【正文】 后，認(rèn)真學(xué)習(xí)大會的精神和文件，特別是對全會討論通過的《關(guān)于加強中國共產(chǎn)黨執(zhí)政能力建設(shè)的決定》，不僅 在支部成員內(nèi)部認(rèn)真學(xué)習(xí)貫徹，而且還在工會全體工作人員中傳達(dá)貫徹學(xué)習(xí)。7)以上都正常時可調(diào)整探測功能的靈敏度（以上正常時可調(diào)整探測功能的靈敏度到 F15→ 0→ 5→ 2 把該參數(shù)減小，減到合適為止 ） . Output of jam（ PCB 在輸出料盒時受阻） 處理方法： 1）手動把 PCB 送出料盒； 2）檢查出料盒位置是否合適； 3）檢查軌道是否有多余的東西阻塞； 4）清軌道 . Index out Tie Bar（索引圖象尋找超出范圍） 處理方法： 1）按左右鍵手動調(diào)整其位置； 2）重新做 Index PR； 3）重新做拉料位置 . W9： Platform full（進(jìn)料或出料平臺已滿） 處理方法： 1）清除進(jìn)料或出料平臺感應(yīng)器上的料盒或其它物品 . Input/Output Elevator Jam（進(jìn)料 /出料電梯堵塞） 處理方法： 1）手動用鑷子將材料推到料盒中，若是出料盒請把料盒再下一格以免材料重疊 ； 2）若材料被卡死無法拿出時到菜單 7 WH Utilities → Bome → 5 open /close input ElevY 或 6 open/close output ElevY 把進(jìn)料或出料盒方向打開，然后把料盒及材 料一同取出完成后再按 A 把 Y 方向關(guān)閉 . Wire used up replace...(線已用完，需更換 ) 處理方法： 1）換金線； 2）檢查 Wire End Search 的靈敏度 . 6 注意事項 BSOB 焊線參數(shù)設(shè)定 : 燒球參數(shù)（ EFO） 金線單位 電流 32004200 32004200 40005200 40005200 時間 9001200 9001200 12002020 12002020 尺寸 1624 2028 2430 2834 焊接溫度 150℃ 180℃ 焊接溫度 小功率 大功率 單電極 一焊線參數(shù) POWER 5080 70120 FORCE 3555 4060 TIME 610 812 二焊線參數(shù) POWER 4080 5080 FORCE 3560 4060 文件編號 WIPD016 生效日期 20200501 文件名稱 ASM 焊線機 操作 指導(dǎo)書與保養(yǎng) 規(guī)范 頁 次 第 5 頁 共 34 頁 版 次 A/0 深圳市斯邁得光電子有限公司 TIME 48 68 雙電極 一焊線參數(shù) POWER 5080 60120 FORCE 4060 4580 TIME 612 812 二焊線參數(shù) POWER 4080 4080 FORCE 3060 4060 TIME 610 610 BSOB球參數(shù) POWER1 60120 POWER2 2060 FORCE1 4060 FORCE2 2040 TIME1 816 TIME2 26 加熱溫度要按照材料要求而設(shè)定 . 在作業(yè)過程中手不能直接與金線接觸 . 在機臺自動運行時避免任何東西與焊頭相碰撞 . 操作過程中出現(xiàn)機械部件相撞時應(yīng)立即按下緊急停止按鈕 Emergency，并通知技術(shù)人員處理 . 當(dāng) 機臺出現(xiàn)異常聲響時應(yīng)立刻停機檢修 . 須按保養(yǎng)規(guī)范做好機臺保養(yǎng)，保持機臺之清潔 . 機臺正常生產(chǎn)時，嚴(yán)禁直接關(guān)機 . 氣壓應(yīng)在 4— 6 ㎏ /C ㎡內(nèi)才可以正常作業(yè) . 7 保養(yǎng)規(guī)范 每天保養(yǎng)項目 保養(yǎng)項目 :外 觀 保養(yǎng)步驟 :用白布沾少許酒精將機箱和真空泵表面擦拭干凈 ,不可留有過多的酒精在機臺上面 ,保養(yǎng)過程中注意安全，保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機臺上 . 保養(yǎng)項目 : 打火桿 保養(yǎng)步驟 : 用棉花棒沾酒精清潔 ,清潔完成后要重新穿線才可作業(yè) ,防止滑球 . 機臺氣壓 保養(yǎng)步驟 :目視機臺總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi) ,大氣壓表 小氣壓表. 每周保養(yǎng)項目 保養(yǎng)項目 :接地 保養(yǎng)步驟 :目視機器設(shè)備有無接地 ,用萬用表測量機臺與地之間是否導(dǎo)通 . 文件編號 WIPD016 生效日期 20200501 文件名稱 ASM 焊線機 操作 指導(dǎo)書與保養(yǎng) 規(guī)范 頁 次 第 6 頁 共 34 頁 版 次 A/0 深圳市斯邁得光電子有限公司 保養(yǎng)項目 : 送線路 徑 保養(yǎng)步驟 : 用棉花棒沾少許酒精對晶線路徑進(jìn)行擦拭 ,保證 金 線路徑的干凈 . 保養(yǎng)項目 : 空氣過濾器 保養(yǎng)步驟 : 保養(yǎng)步驟清除空氣過濾器內(nèi)之廢水、廢油。后對晶片：單電極（把光標(biāo)對準(zhǔn)電極中心點按兩下Enter,兩個點重復(fù)在同個地方上）；雙電極（把光標(biāo)對準(zhǔn)負(fù)電極中心點確定后，再對到正電極中心點上）注：在對晶片點時是第一行最下面的晶片） . 編寫自動對點：做完手動對點后會自動到該菜單下，先選 Template 設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍→ Adjust Image 調(diào)整燈光直至黑白分明（ Lead）或看得清析（ Die）后按 Enter 做 PR. 