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pcb專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)名詞解釋-全文預(yù)覽

  

【正文】 arance10.shield) 熱隔離盤(pán) Thermal: ?印制板上無(wú)電氣性能,在制作過(guò)程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。pad.8.BGA無(wú)孔測(cè)試 Pad:Text通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn),一般為又有三種:?使整塊板的線路分布更均勻,從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度 。pattern):?mark6.作用:Hole5.在 PCB上都表現(xiàn)為一 要求:一般 BGA區(qū)域 VIA孔要求塞孔?CSPpad4.(QuadSMTSurfacethroughNPTH:?僅作為導(dǎo)通用(不作插件或焊接),如測(cè)試點(diǎn)和一般導(dǎo)通孔。?作用: ?作用: B.電鍍孔A.PTH:ResinCarbon藍(lán)膠7.阻焊劑5.4):聚酯膠片 CoppercladSilver:35.:protectionOSPElectrolessChange多批少量31.High:客戶(hù)原裝菲林29.Master產(chǎn)品27.in客戶(hù)規(guī)格書(shū)26.SPECholdStandards22.packagingThe(定單 )OC(工程更改通知 )20.ECN:Manufacture18.剛性多層印制板: rigid剛性雙面印制板: rigidsinglesided剛性印制板: rigid多層印制線路板: mulitlayer11.Title1. 印制電路: printed circuit2. 印制線路: printed wiring3. 印制板: printed board4. 印制板電路: printed circuit board (pcb)5. 印制線路板: printed wiring board(pwb)6. 印制元件: printed ponent7. 印制接點(diǎn): printed contact8. 印制板裝配: printed board assembly9. 板: board第一篇: 常用術(shù)語(yǔ) 10.board(ssb)board(dsb)12.board13.剛性單面印制板: rigid15.board17.board19.NoticeReleaseConfirmationInterconnectingand(美國(guó)電子電路互連與封裝協(xié)會(huì) )Laboratories(美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí) InternationalOn:暫停和釋放25.specificationWork正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的 :軟件包28.:Volume,Temporary:Gold(IPC4552)33.SurfaceITImmersionleveling第二篇: 有關(guān)材料1.Prepreg:Retardantmask:mas
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