現(xiàn)代傳感器與檢測(cè)技術(shù)群體課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)-全文預(yù)覽
【正文】 TLC5602）；同時(shí)TLC5510和TLC5602又可做普通的AD、DA（3）、DSP擴(kuò)展模塊FPGA擴(kuò)展模塊射頻卡擴(kuò)展模塊ZIGBEE擴(kuò)展模塊指紋擴(kuò)展模塊USB攝像頭模塊ARM實(shí)時(shí)仿真器DSP CPU 掛箱: 采用TI公司的TMS320VC5416芯片。聲卡：AC97標(biāo)準(zhǔn)UDA134音頻輸入、雙聲道m(xù)ic輸出USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。語音處理模塊采用1730專用語音芯片組成PWM調(diào)制模塊由324運(yùn)放芯片組成,用于小直流電機(jī)調(diào)速 ARM9單元掛箱（1）CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。掛箱支持的模塊：模塊名稱功能指標(biāo)繼電器模塊由兩個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成。由SJA1000芯片和TJA1050芯片組成CAN總線電路。轉(zhuǎn)換模塊用LM311實(shí)現(xiàn)V/F電路和F/V電路用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路。I/O 擴(kuò)展模塊由兩塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路。掛箱支持的模塊：模塊名稱功能指標(biāo)8位并行AD模塊由AD0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位AD。（5）（選配模塊）長(zhǎng)光柵位移傳感器部分：長(zhǎng)光柵位移傳感器；圓光柵角位移部分：光電編碼器，配多功能智能計(jì)數(shù)器、環(huán)境噪聲傳感器、光照傳感器、色標(biāo)傳感器、紅外反射式傳感器 3．實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K，掛件尺寸：468*330mm （1）控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、其他CPU外圍單元、譯碼模塊、和常用接口模塊。（2）數(shù)字式電壓表：量程0～20v，分為200mv、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高（3）頻率／轉(zhuǎn)速表：頻率測(cè)量范圍l～99991Hz，轉(zhuǎn)速測(cè)量范圍19999rpm（4）高精度溫度調(diào)節(jié)儀：多種輸入輸出規(guī)格，人工智能調(diào)節(jié)以及參數(shù)自整定功能，先進(jìn)控制算法，溫度控制精度177。 （一）實(shí)驗(yàn)控制屏 1電源及保護(hù)體系（1）直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：①177。實(shí)驗(yàn)臺(tái)美觀大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對(duì)象掛箱、ARM掛箱、DSP掛箱；其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機(jī)界面類、信號(hào)變換隔離類、通信類、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類、傳感器類共40多項(xiàng)。1 3．最小知識(shí)單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識(shí)層次的最小知識(shí)單元。 9．智能儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。 7．學(xué)以致用：構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊，在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過程。二、特點(diǎn) 1．模塊化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。 5．檢測(cè)部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對(duì)各種傳感器信號(hào)的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲(chǔ)、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用，學(xué)生可以學(xué)以致用。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。一、概述 1．實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能滿足傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求，并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng)，從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。 4．傳感器部分：包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏(酒、C0)、電渦流、光纖位移、長(zhǎng)光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)，則將形成解決實(shí)踐問題的能力和積累解決實(shí)踐問題的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。4．快速連接線設(shè)計(jì)：提供三種連線方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線；②采用排線集中接線；③自動(dòng)免連線模式接線。 6．接近工程實(shí)際：實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實(shí)際問題。 8．持續(xù)發(fā)展：結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA／CPLD、DSP及ARM知識(shí)可以將檢測(cè)系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。 l 2．開放式設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便于學(xué)生開展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。四、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介本裝置由控制屏，實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。六、裝置的配備及技術(shù)性能本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。 2．儀器儀表（1）信號(hào)發(fā)生器：lk～10kHz音頻信號(hào)；l～30Hz低頻信號(hào)。（4）熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PTl00鉑電阻等。掛箱上的資源如下： （1）8155接口模塊 （2）8255接口模塊 （3）8279鍵盤顯示接口模塊 （4）8253可編程定時(shí)器模塊 （5）硬件看門狗電路模塊 （6） I2C EEROM模塊 （7）8250模塊 （8）8251模塊（9）I2C存儲(chǔ)器模塊（10）I2C時(shí)鐘模塊（11）單次脈沖模塊（12）93C46串行EEPROM模塊（13）紅外線收發(fā)模塊（14）DS18B20數(shù)字溫度傳感器模塊（15）開關(guān)量輸入模塊（16）關(guān)量輸出模塊控制器單元
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