fpc制程中常見不良因素-全文預覽
【正文】 后150℃烘烤1小時).2. 尺寸漲縮:材料切片后150℃烘烤1小時鉆孔,%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會收縮,TD方向會膨脹. B. 生產(chǎn)工藝要求 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號) : 單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據(jù)情況36張:a. 減少進孔性毛頭.b. 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.c. 使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜.d. 帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量,減少鉆頭的扭斷.a. 使用次數(shù)管制.b. 新鉆頭之辨識方法.c. 新鉆頭之檢驗方法.a. 依據(jù)鉆片及鉆孔資料確認產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性,并檢查斷針,驗視鉆孔是 否完全導通.b. 外觀品質(zhì)不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象.a. 產(chǎn)品確認 b. 流程確認 c. 組合確認d. 尺寸確認 e. 位置確認 f. 程序確認g. 刀具確認 h. 坐標確認i. 方向確認.6. 生產(chǎn)中操作常見不良表現(xiàn)和原因 :①鉆機操作不當,②鉆頭存有問題,③進刀太快等 :①蓋板,墊板不正確,②鉆孔條件不對,③靜電吸附等等7. 影響到鉆孔品質(zhì)的主要原因:a. 操作人員。銅皮處理。絕緣層類別。FPC制程中常見不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對其后影響較大,而且也是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,所以在對操作員操作技術(shù)熟練程度及責任心特別要求.:未數(shù)不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.1. 未數(shù)不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉(zhuǎn)動引起).3. 摺痕:卷曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引起(裁切機轉(zhuǎn)動引起).4. 板翹: 卷曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回溫四小時后亦會自然平整,過分干燥亦會引起材料翹板.5. 氧化:材料的氧化主要與保存環(huán)境的濕度和保存時間有關(guān).6. 幅寬:產(chǎn)生材料的幅寬誤差是與材料的分切設備. B. 認識原材料的編碼:如銅箔類別。單雙面板。銅皮厚度。,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(2176。墊板。外力震動,噪音,溫度,濕度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其它制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。 。:板翹,氧化,尺寸漲縮.1. 板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小于1CM.2. 氧化:酸洗或磨刷后.3. 尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四. 銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅:整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.。清潔板面。將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。A．制程管控：1．產(chǎn)品確認2．流程確認3．藥液確認4．機臺參數(shù)的確認。 3．附著性：*，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。 4．將試片用夾具夾好后放入器皿中。 B．注意事項：七. 貼膜：就是把干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。B．作業(yè)要求：1．保持干膜和板面的清潔。3．保證銅箔的方向孔在同一方位。7．經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。八. 露光就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。1．準確性+ （不可孔破為原則） （不可孔破為原則）：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路
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