高密度封裝基板設(shè)計與技術(shù)介紹-全文預(yù)覽
【正文】 n 基板設(shè)計示意圖 器件埋入式基板設(shè)計圖 熱 分 Embedded Capacitor FR4 析 16 高密度封裝基板關(guān)鍵技術(shù) 新型積層工藝 細(xì)密金屬凸點(diǎn) 高精度阻焊 通孔填孔技術(shù) 表面涂覆 通孔填孔 高精度阻焊技術(shù) 無芯基板技術(shù) 薄芯板 amp。 器件埋 入式 MEMS 2. 多功能集成 (SiP 封裝、組裝相結(jié)合 )。 高密度封裝基板設(shè)計 與技術(shù)介紹 劉建輝 深南電路 2020 年 11 月主要內(nèi)容 深南電路有限公司介紹 1 高密度封裝基板設(shè)計與制造 2 系統(tǒng)級設(shè)計封裝一站式業(yè)務(wù) 3 2 使命 : 建設(shè)心 與芯的家園 愿景 :打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商 3 深南電路業(yè)務(wù)戰(zhàn)略 3InOne 戰(zhàn)略 一站式服務(wù) PCB 互聯(lián) PCBA Substrate 以互聯(lián)為核心 ,從成熟業(yè)務(wù) PCB 拓展到電子裝聯(lián)、封裝基板兩項(xiàng)新業(yè)務(wù) ,形成公司 的三項(xiàng)業(yè)務(wù) ,并不斷提升各項(xiàng)業(yè)務(wù)的技術(shù)地位 。 驅(qū)動產(chǎn)品 多功能集成化 和小型化發(fā)展的要素主要有 : 1. 高密度 封裝基板工藝 (精細(xì)線路 )。 System level PCB level Package level Chip level 9 封裝及高密度封裝基板發(fā) 展趨勢封裝基板與電子封裝技術(shù)發(fā)展唇齒相 依 10 10 封裝與高密度基板行業(yè)發(fā) 展趨勢 IC Embedded 大批量 FCSiP FCPOP Passive 小批量 Embedded FCCSP 樣品 FCBGA WBCSP PBGA Planar Embedded Array Perimeter Discrete Embedded 1995 2020 202020202020 11 高密度封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域 臺式 / 筆記本 微機(jī)電 CPU/GPU MEMS Chipset 手機(jī) GPU/BB/RF 游戲機(jī) ?? CPU/GPU 封裝基板 消費(fèi)類電子 平板電腦 驅(qū)動 IC CPU/GPU Flash?? Memory 邏輯器件 記憶體 FPGA/PLD 網(wǎng)絡(luò)通訊 12 高密度封裝基板市場狀況 2020年全球有機(jī)封裝基板市場規(guī)模約 美元 , 其中倒 裝芯片 基板為 億美 元。 無芯 精細(xì)線路 倒裝芯片基板核心術(shù)技術(shù)圖 Key Technology 封裝基板生產(chǎn)技術(shù)能力 2L,130/60 2L,110/50 2L,100/40 Board Tks. / Core/PP 4L,230/60/30 4L,210/50/30 4L,190/40/30 Trace Pitch L/S 35/35 L/S 30/30 L/S 20/20 L/S 15/15 90 80 70 60 Finger Pitch Bump pitch
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1