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印刷電路板pcb設(shè)計(jì)規(guī)范生產(chǎn)可測(cè)性要求-全文預(yù)覽

2024-12-05 09:06 上一頁面

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【正文】 圖 1 測(cè)試點(diǎn)與通孔間距 測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤間距 d(見圖 2) ? 推薦 mm( 20 mil) ? 最小 mm( 15 mil) 圖 2 測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤間距 測(cè)試點(diǎn)與器件體間距 d(見圖 3) ? 推薦 ( 50 mil) ? 最小 ( 30 mil) 圖 3 測(cè)試點(diǎn)與器件體間距 測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距 d(見圖 4) ? 推薦 mm( 20 mil) ? 最小 mm( 15 mil) 圖 4 測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線Test pad Via d d d d 3 間距 測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距 d(見圖 5) ? 最小 mm( 125 mil)
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