電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)-全文預(yù)覽
【正文】 教材的第二章 167。 （ 3）理論基礎(chǔ) —— 意指 完成實(shí)踐任務(wù)所需要的知識(shí)參考 。 167。 ） 案例序號(hào) 案例模塊 實(shí)踐任務(wù) 理論基礎(chǔ) 序號(hào) 名稱 模塊內(nèi)容 內(nèi)容 教學(xué)環(huán)境 課時(shí) 內(nèi)容 課時(shí) ▲ 電子工程圖的繪制要求和圖形符號(hào)的標(biāo)注要求 ； 電子產(chǎn)品整機(jī)檢驗(yàn)與包裝。 ） ▲ 電子工程圖的繪制要求和圖形符號(hào)的標(biāo)注要求 ； 2 生產(chǎn)工藝文件編寫(xiě)與制作 根據(jù) 智能主 控板的設(shè)計(jì)文件和資料編制生產(chǎn)用工藝文件 ； 普通教室 4 ▲ 工藝文件的編制原則和插接線工藝文件的編制方法 ； ▲ 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的分類和技術(shù)文件的作用 。 ） ★ 檢測(cè)技術(shù)原理和設(shè)備操作介紹 ，檢測(cè)用儀器儀表原理與使用； （167。 ） ★ SMT 自動(dòng)化 生產(chǎn)線 的 組成 。 ） 案例序號(hào) 案例模塊 實(shí)踐任務(wù) 理論基礎(chǔ) 序號(hào) 名稱 模塊內(nèi)容 內(nèi)容 教學(xué)環(huán)境 課時(shí) 內(nèi)容 課時(shí) 組建電子產(chǎn)品生產(chǎn)線。 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與檢測(cè)中心 ： SMT 裝配生產(chǎn)流水線 12 ★智能主控板 SMT 元器件焊接裝配工藝；（167。 ） 編寫(xiě) 智 能主 控 板SMT 焊接裝配 工藝文件 ； SMT 焊接裝配工藝文件編寫(xiě)。 先進(jìn)焊接工藝中心：配置回流焊機(jī)，生產(chǎn)流水線，常用裝配工具 14 ★ SMT 元器件的外形構(gòu)造、封裝特點(diǎn)及使用知識(shí) ；（167。 ） ★ THT 焊接質(zhì)量檢測(cè)與返修。 普通教室 2 ▲焊接工藝流程；焊接工藝文件編寫(xiě)； （167。 ） 智能主控板的焊接裝配 THT元器件的焊接與裝配； THT基本焊接工藝訓(xùn)練； THT焊接設(shè)備及其使用； 按要求制造出合格的產(chǎn)品 （焊接裝配智能主控板上的 THT元器件）。） 2 智能主控 印制板的種 類及制作。 167。（參考電子檢測(cè)技術(shù)） 案例序號(hào) 案例模塊 實(shí)踐任務(wù) 理論基礎(chǔ) 序號(hào) 名稱 模塊內(nèi)容 內(nèi)容 教學(xué)環(huán)境 課時(shí) 內(nèi)容 課時(shí) 使用相關(guān)儀器儀表篩選智能主控板電子元器件。 ） 智能主控板電子元器件檢測(cè)用儀器儀表； 電子元器件測(cè)試用儀器儀表的使用。 普通教室 2 制造智能主控板所需的電子 元器件 ； 電子元器件識(shí)別； 主控板電子元件選用。 167。 二、 課 程內(nèi)容設(shè)計(jì) 課程 案例描述 及選取的理由 案例序號(hào) 案例名稱 案例內(nèi)容 選取案例理由 1 智能主控板的制造 制造技術(shù)及智能主控板來(lái)料選用與檢測(cè)； 智能主控板制造用工業(yè)材料和工具 的使用 ； 智能主控板的焊接裝配 ； 智能主控板的檢測(cè)與調(diào)試； 產(chǎn)品認(rèn)證報(bào)告編輯 。 “ 電子產(chǎn)品制造技術(shù) ” 課程標(biāo)準(zhǔn) 一、課程 概述 課程性質(zhì) 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 是 應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的專業(yè)能力模塊 核心 課程 。 與前后續(xù)課程的關(guān)系 前 修課程：《電工電子技術(shù)》 、《 PCB 設(shè)計(jì)與制作技術(shù)》； 后續(xù)課程 ： 《 小型 智能 玩具 設(shè)計(jì)與制作》 。 校外實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)基地 4 ▲電子產(chǎn)品的
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