【正文】 理性疲勞而斷線，導致不開機、按下開機鍵手機振動、合上翻蓋關機、發(fā)射關機、開機低電告警、無聽筒和顯示故障等。也就是說，這種結構很容易出軟件故障，而事實上，8110的大部分問題就是軟件的問題。三、板子薄的手機其反面的元件 對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面的元件虛焊。 如早期的摩托羅拉328手機有一個很典型的故障，就是有時開機有時不開機，開機后按鍵時經(jīng)常關機。手機也一樣，當我們遇到一臺新機型時，首先應該研究這臺的手機結構上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。其它鍍層也有選用，但鍍鋅（易產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象）；鍍鎘（易造成環(huán)境污染）。 K699的預緊力選擇較為合適，大約在150gf左右；K269預緊力大約為180gf。而鋼絲直徑及彈簧圈數(shù)等參數(shù)則必須由設計者根據(jù)彈簧的剛度性能要求進行計算（或試驗）來確定。 螺旋彈簧加工的全過程大致如下： 彈簧繞制→清洗除油→（淬火）回火→表面處理→檢測（包括外形尺寸和彈性性能參數(shù)測量） 彈簧材料的選擇 彈簧材料一般都選擇具有較高彈性極限的彈簧鋼材。一般用大形或精密彈簧，如選擇硬狀態(tài)材料時，繞制后只需回火處理。不建議采用超聲壓接，超聲壓接設備很貴。螺母材料：青銅 CuZn38Pb2 ：質(zhì)量較高、價格較低?！?。常用于較大螺釘。常用于精密機械。成本低，但易腐蝕、需油封。 ：耐腐蝕、不需表面處理。 螺釘、螺母及彈簧設計要點 螺釘 手機常用螺釘主要有3種：、。材料在低彈性下成形，其形狀和尺寸更為準確、精密。彈性均由冷軋獲得，不需表面處理。進行防銹處理。沖擠成形工藝簡單、成本低。 表面處理：D?Ni4 配合表面粗糙度： 金屬壓鑄型天線螺母 金屬壓鑄工藝適于大批量生產(chǎn)的復雜形結構件。 目前，科健公司沒有制定關于熱壓天線螺母的技術參數(shù)的檢測標準。這種螺母一般不進行表面處理，必要時可鍍金（D?）或鍍鎳D?Ni5。結合力一般為20～50N。 。 。 、寬尺寸公差一般為177。在SMT組裝方面，屏蔽蓋是作為一個器件（SMD）來完成焊接工作的。由于鈦合金有很強的金屬感和很高的強度，目前在手機上的應用也越來越多。因此被廣泛用于制醫(yī)療器械，制人造髖關節(jié)、膝關節(jié)、肩關節(jié)、脅關節(jié)、頭蓋骨，主動心瓣、骨骼固定夾。制成的潛艇，既能抗海水腐蝕，又能抗深層壓力，其下潛深度比不銹鋼潛艇增加80%。 液態(tài)鈦幾乎能溶解所有的金屬，因此可以和多種金屬形成合金。 鈦屬于化學性質(zhì)比較活潑的金屬。 鈦及鈦合金的特性和用途 純鈦是銀白色的金屬，它具有許多優(yōu)良性能。 鎂合金在作為外殼設計時。圖51 鎂合金半固態(tài)射鑄系統(tǒng)示意圖 鎂合金半固態(tài)射鑄法的優(yōu)點是： ，低氣孔率，高致密性，抗腐蝕性能優(yōu)良； ～，尺寸精度高，穩(wěn)定性好； ，剛性好； ，不但安全性高、勞動環(huán)境好而且不產(chǎn)生熱公害； ，不會形成重金屬殘渣污染； ； ，可達50％或更高些，此處所說的良品是壓鑄工序無表面缺陷的。 鎂合金半固態(tài)射鑄工藝 半固態(tài)射鑄是美國道化學公司(Dow chemical )開發(fā)的一種高新技術，在工業(yè)發(fā)達國家是一項成熟的工藝，在我國臺灣省此項技術已趨于成熟。鎂合金熔體對鋼的浸蝕并不特別嚴重，因此，除采用熱室壓鑄機制造零部件外，也可選用冷室壓鑄機。鎂合金零件目前主要采用壓鑄(diecasting)和半固態(tài)射鑄法(thixomolding)進行生產(chǎn)。但這一卡勾之下仍有成品部分，斜銷無法從下端插入成型，只能設置在母模側。從卡勾所在位置可以看出，若仍采用滑塊進行側抽芯，由于卡勾的下面有成品部分無法設置滑塊，那么側芯必須伸出很長，設計與加工都很麻煩。≦[σ]=178。計算如下 Fw= Ft/cosα=176。 定位裝置 為保證合模時滑塊與撥桿之間能夠順利復位，須采用滑塊定位裝置以限定滑塊的滑動位置。此處及撥桿上的圓角影向了抽拔距，要對實際的抽拔距進行較核。組合式結構把型芯與滑塊分開加工，然后裝配在一起，采用此結構還可以節(jié)省優(yōu)質(zhì)鋼材（型芯用鋼比滑塊用鋼要求多）。而且，為減小應力集中在撥桿的有效抽拔的根部須倒圓角。為方便裝配，在接觸部位撥桿有2176。= 取H=40 mm L=H/cos12176。為了使撥桿處于良好的受力狀態(tài)α最高不超過15176。 可以看出 L=S/sinα H=S*ctgα 其中 L—撥桿有效工作長度 H—與L對應的有效抽拔高度 從上可以得出，α值越大，L、H值越小，有利于減小注射模的尺寸。 那么，此側抽機構由撥桿、滑塊、壓板、固定裝置及定位裝置組成 。 因為三板模在脫料板和母模板之間要進行第一次分模，可利用這一相對運動將側芯型抽出，我考慮用母模滑塊來實現(xiàn)。我所設計的模具結構中均采用機動式側抽機構。機動式分型與抽芯機構利用注射機的開模運動，并對其方向進行變換后，可將模具側向分型或把側向型芯從制品中抽出。2． 側面分型與抽芯機構的設計當塑件上具有于開模方向不同的凸起、凹槽和孔時，模具必須有側向分型或抽芯機構。避免sim鼓起掉卡)，amphenol /TYCO 14838561 ME結構設計參考V86的結構15，SIM卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的6個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內(nèi)無遮擋。receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4， 檢查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對準arch ；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有關實現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch 。 馬達頭要畫成整圓柱，與殼體圓周方向間隙單邊≥，長度方向間隙≥45，Camera預壓泡棉厚度≥ camera準確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，46，Camera頭部固定筋與ZIF加強板是否有干涉47，Camera視角圖必須畫出來，LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無法設計防呆，可以把防呆裝置設計在保護膜上. ，48，Camera Lens厚度≥（如果LENS采用PMMA，要嚴格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????）49，camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞50，插座式camera， camera holder內(nèi)底面設計雙面膠。22，接地點要避開折彎處，要避開殼體FPC孔23，flip穿FPC槽原始設計寬度開通到中心線，方便FPC加寬24，F(xiàn)PC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求()，并實物測量25，SPK出聲孔面積≥，孔寬≥；圓孔≥26，SPK出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角 SPK前音腔高度≥(包括泡棉厚度)27，SPK后音腔必須密封，盡量設計獨立后音腔，容積≥1500mm328，~29，speaker背面軛要求達到10KGF 10秒鐘壓力不內(nèi)陷，否則軛容易脫落30，避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風險)31，SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音32，SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng)33，REC出聲孔面積≥，孔寬≥；圓孔≥34，REC出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角35，REC前音腔高度≥(housing環(huán)形凸筋+foam總高度)36，SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，定位圈不能密封。