【摘要】第一篇半導體中的電子狀態(tài)習題1-1、什么叫本征激發(fā)?溫度越高,本征激發(fā)的載流子越多,為什么?試定性說明之。1-2、1-2、????試定性說明Ge、Si的禁帶寬度具有負溫度系數(shù)的原因。1-3、????試指出空穴的主要特征。1-4、簡述Ge、Si和GaAS的能帶結(jié)構(gòu)的主要特征。1-5
2025-03-24 23:10
【摘要】......半導體測試技術(shù)實踐總結(jié)報告一、實踐目的半導體測試技術(shù)及儀器集中學習是在課堂結(jié)束之后在實習地集中的實踐性教學,是各項課間的綜合應(yīng)用,是鞏固和深化課堂所學知識的必要環(huán)節(jié)。學習半導體器件與集成電路性能參數(shù)的
2025-03-27 01:41
【摘要】半導體車載冰箱電子制冷原理介紹(圖)????半導體電子制冷又稱熱電制冷,或者溫差電制冷,它是利用“帕爾帖效應(yīng)”的一種制冷方法,與壓縮式制冷和吸收式制冷并稱為世界三大制冷方式。1843年,法國物理學家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲,再將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負極上,通電后,他驚奇的發(fā)現(xiàn)一個接頭變熱,另一個接頭變冷;這個現(xiàn)象后來就被稱為“帕爾帖
2025-06-22 12:02
【摘要】半導體行業(yè)分析報告半導體行業(yè)分析報告2013年11月目錄一、行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng) 3二、設(shè)備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好 4三、進口替代空間巨大,政策支持成為投資催化劑 51、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)未來進口替代空間巨大 52、國內(nèi)半導體進口替代的驅(qū)動力 6(1)本土品
2025-07-22 02:05
【摘要】半導體照明技術(shù)方志烈教授復旦大學SemiconductorLightingTechnology???(1)發(fā)光效率和顯色性的折中?(2)二基色體系?(3)多基色體系?LED?(1)二基色熒光粉轉(zhuǎn)換白光LED?(2)多基色熒光粉轉(zhuǎn)換白光LED?(3)
2025-08-01 16:32
【摘要】半導體制造工藝流程半導體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:33
【摘要】第一章半導體中的電子狀態(tài)?半導體的晶格結(jié)構(gòu)和結(jié)合性質(zhì)?半導體中的電子狀態(tài)和能帶?半導體中電子的運動有效質(zhì)量?本征半導體的導電機構(gòu)空穴?常見半導體的能帶結(jié)構(gòu)重點:有效質(zhì)量、空穴概念的理解研究方法?單電子近似:假設(shè)每個電子是在周期性排列且固定不動的原子核勢場及其他電子的平均勢場中運動。該勢
2025-03-22 06:44
【摘要】1.??何謂PIE??PIE的主要工作是什幺????????答:ProcessIntegrationEngineer(工藝整合工程師),主要工作是整合各部門的資源,對工藝持續(xù)進行改善,確保產(chǎn)品的良率(yield)穩(wěn)定良好。2.??200mm,300mmW
2025-08-03 01:25
【摘要】第一章半導體中的電子狀態(tài)1半導體的三種結(jié)構(gòu):金剛石型(硅和鍺)閃鋅礦型(Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料以及部分Ⅱ-Ⅵ族化合物如GaAs,InP,AlAs,纖礦型(Ⅱ-Ⅵ族二元化合物半導體ZnS、ZnSe、CdS、CdSe).結(jié)晶學原胞是立方對稱的晶胞。2電子共有化運動:當原子相互接近形成晶體時,不同原子的內(nèi)外各電子殼層出現(xiàn)交疊,電子可由一個原子轉(zhuǎn)移到相鄰的原子,因此,電子可以在
2025-06-07 17:21
【摘要】目錄第一章電力半導體器件的發(fā)展概況 5電力半導體器件與電力電子技術(shù) 5電力半導體器件的分類與發(fā)展 6雙極型電力半導體器件 6MOS結(jié)構(gòu)電力半導體器件 9 12(PIC) 13 13第二章電力整流管 15電力整流二極管的基本結(jié)構(gòu)和類型 15 15功率整流管的基本類型 15PN結(jié)二極管 16 16P
2025-06-27 01:00
【摘要】半導體的發(fā)現(xiàn)與起源(~1900)在二十世紀的近代科學,特別是量子力學發(fā)展知道金屬材料擁有良好的導電與導熱特性,而陶瓷材料則否,性質(zhì)出來之前,人們對于四周物體的認識仍然屬于較為巨觀的瞭解,那時已經(jīng)介于這兩者之間的,就是半導體材料。英國科學家法拉第(MIChaelFaraday,1791~1867),在電磁學方面擁有許多貢獻,為人所知的,則是他在1833年發(fā)現(xiàn)的其中一種半
2025-04-04 02:20
【摘要】半導體產(chǎn)業(yè)分析組員:93114114林怡欣93114124蔡松展93114251謝瑋璘93114169蔡文杰目錄III半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)V.邏輯ICVI.記憶體VII.臺灣半導體產(chǎn)業(yè)概況半導體的定義所謂的半導體,是指在某些情況下,
2024-10-11 21:13
【摘要】1新進人員半導體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導線架封裝LEADFRAME導線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-01-06 09:23
【摘要】三、pn結(jié)在前面幾結(jié)中我們了解了本征半導體和雜質(zhì)半導體,根據(jù)對導電性的影響,雜質(zhì)半導體又分為n型半導體和p型半導體。如果把一塊n型半導體和p型半導體結(jié)合在一起,在兩者的交界面就形成了所謂的pn結(jié),在這一結(jié)我們就是要了解pn結(jié)的一些性質(zhì)。1、pn結(jié)的形成和雜質(zhì)分布在一塊n型(或p型)半導體單晶上,
2025-07-25 02:12
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37