無(wú)鉛電子焊接技術(shù)介紹-全文預(yù)覽
【正文】 u； Sn合金與 Ni/Au（ ENIG）； Sn系焊料與 42號(hào)合金鋼的界面反應(yīng)和釬縫組織可看出： ? 不同的焊料合金，甚至同一種焊料合金與不同的金屬焊接時(shí)的界面反應(yīng)和釬縫組織都不一樣，它們的可靠性也不一樣。例如： 2％ ~5％的 Pb可以決定無(wú)鉛焊料的疲勞壽命，但與 SnPb焊料相比，可靠性相差不大。隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。摩托羅拉公司在市場(chǎng)上投放了大約一百萬(wàn)部無(wú)鉛蜂窩電話，有一些是四年前投放的，可靠性與使用含鉛焊料的蜂窩電話一樣，或者更好。 ? 關(guān)于無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性（包括測(cè)試方法）還在最初的研究階段。 ? 焊接設(shè)備：要適應(yīng)新的焊接溫度要求，抑制焊料高溫氧化 ? 工藝 :印刷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)都要適應(yīng)無(wú)鉛要求 ? 可靠性問(wèn)題： 機(jī)械強(qiáng)度、錫須、分層 Liftoff ? 廢料回收和再利用：從含 Ag的 Sn基無(wú)鉛焊料中回收 Bi和 Cu是十分困難的，回收 SnAg系合金是一個(gè)新課題。 ? ④ 缺陷多 —— 由于浸潤(rùn)性差，使自定位效應(yīng)減弱。 ? ② 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。 ? 美國(guó) 采用 %%Cu無(wú)鉛合金 ? 歐洲 采 用 %%Cu無(wú)鉛合金 ? 日本 采用 Sn3. 0Agwt%%Cu無(wú)鉛合金 ? 。 Sn(3~4)wt%Ag(~)wt%Cu是可接受的范圍，其熔點(diǎn)為 217℃ 左右。 2. PCB焊盤(pán)表面材料 有鉛 無(wú)鉛 Sn/Pb熱風(fēng)整平（ HASL） 無(wú)鉛 HASL Ni/Au（化學(xué)鍍 Ni和浸鍍金 ENIG ， 俗稱(chēng)水金板） Ni/Au Cu表面涂覆 OSP Cu表面涂覆 OSP 浸銀（ I－ Ag） 浸銀（ I－ Ag） 浸錫（ I－ Sn） 3. 元器件焊端表面鍍層材料 有引線元件引線材料 有引線元器件焊端 表面鍍層材料 無(wú)引線元器件焊端 表面鍍層材料 有鉛 無(wú)鉛 有鉛 無(wú)鉛 Cu Sn/Pb Sn Sn/Pb Sn Ni Ni /Au Ni 42號(hào) 合金鋼 Ni/Pd/Au Ni/Pd/Au Sn/Ag Sn/Ag Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi Sn/Ag/Bi 二．無(wú)鉛焊接的特點(diǎn) ? 高溫 ? 工藝窗口小 ? 潤(rùn)濕性差 Sn63\Pb37與 Sn\\ 合金 成分 密度 g/mm2 熔點(diǎn) ℃ 膨脹 系數(shù) 106 熱傳導(dǎo)率 Wm1K1 電導(dǎo)率 %IACS 電阻 系數(shù) MΩcm 表面 張力 260℃ mNm1 Sn63\ Pb37 183 50 15 481 Sn\ \ 217 11 548 浸潤(rùn)性差 應(yīng)對(duì)措施： ? 改良助焊劑活性 ? 修改模板開(kāi)口設(shè)計(jì) ? 提高印刷、貼裝精度 無(wú)鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn) ? ① 浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。但氣孔不影響機(jī)械
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