編寫焊線數(shù) 目和位置：在 Auto wire 第 4 項改為 None 再到 0 項編要焊線的位置和數(shù)目 . 測量焊針高度：進(jìn)入 Paramter→ Reference parameter 測量支架及晶片的高 度 . 修改焊線參數(shù) 線弧模式：進(jìn)入 Wire pramter→ Edit Loop Group Type 把線弧都改為 Q. 焊線方式：進(jìn)入 Wire pramter→ Edit BBOS/BSOB Control 把焊線方式改為與作業(yè)要求一致的 B （ BSOB） 或 S (BBOS). 偵 測功能：當(dāng)晶片為單電極時可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時，進(jìn)入 Wire Parameter→ Edit Non— Stick Detection→ Edit Stick Detection 1 將第一條線改為 N. 文件編號 WIPD016 生效日期 20200501 文件名稱 ASM 焊線機 操作 指導(dǎo)書與保養(yǎng) 規(guī)范 頁 次 第 3 頁 共 34 頁 版 次 A/0 深圳市斯邁得光電子有限公司 焊線基本參數(shù)：進(jìn)入 Pramter → Base pramter 中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機臺參數(shù)表 ） . 復(fù)制：進(jìn)入 Teach→ Step Repeat 選擇合適的模式（一般為 HybRmat） 進(jìn)行復(fù)制 . 自動焊線 在主菜單進(jìn)入 AUTO→ Start Single Bond→認(rèn)完 PR→按 6 焊一條線把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置→按 Enter 校正焊針與光標(biāo) 的位置 . 按 1 焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適 . 修改焊線位置：在 Start Single Bond 狀態(tài)下按 F1→再按 2 把“十”字光標(biāo)移到焊線位置然后按 Enter；按 4 切換 Die 和 Lead 的位置，按 Stop 退出 . 確定以上三點都沒有問題后按 0 開始自動焊線，按 1 暫停，按 Stop 停止并退出 . 關(guān)機 STOP 停止作業(yè) . 清除機臺上的材料 . 若停機在二十四小時以內(nèi)的可以不用關(guān)機，只須把機臺設(shè)為待機狀態(tài) . 到菜單 8 Utilities→ 2 Standby mode 按確定先設(shè)為待機狀態(tài)，再按下機臺 前面電源開關(guān)紅色按鈕 OFF 關(guān)掉電源，最后關(guān)掉氣壓開關(guān) . 常見的幾種報警 訊息及處理方法 Missing ball： Open（沒有燒到球或斷線） 處理方法： 1）穿線重新燒球； 2）清潔線路； 3）檢查打火高度是否合適 4）檢查金線是否已被污染 . B6： Die quality rejected（芯片圖象有問題） 處理方法： 1）按 F1 跳過此晶片； 2）進(jìn)行手動對點 。 核對已烘烤過的材料，檢查產(chǎn)品型號及前段作業(yè)情況，核對流程單時，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況 . 裝金線 ， 揭開 Wire Spool 面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時針方向送出，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上 . 把金線繞過 Tensional Bar（線盤）下面，把金線的前端拉直并按 THREAD WIRE 打開 Air TensionerA（真空拉緊器）之吸氣把金線穿過去 . 按 Wclamp 鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷 . 用鑷子在焊針上方把金線夾緊，然后按 Wclamp 鍵打開線夾，把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來，松開 Wclamp 把線夾關(guān)上再松開鑷子 . 按一下 Dmmybd 鍵，然后把焊頭移到 PCB 位置，再按 4 把金線切斷，用鑷子將 PCB上的金線夾掉，裝線完成 . 測量焊針高度：按 Inx 鍵出現(xiàn) Sure to index LF?再按 A 鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)文件編號 WIPD016 生效日期 20200501 文件名稱 ASM 焊線機 操作 指導(dǎo)書與保養(yǎng) 規(guī)范 頁 次 第 2 頁 共 34 頁 版 次 A/0 深圳市斯邁得光電子有限公司 入主菜單 parameter 再進(jìn)入 Reference Parameter 測量 PCB（ Lead）和晶片（ Die）和高度 . 在 Auto 菜單中選擇 1 start single bond 按 Enter 搜索 PR，等搜索完 PR 停下來時按 1 焊一根線看是否正常，按 0 開始自動焊線作業(yè) . 型號更換 與編程 調(diào)程序 選擇菜單 1MAIN→ 9 Disk utilities→ 0Hurd Disk program→ 1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn) sure to load program?按 A 確定，出現(xiàn) sure to load WH date ?后按 B 確定，出現(xiàn) Change Top plate WClamp?? stop to a