pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范(dfm要求)-全文預(yù)覽
【正文】 大SMT零件與大SMT零件body/pad 到body/pad間距至少40mils.(如附圖) . 大SMT零件body/pad到 THM 零件 body 間距至少40mils 。 ROUTING NOTES (布線注意事項(xiàng)) SMD相鄰的PIN若有聯(lián)機(jī)關(guān)系,則須將線拉出聯(lián)機(jī),不可互接在PIN內(nèi)側(cè)連接,以免在生產(chǎn)時(shí)SHORT或LESS SOLDER. SMD PAD與貫穿孔至少間隔10mil(由貫穿孔中心算起),測(cè)試點(diǎn)離SMD PAD由外邊算起至少須達(dá)30mil之安全距離 GND 大銅面LAYOUT之限制: 不可將SMD PAD直接 LAYOUT于大銅面上,非不得已,必須將PAD分開或?yàn)榫W(wǎng)狀 ,但必須將PAD用SOLDER MASK分開 TRACE to CONTACTST POOR 晶振下面不可有trace. PCB板邊25mil內(nèi)部可走線?！?布置注意事項(xiàng) . 每一個(gè)節(jié)點(diǎn) (Node) 均需有一測(cè)試點(diǎn), 節(jié)點(diǎn)應(yīng)包括NC PIN, 且每一電源測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在3 點(diǎn)以上。 零件面測(cè)點(diǎn),直徑為35~40MILS。. 定位孔(TOOLING HOLE) 至測(cè)試點(diǎn)之誤差177。 I/O下方距板邊，不能放高零件。且MINIJumper與Slot, HeatSink至少兩公分 盡量勿于BIOS SOCKET底下LAYOUT其它零件 M/I DIP零件周圍LAYOUT SMD零件時(shí),應(yīng)預(yù)留1mm空間,以防有卡位情形 M/I DIP 零件之方向極性須為同方向,最多兩種方向 M/I DIP ~ VIA HOLE不可LAYOUT于SMD PAD上,須距PAD≧10mil以免造成露錫POOR Practice SMD零件分布 Finepitch 208 pin QFP或較大之QFP, PLCC, SMD SOCKET等零件,在LAYOUT時(shí)應(yīng)盡量避免皆集中于某個(gè)區(qū)域,必須分散平均布置。從以上的定義可以知道 DFM 涵蓋DFA和DFT的內(nèi)容， 以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT規(guī)則。目前應(yīng)用較多的是機(jī)械領(lǐng)域的DFA和DFM，使機(jī)械產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的早期階段就解決了可裝配性和可制造性問(wèn)題，為企業(yè)帶來(lái)了顯著效益。它涵蓋的內(nèi)容很多，涉及產(chǎn)品開發(fā)的各個(gè)階段，如DFA（Design for Assembly，面向裝配的設(shè)計(jì)）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的設(shè)計(jì)）、DFT（Design for Test，面向測(cè)試的設(shè)計(jì)）、DFE（Desig
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