【正文】
0。導(dǎo)通孔小于 8mil,microvia一般要求用激光鉆孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTop Side PCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio:縱橫比(板厚孔徑比) 影響電鍍和噴錫?說明: 一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:顯卡主顯示芯片AGP23.Motherboard:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主 (機(jī) )板Motherboard24.Memorybank:Memorybank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組第四篇: 檢查與測試歐盟 RoHSWEEE指令對無鉛 PCB要求無鉛 PCB必須滿足歐盟 RoHS( Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)2023/95/EC指令 和《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》的規(guī)定,從 2023年 7月開始禁用六種物質(zhì)(鉛、鎘、六價(jià)鉻、水銀、 PBB( 多溴化聯(lián)苯)、PBDE( 多溴聯(lián)苯醚)。其中 PCB板主要檢測項(xiàng)目包括: PCB基材、阻焊、絲印、銅皮等。 ? If this specification conflicts with any otherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:? a)Purchaseorder? b)Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentation? c)Thisspecification? d)Documentsreferredtointhisspeciation.? ? Supplier shall use applicable fabrication panelcoupon as defined in coupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.? 1.Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.? ? 2.Unles