怎樣及波峰焊接是標準工藝-全文預覽
【正文】 定溫度或以上的時間長度對于達到和 在生產(chǎn)良好的焊接結(jié)果是關鍵的。預熱也減少對元件的溫帶沖擊，當元件暴露在突然的溫度梯度下時可能被 削弱或變成不能運行。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數(shù)量的最有些的和受控的方法。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的?！ ‘斍逑囱b配密度高的裝配時，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。松香包圍活性劑，因此防止反應，這種反應可能使裝配的可操作性降級。用來焊接電子的助焊劑范圍從侵蝕性強的有機酸到傳統(tǒng)的松香基材料到弱有機酸， 低殘留物、低活性、免清洗助焊劑。因為PWB為每個焊接的連 接提供表面的一半，它必須表現(xiàn)出持續(xù)和足夠的可焊性特征。可能回造成不足的可焊性和不滿意的焊接表現(xiàn)，甚至當使用有侵 蝕性的焊接助焊劑。傳統(tǒng)的熱風焊錫均涂 (HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對焊接性能有好處，但與進化的設計和工藝存在一個問題。特制的“點”或“面”波峰焊接設備的數(shù)量越來越多?！ ″a膏通孔(PIH, pin/pasteinhole)工藝是用來減少在制造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。對于方形焊盤，當焊盤離開熔化的焊錫時，焊錫不能夠呈現(xiàn)一個低能量的外形。在焊接方向線上的間隔近的焊盤橋接是存在多時的一個問 題。 中國PCB技術網(wǎng) 最 近在現(xiàn)場遇到的特別關注是與底面裝配的表面貼裝電阻元件和頂面安裝的連接器的橋接有關的焊接問題?！? 兩種方法都從熔化焊錫的表面張力與能力平衡著手。這個方法假設了足夠的元件和印制線路板(PWB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊劑、預熱和焊接工藝?！ 「呙芏劝惭b的混合技術裝配的增加， 驅(qū)使許多工藝的創(chuàng)
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