【正文】 DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 SMA Introduce REFLOW SMA Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無鉛焊料的應(yīng)用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明 。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 改進零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 提高熔焊溫度。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? 不可使焊墊太大。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀ⅰ? 問題及原因 對 策 ? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 SMA Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。這些也是造成焊球的原因。 REFLOW SMA Introduce c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。 C/s是較理想的。 SMA Introduce 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 （三）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMA Introduce REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對 大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 第四，使用秒表測定標(biāo)記點通過一定距離的時間 最后，距離 /時間 =速度 用于檢測設(shè)定的速度與實際的速度間的差異 SMA Introduce REFLOW 測溫器以及測溫線的簡單檢測： 溫度計 熱開水 需要的工具：溫度計，熱開水，測試線，測試器 SMA Introduce REFLOW Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產(chǎn)生成本。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 第五步：為了通過最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 , 270176。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 2)、相機識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 C 高熔點 表面貼裝工程 關(guān)于 Mount的介紹 目 錄 SMA Introduce 貼裝制程 表面貼裝對 PCB的要求 表面貼裝元件介紹 表面貼裝元件的種類 阻容元件識別方法 IC第一腳的的辨認(rèn)方法 來料檢測的主要內(nèi)容 貼片機的介紹 貼片機的類型 貼片機過程能力的驗證 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對 PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件