便于加工、安裝和維護。規(guī)則排列的優(yōu)點是整齊美觀，且便于進行機械化打孔及裝配。對電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。在有關(guān)的技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元件尺寸、坐標網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。? 確定印制電路板的尺寸、形狀、材料，確定印制電路板與外部的連接，確定元件的安裝方法。它具有優(yōu)良的電性能和化學穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。由于使用了環(huán)氧樹脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強、電氣及機械性能好、既耐化學溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價格較貴。在平面印制電路板的導線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機的鍵盤等。其特點是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。電子產(chǎn)品工藝與實訓第五章 印制電路板的制作工藝 本章重點： 印制電路板的種類和特點 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板的制造與檢驗 印制電路板的計算機設(shè)計本章難點： 印制電路板的具體設(shè)計過程及方法 印制電路板的制造與檢驗 電子產(chǎn)品工藝與實訓目 錄 印制電路板的種類和特點 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板的制造與檢驗 印制電路板的計算機設(shè)計本章小結(jié)返回主目錄電子產(chǎn)品工藝與實訓 印制電路板的種類和特點? 一、印制電路板的類型 ? 二、印制電路板的材料 電子產(chǎn)品工藝與實訓一、 印制電路板的類型 單面印制電路板雙面印制電路板多層印制電路板軟印制電路板平面印制電路板電子產(chǎn)品工藝與實訓單面印制電路板? 單面印制電路板是在厚度為 ~絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機、電子儀器、手機等。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板
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