【正文】 170393銀960197418金1063142297鎢341545200鉬262550146鉑17749071鈀155211070鎳145513392鉻1900206366殷鋼1500461511可伐合金1450505317銀—鈀114520140150金—鉑135030100130鋁660230240金—20%錫2801615957鉛—50%錫3101929063 用于封裝的設(shè)備：IC封裝工藝設(shè)備有圓片減薄機(jī)、砂輪或激光劃片機(jī)、粘片機(jī)、引線鍵合機(jī)、傳遞模塑機(jī)和模具、切筋打彎機(jī)和模具去飛邊機(jī)、引線電鍍機(jī)、打印機(jī)、測試分檢機(jī)；充氮?dú)赓A藏柜、高溫烘箱、打包機(jī)等。第四層次：將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整的電子產(chǎn)品的工藝過程。 封裝工程的技術(shù)層次封裝工程始于集成電路芯片制成后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護(hù)、與電路板的連接、系統(tǒng)組合，直到最終產(chǎn)品之前的所有過程。(2)外形與結(jié)構(gòu)：諸如產(chǎn)品的測試、整機(jī)安裝，器件布局、空間利用與外形、維修更換以及同類產(chǎn)品的型號(hào)代替等。半導(dǎo)體元器件以及電路制造過程中的許多工藝措施是針對(duì)半導(dǎo)體表面問題的。(3)提供散熱途徑，主要是指各種芯片封裝都要考慮元器件、部件長期工作時(shí)如何將聚集的熱量散出的問題。 第3章 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 封裝實(shí)現(xiàn)的功能(1)傳遞電能，主要是指電源電壓的分配和導(dǎo)通。事實(shí)上，塑料封裝的質(zhì)量與元器件的性能和可靠性有很大的關(guān)系，但封裝性能更多取決于封裝設(shè)計(jì)和材料選擇而不是封裝生產(chǎn)，可靠性問題卻與封裝生產(chǎn)密切相關(guān)。與集成電路可靠性（失效率）有關(guān)的若干問題都需要在封裝工藝過程中盡量去解決和避免?；亓鞴に囍?，元器件和PCB要經(jīng)受高達(dá)210oC和230oC的高溫，同時(shí)，助焊劑等化學(xué)物質(zhì)對(duì)元器件都有腐蝕性，所以裝配工藝條件處理不當(dāng)，也會(huì)造成一系列的可靠性問題。波峰焊中，熔融的焊料被一股股噴射出來，形成焊料峰，故有此名。激光源常常是CO2或Nd：YAG。印碼又包括油墨印碼（Ink Marking）和激光印碼（Laser Marking）兩種。在成型后的降溫過程中，一方面由于塑封料在繼續(xù)固化收縮，另一方面由于塑封料和框架材料之間熱膨脹系數(shù)失配引起的塑封料收縮程度大于框架材料的收縮，有可能造成框架帶的翹曲，引起非共面問題。由于鈀層可以承受成型溫度，所以可以在成型之前完成框架的上焊錫工藝。工藝流程為：去飛邊→去油→去氧化物→浸助焊劑→熱浸錫→清洗→烘干。溶劑包括N甲基吡咯烷酮（NMP）或雙甲基呋喃（DMF）。在去飛邊毛刺過程中，介質(zhì)會(huì)將框架引腳的表面輕微擦磨，這將有助于焊料和金屬框架的粘連。去飛邊毛刺工序工藝主要有：介質(zhì)去飛邊毛刺（Media Deflash）、溶劑去飛邊毛刺（Solvent Deflash）、水去飛邊毛刺（Water Deflash）。um，它對(duì)于后續(xù)工序（如切筋成形）帶來麻煩，甚至?xí)p壞機(jī)器。例如，塑封料只在模快外的框架上形成薄薄的一層，面積也很小，通常稱為樹脂溢出（Resin Bleed）。轉(zhuǎn)移成型技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)設(shè)備成熟，工藝周期短，成本低；沒有后整理過程，適合于大批量生產(chǎn)。最經(jīng)濟(jì)最常用的還是塑料封裝。FCB主要特點(diǎn)：芯片安裝和互連是同時(shí)完成！缺點(diǎn)：芯片面朝下，焊點(diǎn)不能直觀檢查，只能用紅外和X光檢查。其方法是將細(xì)金屬線或金屬帶按順序打在芯片與引腳架或封裝基板的鍵合點(diǎn)（Pag）上而形成電路連接。(3)芯片互連將芯片悍區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線悍區(qū)相互連接，只有實(shí)現(xiàn)芯片與封裝結(jié)構(gòu)的電路連接才能發(fā)揮已有的功能。這樣就可以使用PdSn合金制作的合金焊料很好的焊接芯片在焊盤上 ；導(dǎo)電膠粘貼法，導(dǎo)電膠就是環(huán)氧樹脂，它不要求芯片背面和基板具有金屬化層，芯片粘貼法后，用導(dǎo)電膠固化要求的溫度時(shí)間進(jìn)行固化，可在潔凈的烘箱中完成固化，操作起來簡單易行。貼裝的方法主要有共晶粘貼法、焊接粘貼法、導(dǎo)電膠粘貼法和玻璃膠粘貼法。依能夠切割晶圓的尺寸 ，目前半導(dǎo)體界主流的劃片機(jī)分8英寸和12英寸劃片機(jī)兩種。在這個(gè)微電子工業(yè)蓬勃發(fā)展的年代，對(duì)半導(dǎo)體封裝的研究也方興未艾，而作為我們這個(gè)專業(yè)的學(xué)生更要對(duì)封裝技術(shù)深入了解，為以后從業(yè)奠定扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。而更廣義上的“封裝”是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。 Packaged form。 …………………………………………11 …..……………………………….....12第4章 封裝過程的質(zhì)量要求與缺陷分析………………..……………………......13 質(zhì)量要求與分析………………………………………………….……….….13 缺陷分析與改進(jìn)措施………………………………………………..…….....13 金線偏移 ……………………………………………………….…….....13 再流焊中的主要缺陷問題…………………………………………..........14 第5章 封裝技術(shù)的發(fā)展 …….………………………………………….................17 高級(jí)封裝形式 ………………………………………………… ………..17 芯片級(jí)封裝CSP ………………………………………………….….