【正文】 高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱　　激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，%、%?！　「鶕?jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)515年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一?！　≈袊?guó)生產(chǎn)汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達(dá)、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。業(yè)界相關(guān)廠商無(wú)一不摩拳擦掌，覬覦此市場(chǎng)大餅。　中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展迅速　　中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。　　在手機(jī)板產(chǎn)業(yè)中，供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，國(guó)際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機(jī)種，將會(huì)出現(xiàn)措手不及的情況?！　≈袊?guó)手機(jī)市場(chǎng)，在用戶突破4億大關(guān)、%成長(zhǎng)為2005年的30%，已自成為一巨大市場(chǎng)體系，成為全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)情況下，手機(jī)板19?！　≈袊?guó)PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。這是因?yàn)槲覈?guó)的IC業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨國(guó)電子巨頭不斷將IC研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到中國(guó)，以及中國(guó)自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見(jiàn)大廠的發(fā)展方向?！　腜CB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。最近12年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中國(guó)，這直接促使中國(guó)PCB產(chǎn)能在近年來(lái)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。　　下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó)，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。而2004年基本保持了這一勢(shì)頭，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國(guó)的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)新的高峰，而且這個(gè)高峰將會(huì)持續(xù)到2010年?！　CB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)?！　】梢?jiàn)目前PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對(duì)的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。　　覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問(wèn)題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢(shì)?！　?ài)普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。目前國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場(chǎng)集中度低，反映出來(lái)的情況是：生產(chǎn)規(guī)模難以擴(kuò)大，受原材料供應(yīng)制約等等?！　　　⊥瑯I(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈：行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。在電子元件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，其重要性還在進(jìn)一步提高。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動(dòng)力密集的行業(yè)，對(duì)管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對(duì)PCB的議價(jià)能力較強(qiáng)，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。目前臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬(wàn)噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個(gè)月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，而且過(guò)五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件?！　CB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠inhouse趨勢(shì)。　　CCL(覆銅板)和下游整機(jī)產(chǎn)品隔著PCB板，價(jià)格傳遞沒(méi)有這么直接，集中度比較高，議價(jià)能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對(duì)PCB的依賴很強(qiáng)；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)，在世界范圍內(nèi)中國(guó)是最具成長(zhǎng)性的PCB市場(chǎng)。中國(guó)PCB行業(yè)上市公司分析如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)?！　≈袊?guó)PCB廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國(guó)的PCB廠商還有很大的成長(zhǎng)空間?！　≡牧蠞q價(jià)使上游廠商毛利豐厚，加上中國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)環(huán)境的保護(hù)，加速了下游行業(yè)的整合，提高進(jìn)入門檻，迫使競(jìng)爭(zhēng)力弱的企業(yè)退出行業(yè)。　　一、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈和競(jìng)爭(zhēng)力分析　　(一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析　　印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時(shí)，銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬(wàn)元左右，集中度較高，全國(guó)有100家左右。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細(xì)，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過(guò)于求。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，也是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個(gè)電子元件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢(shì)，因?yàn)殡S整機(jī)產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整，印制電路板在單臺(tái)最終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復(fù)雜度的提高，在整機(jī)成本中的PCB價(jià)值比重反而有所增加，是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右?！　∫粋€(gè)行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)