pcb專業(yè)術(shù)語-全文預(yù)覽
【正文】 脂流動(dòng)的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示． 指欲進(jìn)行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前 ,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑 ,如綱印油墨、乾膜或電著光阻等 ,統(tǒng)稱為阻劑 . 、解像度、解析度 指各種感光膜或綱版印刷術(shù) ,在采用具有特殊 2mil“線對” (linepair)的底片 ,及在有效光的曝光與正確顯像 (Developing)後 ,於其 1mm的長度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對”數(shù) ,謂之“解像”或“解像力” .此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個(gè)間距” ,簡單的說 RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移後 ,在新翻製的子片上 ,其每公厘間所能得到良好的“線對數(shù)” (line pairs/mm).大陸業(yè)界對此之譯語為“分辨率” ,一般俗稱的“解像”很少涉及定義 ,只是一種比較性的說法而已 . Image負(fù)片影像 指外層板面鍍二次銅 (線路銅 )前 ,於銅面上所施加的負(fù)片乾膜阻劑圖像 ,或(綱印 )負(fù)片油墨阻劑圖像而言 ,使在阻劑以外 ,刻意空出的正片線路區(qū)域中 ,可進(jìn)行鍍銅及鍍錫鉛的操作 . (ing)重工 ,再加工 指已完工或仍在製造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時(shí) ,隨即采用各種措施加以補(bǔ)救 ,稱為“ Rework” .通常這種”重工”皆屬小規(guī)模的動(dòng)作 ,如板翅之壓平 ,毛邊之修整或短路之排除等 ,在程度上比 Repair要輕微很多 . ,沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾 ,各種中間過渡段 ,均需將板子徹底清洗 ,以保証各種處理的品質(zhì) ,其等水洗方式稱為 Rinsing. Screen網(wǎng)版印刷 ,絲網(wǎng)印刷 用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當(dāng)成載體 ,可將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式 ,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版 ,做為對平板表面印刷的工具 ,稱為“綱版印刷”法 .大陸術(shù)語簡稱“ 絲印” . 是指各種比例的錫鉛合金 ,可當(dāng)成電子零件焊接 (Soldering)所用的焊料 .其中以 63/37錫鉛比的 SOLDER最為電路板焊接所常用 .因?yàn)樵诖朔N比例時(shí) ,其熔點(diǎn)最低 (183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)” ,反之固化亦然 ,其間並未經(jīng)過漿態(tài) ,故對電子零件的連接有最多的好處 ,除此之外尚有 80/ 90/10等熔點(diǎn)較高的銲錫 ,以配合不同的用途 . Bridging錫橋 指組裝之電路板經(jīng)焊接後 ,在不該有通路的地方 ,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體 ,而造成錯(cuò)誤的短路 ,謂之錫橋 . Mask(s/m)綠漆、防焊膜 原文術(shù)語中雖以 Solder Mask較為通用 ,但卻仍以 Solder Resist是較正式的說法 .所謂防焊膜 ,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體 ,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋 ,此層皮膜即稱之為 S/ ,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用 . Side焊錫面 早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流 ,板子正面 (即零組件面 )常用來插裝零件 ,其布線多按“板橫”方向排列 .板子反面則用以配合引腳通過波焊機(jī)的錫波 ,故稱為“焊接面” ,其線路常按“板長”方向布線 ,以順從錫波之流動(dòng) .此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side,Far Side等 . 指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言 ,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對” (Line pair). 指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度 ,或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離 . 是指綱版印刷術(shù)中推動(dòng)油墨在綱版上行走的工具 .其刮刀主要的材質(zhì)以pu為主 (polyurethane聚胺脂類 ),可利用其直角刀口下壓的力量 ,將油墨擠過綱布開口 ,而到達(dá)被印的板面上 ,以完成其圖形的轉(zhuǎn)移 . Mounting Technology表面黏裝技術(shù) 是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法 ,有別於采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式 ,稱為 SMT. Device表面黏裝零件 不管是否具有引腳 ,或封裝 (Packaging)是否完整的各式零件 。板子的反面因只供波焊的錫波通過 ,故又稱為“焊錫面” (Soldering Side).目前 ,SMT的板類兩面都要黏裝零件 ,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了 ,只能稱為正面或反面 .通常正面會印有該電子機(jī)器的製造廠商名稱 ,而電路板製造廠的 UL代字與生產(chǎn)日期 ,則可加在板子的反面 . 此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適” ,使能適應(yīng)后來的狀況 ,狹義是指乾燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH製程前 ,使先其具有“親水性”與帶有“正電性” ,並同時(shí)完成清潔的工作 ,才能繼續(xù)進(jìn)行其他後續(xù)的各種處理 .這種通孔製程發(fā)動(dòng)前 ,先行整理孔壁的動(dòng)作 ,稱為整孔 (Hole conditioning)處理 . 指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷 ,可能由於壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成 ,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者 ,稱為 Dish Down. 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中 ,當(dāng)其溫度超過樹脂的 Tg時(shí) ,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁 ,冷卻后形成固著的膠糊渣 ,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與後來所做銅孔壁之間形成隔閡 .故在進(jìn)行 PTH之初 ,就應(yīng)對已形成的膠渣 ,施以各種方法進(jìn)行清除 ,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的 . Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片 ,為乾膜影像轉(zhuǎn)移時(shí) ,在紫外光中專用的曝光用具 (PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū) ,也能在“可見光”中透視到底片下板面情形 ,比黑白底片要方便的多 . 是“介電物質(zhì)”的簡稱 ,原指電容器兩極板之間的絕緣物 ,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言 ,如各種樹
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