國外ic芯片命名規(guī)則-全文預覽
【正文】 G CP 塑料有引線芯片載體 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體 4．封裝形式： HD 數(shù)字電路 HA 模擬電路 X M 軍用 （55℃至125℃） I 工業(yè)用 （40℃至85℃） N E L 無引線芯片載體 J 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封 X W D 陶瓷雙列直插 A 塑料薄型四面引線扁平封裝 7C9101 微處理器 5 X 8．輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出 6．篩選等級： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用 N 塑料芯片載體 U 微型封裝 M 密封金屬管帽 G 普通陶瓷雙列直插 0℃至70℃ Z + 12V電源工作 HT 寬溫度范圍 A 改進參數(shù)性能 L 鎖定 3．一般說明： XTR 信號調(diào)理器 VFC V/F、F/V變換器 SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊 SHC 采樣/保持電路 PGA 可編程控增益放大器 7X DAC X XXX /883 MilStd883, 完全符合B級 5．溫度范圍： C 0℃至70℃， I 40℃至85℃， M 55℃至125℃ M 陶瓷模塊 Z 陶瓷多芯片模塊 L 無引線芯片載體 F 扁平封裝 T 薄型微型封裝集成電路 A TQFP封裝 P 塑料雙列直插 3．速度 5 X 6．速度 5．腿數(shù) J 陶瓷J形引線芯片載體 W 陶瓷四面引線扁平封裝 3．封裝形式： 2．器件型號 EPX 快閃邏輯器件 1．前綴： EP 典型器件 6 4 2 X XXX 18腿陶瓷雙列直插 V 20腿陶瓷雙列直插 K 10腿TO100 MUX 多路調(diào)制器 TMP 溫度傳感器 LIU 串行數(shù)據(jù)列接口單元 RPT PCM線重復器 電壓比較器 PM PMI二次電源產(chǎn)品 峰值監(jiān)測器 1．器件分類： ADC A/D轉(zhuǎn)換器 OP 運算放大器 6 5 2BI M 陶瓷金屬蓋板雙列直插 J形引線陶瓷封裝 U T TO92型封裝 薄型四面引線扁平封裝 F 陶瓷扁平封裝 S 塑料四面引線扁平封裝 縮小的微型封裝 D 陶瓷或金屬密封雙列直插 R 微型“SQ”封裝 4．溫度范圍/性能（按參數(shù)性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C25℃或40℃至85℃ S、T、U 55℃至125℃12V 3 1XX XX 單塊和混合集成電路 P:20N:18 L:40J:32 K:5，68 P 塑封雙列直插 / PR 增強型塑封 E 四分之一大的小外型封裝 T TO5,TO99,TO100 5．封裝形式： 四字母后綴：B=指標等級或附帶功能； 三字母后綴：C=溫度范圍； 6 XMAXIM 專有產(chǎn)品型號命名 MAX (X) 13 5 1．前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號 I=管腳數(shù) I =20℃ 至 +85℃（工業(yè)級） A = 40℃至+85℃（航空級） Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) B CERQUAD Y 窄體銅頂封裝 L LCC (無引線芯片承載封裝) / W 晶圓U:60 D:14W:10（圓形） F:22，256Q:2，100Y:8（圓形） H:44 XX X 2 5 混合集成A/D， 混合集成D/A 2．器件型號 3．一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于177。 E 陶瓷無引線芯片載體 RS G 陶瓷針陣列 ST H 密封金屬管帽 J XXXX /883 4 AMP 設備放大器 PKD BUF 緩沖器 CMP 比較器 REF DAC D/A轉(zhuǎn)換器 JAN MilM38510 SMP PC 塑料有引線芯片載體 Q 16腿陶瓷雙列直插 Y 14腿陶瓷雙列直插 Z 8腿陶瓷雙列直插ALTERA 產(chǎn)品型號命名X 3 EPC 組成的EPROM器件 D 陶瓷雙列直插 塑料四面引線扁平封裝 L 塑料J形引線芯片載體 B 球陣列 4．溫度范圍： C ℃至70℃，I 40℃至85℃，M 55℃至125℃ ATMEL 產(chǎn)品型號命名 ATXX 1 4 2．器件型號 B 陶瓷釬焊雙列直插 Q 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷雙列直插，一次可編程 U 針陣列 N 無引線芯片載體，一次可編程 B MilStd883，不符合B級 X 1 6 /883B8 1．前綴： PCM 音頻和數(shù)
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