先進emc的pcb設(shè)計和布局第8部分-全文預(yù)覽
【正文】 的λ/10時，共振效應(yīng)才開始發(fā)生。 散熱RF共振 對于良好的EMC (發(fā)射和抗擾性)，將散熱器連接到在第一地點實際引起波動電壓的半導(dǎo)體的參考電壓點，非常重要。沒有大于150kHz發(fā)射的低頻電路可能永遠不用使用這里描述的散熱技術(shù)來改進抗擾性。 如果散熱器連接到參考電壓點，就會向里面注入波動的電流，并取決于連接的阻抗和電流的幅度，還會經(jīng)歷波動的電壓。許多類型的電源晶體管將其一個端接(例如，集電極、漏極、陽極)連接到其金屬調(diào)整片或金屬體，這些相對大的金屬區(qū)域與它們裝配到其上的疏散熱器之間的零散電容，可以達到100pF。 COB的小尺寸及其在PCB中緊緊靠近OV平面，意味著具有較好的EMC，但是如果仍需要屏蔽它們時，就可以使用較小的屏蔽罐，參見 [12]。但是盡管其有較小的PCB墊底、低（容積）成本和粗糙性，COB似乎被大多數(shù)其它產(chǎn)品的設(shè)計人員所忽略。 但是，這些非常小的器件的問題是，它們有高得多的開關(guān)邊緣和較高頻率的傳導(dǎo)進PCB的電源分布和信號跡線中的噪聲，這將大大惡化輻射。另外，具有非常小的內(nèi)部互連，意味著它們作為低于首次共振頻率的附屬天線，效率低，它們的首次共振頻率通常很高，因此，這些設(shè)備從設(shè)備提內(nèi)的發(fā)射比較少。3 芯片尺寸包裝（Chipscale packages，CSP） 在微波應(yīng)用（例如衛(wèi)星通信）中使用低k電介質(zhì)已有數(shù)十年歷史，隨著信號處理速度的提高，人們長時間期待能在更主流的PCB，特別是PC主板和移動電話上使用它們，但迄今為止，設(shè)計人員有更好的方法保持使用低成本的FR4及其同類物。除了自身的特性外，較高阻抗傳輸線中流過的電流較小，因此，輻射較低。聚四氟乙烯（甚至泡末聚四氟乙烯）基底有時也用于低k非常重要的地方，但是基底越軟，在組裝PCB時就越難處理。2 低介電常數(shù)k電介質(zhì)（LowK dielectrics）在主電源進入PCB的地方，應(yīng)該放置一個大容量解耦器。差分線對(在其驅(qū)動器、PCB跡線、連接器針腳和外部連接電纜中，參見[6]中的不均衡越低，對于給定EMC性能水平，給定數(shù)目的信號需要的電源/OV針腳對就越少。但這些技術(shù)是在實踐中經(jīng)過世界上無數(shù)設(shè)計人員驗證過的，這些技術(shù)為何有效，是為學(xué)術(shù)界了解的，因此可以放心使用。 本文是這個系列的最后一部分，希望讀者閱讀后，能找到一些感興趣或有用的東西。 先進EMC的PCB 設(shè)計和布局 第8部分上半部本系列覆蓋了所有的應(yīng)用領(lǐng)域，包括家用電器、商業(yè)/醫(yī)學(xué)/工業(yè)設(shè)備、以及從汽車、鐵路、船只到航空和軍事領(lǐng)域。 PCB技術(shù)在以下方面是很有用的： 減少（或消除）封閉層次的屏蔽以節(jié)省成本； 減少設(shè)計迭代的次數(shù)，從而減少上市時間和遵從標準的成本； 改進位于同一位置的無線數(shù)據(jù)通信 (GSM、DECT、藍牙、IEEE )的有效范圍； 使用甚高速設(shè)備或大功率數(shù)字信號處理 (DSP)； 使用最新的IC技術(shù)(130nm或90nm芯片處理，“芯片尺度”包裝等)。 本系列覆蓋的主題包括：；；；；，包括埋入式電容技術(shù)；；，包括微經(jīng)由技術(shù)； 。該作者發(fā)表的其它文章和書籍也涉及到PCB的基本EMC問題。 與上面的文章一樣，本系列也不會將太多的時間花費在分析這些技術(shù)為何有效的方面，而是集中于描述它們的實際應(yīng)用，以及適用的條件。為Gb/s互連使用差分線對可以放寬這個約束，可以為每兩個或更多的信號設(shè)置一個電源/0V線對。信號總是靠近0V針 解耦電容 (通常為10 100nF)應(yīng)該放置在電源和接地之間，緊靠連接器針腳的每個電源/OV對。在夾層板類型的組件中，也是這樣，但也推薦在子板/夾層板的邊緣周圍分布OV連接（也可以分布在其區(qū)域上面），這有助于控制空腔共振 (參見[7]的第6節(jié))。 在多個電源與一個信號關(guān)聯(lián)的地方，如在模擬設(shè)計 (例如，+/15V)中，上述指南也適用，但不是電源/OV針腳對，而是電源/OV針腳三聯(lián)組(例如，+/15V和0V)。 同質(zhì)基底（與諸如FR4等環(huán)氧玻璃基底相反）一般具有比FR4低的介電常數(shù) (’k’)，并具有較低損耗率，例如純聚合物、液晶聚合物（liquid crystal polymer，LCP）。低k電介質(zhì)對某些特征阻抗（全部是，否則都相同）
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