【正文】 ....................................................................................... I Abstract ..................................................................................................................................... II 第 1 章 緒論 .............................................................................................................................. 1 研究背景 .................................................................................................................. 1 研究現(xiàn)狀和意義 ...................................................................................................... 1 開發(fā)平臺 ....................................................................................................................... 1 課題內(nèi)容及論文的結(jié)構(gòu) ............................................................................................... 2 第 2 章 系統(tǒng)總體設(shè)計 .............................................................................................................. 4 蓄電池化成相關(guān)知識介紹 ........................................................................................ 4 CAN 總線技術(shù) ........................................................................................................... 4 主要器件介紹 .............................................................................................................. 4 CAN 驅(qū)動器 TJA1040..................................................................................... 4 ADUM1201 ...................................................................................................... 6 HCNR200 ......................................................................................................... 7 LM339 .............................................................................................................. 8 OPA2277 高精度運算放大器 ： ........................................................................ 9 TLP521 ................................................................................................................ 9 STM32F103VET6 微控制器 ......................................................................... 10 系統(tǒng)總體方案設(shè)計 .................................................................................................... 13 硬件設(shè)計方案 .................................................................................................. 13 軟件設(shè)計方案 .................................................................................................. 13 本章小結(jié) .................................................................................................................... 14 第 3 章 硬件電路設(shè)計 ............................................................................................................ 15 硬件實現(xiàn)框圖 ............................................................................................................ 15 存儲器 ........................................................................................................................ 15 主控制器 .................................................................................................................... 15 電源電路 .................................................................................................................... 16 模塊 ......................................................................................................... 17 模塊 ........................................................................................... 18 哈爾濱工程大學本科 生 畢業(yè)論文 基準電源模塊 .................................................................................................. 18 通訊模塊 .................................................................................................................... 19 JTAG 電路 ...................................................................................................... 19 RS485 通訊接口電路 .................................................................................... 20 CAN 通訊接口電路 ....................................................................................... 20 電流信號采集模塊 .................................................................................................... 21 過流保護 .................................................................................................................... 22 電壓信號采集模塊 .................................................................................................... 23 PWM 輸出電路 ....................................................................................................... 24 其他模塊簡介 ........................................................................................................... 25 本章小結(jié) ................................................................................................................... 27 第 4 章 系統(tǒng)軟件設(shè)計 ............................................................................................................ 28 開發(fā)平臺 .................................................................................................................... 28 ARM 主控制器控制程序 ........................................................................................ 28 ARM 控制程序解釋 ...................................................................................... 28 STM32 固件庫 ............................................................................................... 31 上位機軟件設(shè)計 ........................................................................................................ 32 如何用 Visual Basic 開發(fā)應(yīng)用程序 ................................................................ 32 窗體中控件屬性設(shè)置 ...................................................................................... 32 上位機軟件程序解釋 ...................................................................................... 33 應(yīng)用軟件窗體頁面及運行頁面 ....................................................................... 34 本章小結(jié) ......................................................................