…17 多芯片模塊MCM ……………………………………………………......17 WLCSP封裝 ………………………………………………………….…17 先進(jìn)的封裝技術(shù)簡介 ………………………………………………….…..17　 疊層式3D封裝的結(jié)構(gòu)與工藝 ……………………………………….…17 裸芯片疊層的工藝流程…………………………………………………..18 MCM疊層的工藝流程…………………………………………………... 18 疊層3D封裝方式的技術(shù)優(yōu)勢…………………………………………...18 裸片堆疊和封裝堆疊各自的性能特點(diǎn)…………………………………..18 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的趨勢及發(fā)展 ……………………………………….....19 第6章 結(jié)束語……………………………………………………………………....20答謝辭參考文獻(xiàn)摘 要本文先介紹了半導(dǎo)體封裝工藝流程，工藝流程主要是芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、上錫焊、切筋成型、打碼和元器件的裝配。2010611~2010620根據(jù)論文撰寫要求，完成初稿。完成本篇論文。因此，封裝技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分之一。同時(shí)，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）報(bào)告系 別： 電子與電氣工程學(xué)院 專 業(yè)： 微電子技術(shù) 班 號(hào)： 微電081 學(xué) 生 姓 名： 程增艷 學(xué) 生 學(xué) 號(hào)： 0806030140 設(shè)計(jì)（論文）題目： 半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析與研究 指 導(dǎo) 教 師： 張志娟 設(shè) 計(jì) 地 點(diǎn)： 常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 起 迄 日 期： — 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書專業(yè) 微電子技術(shù) 班級(jí) 微電081 姓名 程增艷 一、課題名稱： 半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析與研究 二、主要技術(shù)指標(biāo)：1．封裝的工藝流程； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2．封裝的技術(shù)分類；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 3．封裝的形式、材料、設(shè)備； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 4．封裝過程中的缺陷分析； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 5．封裝技術(shù)發(fā)展及未來的前景。為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。 并且在政府的專項(xiàng)資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步。論文先對(duì)封裝技術(shù)作簡介包括封裝的概念和封裝的作用，總體通過封裝的形式、材料、設(shè)備和先進(jìn)的封裝生產(chǎn)技術(shù)來充分說明封裝目前的發(fā)展形勢，然后對(duì)封裝的質(zhì)量缺陷問題作詳細(xì)論述，最后總結(jié)前面的內(nèi)容并對(duì)封裝未來的發(fā)展進(jìn)行前景展望。2010530~2010610整理資料，確定論文各個(gè)部分內(nèi)容。五、指導(dǎo)教師意見：　　　　　　　　　　　　 指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日六、系部意見： 系主任簽名： 年 月 日目錄摘要 Abstract第 1章 前言…………………………………………………………..……….……... 1第 2 章 半導(dǎo)體封裝工藝 ..………………………..………………………………..2 工藝流程 ……………………………………….……………………………....2 第3章 半導(dǎo)體封裝技術(shù) ..….……...……..………………………………….….. 6 封裝實(shí)現(xiàn)的性能………………………………………………..……………...6 確定IC的封裝要求應(yīng)注意的因素…………………………………………...6 封裝工程的技術(shù)層次 ………………………………………………………...7 封裝材料與結(jié)構(gòu) ………………………………………………………….…..7 封裝設(shè)備 ………………………………………………………………….…..9 封裝形式 ………………………………………………………………….…..9 、尺寸、結(jié)構(gòu)分類的半導(dǎo)體封裝形式………………………….…9 關(guān)鍵詞： 封裝工藝流程；封裝形式；封裝缺陷 AbstractThis paper first introduces the semiconductor packaging process, process flow is mainly chip cutting, chip mounted, chip interconnection, molding technology and flash burr, soldering, cutting steel, the assembly code and ponents. The technology of semiconductor packaging technology level, encapsulation, equipment, material, packaging process quality requirements and defect analysis and the development of packaging technology is introduced, including