沒有柱sideswitch 在SMT中會隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定28，sidekey_fpc_sheetmetal（側鍵鋼片）兩側邊底部倒大斜角，方便裝配29，頂部設計圓角。手感好、方便組裝、側鍵不會晃動；側鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配。 ，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導致鍵盤手感不好19，結構空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥20。(不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥；（詳見圖）8， 。 “十”，方便插入。10，內(nèi)置電池要設計取出結構(扣手位)11，Y方向靠近金手指側0，12，內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，避空面積140，避空位半圓的半徑8。 外置電池后面三卡扣，中間定左右（），兩邊定上下（0配0）。注塑LENS: LENS雙面膠最小寬度≥（只限局部）6， LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空7， LENS保護膜必須是靜電保護模，要設計手柄，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔8， LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標注詳細尺寸，并CHECK ID ARTWORK正確9， LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側入水口殼體設計插穿凹槽，側入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護膜防ESD）10，LENS盡量設計成最后裝入，防灰塵.四．電芯規(guī)格1， 電芯規(guī)格和供應商在做ARCH時就要確定完成2， 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸3， (+)4， 膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預留8以上（如果電芯是聚合物型，封裝口3MM不計算在內(nèi)），寬度方向預留2。6， 內(nèi)置單棍天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側壁，天線傾斜不得超過5度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。5， 外置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設計成通孔式，否則ESD難通過。1， 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥；注塑厚度≥，設計時凹入FLIP REAR 2， 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥；注塑厚度≥（）3， 直板機LENS模切厚度≥；注塑厚度≥（）4， camera lens厚度≥（300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS）5， LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:。 外置電池前端（活動端），后端配死6， 外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。以方便取出為準。9， 耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀。設計在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）39，主LCD foam材質(zhì)可選用SRS40P40，副LCD foam材質(zhì)可選用SRS40P41，翻蓋打開設計角度的裝配圖， Plastic 裝配圖， Mockup 裝配圖， 運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖)， 整機裝配順序是否合理？？42，所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)43，零件處于正常狀態(tài)干涉檢查44，零件處于運動極限狀態(tài)干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋1，導航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區(qū)域，4個30度的盲區(qū)，用手寫筆點按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處，檢查按鍵是否出錯，具體見附圖2，keypad ~，鍵與鍵間距離小于2時，以保證彈性壁的彈性3，keypad ，(φ5dome)，(φ4dome)，加膠拔模3度 4，keypad rubber導電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對應外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心5，keypad rubber除定位孔外不允許有通孔，以防ESD6，keypad ，7，keypad rubber柱與DOME之間間隙為08，keypad dome接地設計：(1).DOME兩側或頂部凸出兩個接地角，用導電布粘在PCB接地焊盤上(2).DOME兩側凸起兩個接地角，翻到PCB背面，用導電布粘在是shielding或者接地焊盤上 （不允許采用接地角折180壓接方式，銀漿容易斷）9，直板機key 位置的rubber比較厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber，凸筋距離dome ，10，翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：，11，直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：，12， 13，14，keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥15，鍵盤上表面距離 LENS的距離為≥16，17，按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，以增強按鍵的手感，并且導航鍵周圍要有筋，以方便導航鍵做裙邊18，鋼琴鍵。24，sidekey附近housing要求ID設計凹入面()，否則sidekey手感會不好25，兩個側鍵為獨立鍵時，其裙邊和RUBBER要設計成連體式。27， sideswitch必須采用帶凸柱式。CHECK沒問題后發(fā)出。44，間隙0；。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模）3， 嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查ID提供的SURFACE （檢查是否有足夠的空間來滿足ME設計）：LCM、camera、speakeramp。12，電池連接器：在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子) PCB上要印貼DOME的白線，可