【正文】 高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，%、%。　　根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來515年重點發(fā)展的15個領(lǐng)域之一?！　≈袊a(chǎn)汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。業(yè)界相關(guān)廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅?！≈袊囯娮邮袌霭l(fā)展迅速　　中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場，中國汽車電子產(chǎn)品市場與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢?！　≡谑謾C板產(chǎn)業(yè)中，供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，國際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機種，將會出現(xiàn)措手不及的情況?！　≈袊謾C市場，在用戶突破4億大關(guān)、%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產(chǎn)情況下，手機板19?！　≈袊鳳CB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構(gòu)遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向?！　腜CB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。最近12年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中國，這直接促使中國PCB產(chǎn)能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度?！　∠掠萎a(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉(zhuǎn)移中國，提供了巨大的市場需求空間。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內(nèi)分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2010年?！　CB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國?！　】梢娔壳癙CB行業(yè)競爭激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般?！　「层~板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。限于成本，這種電路板目前還遠不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。　　愛普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。目前國內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產(chǎn)規(guī)模難以擴大，受原材料供應(yīng)制約等等?！　　　⊥瑯I(yè)之間的競爭比較激烈：行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。在電子元件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴充的瓶頸。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，而且過五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進入退出成本巨大。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件?！　CB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠inhouse趨勢?！　CL(覆銅板)和下游整機產(chǎn)品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對PCB的依賴很強；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對特定細分市場的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國，在世界范圍內(nèi)中國是最具成長性的PCB市場。中國PCB行業(yè)上市公司分析如今電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具成本和市場優(yōu)勢?！　≈袊鳳CB廠商產(chǎn)能快速擴張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國的PCB廠商還有很大的成長空間。　　原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中國政府加強對環(huán)境的保護，加速了下游行業(yè)的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業(yè)退出行業(yè)?！　∫弧CB的產(chǎn)業(yè)鏈和競爭力分析　　(一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析　　印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響最大。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過于求。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，也是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個電子元件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢，因為隨整機產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整，印制電路板在單臺最終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復(fù)雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。　　一個行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負荷的生產(chǎn)