pcb微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢-全文預(yù)覽
【正文】 纖維進(jìn)行加工，無法直接加工銅箔。 顯然，光要 對物體產(chǎn)生作用，物體必須盡可能多的吸收光。 20 世紀(jì) 80 年代末， ATamp。 “激光鉆孔”這個說法其實并不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確說法應(yīng)是“激光成孔” (主要是光學(xué)加工 )，由于業(yè)界一般都稱作“激光鉆孔”，故本文也稱作“激光鉆孔”。 質(zhì)量缺陷 (1)鉆孔質(zhì)量缺陷的檢查工具 塞規(guī)：檢查孔徑大小 (目檢 ) 標(biāo)準(zhǔn)膠片 /菲林：檢查鉆孔位置及有無多鉆、少鉆 (目檢 ) 放大鏡：檢查孔口、孔壁狀況 (目檢 ) 檢孔機(jī)：檢查孔數(shù)量、孔徑、孔位置精度 (機(jī)檢 ) (2) 機(jī)械鉆孔質(zhì)量缺陷 (見表 2) 三、激光鉆微孔技術(shù) 激光鉆孔興起的主要原因有： PCB 密、薄、平的發(fā)展趨勢 (減少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用機(jī)械鉆孔無法快速、穩(wěn)定量產(chǎn)微盲孔的加工等。 加工參數(shù) 在加工微孔時需要關(guān)注的參數(shù)主 要有以下 5 個： (1)轉(zhuǎn)速 /切削速度 轉(zhuǎn)速：每分鐘主軸旋轉(zhuǎn)的圈數(shù) 切削速度：每分鐘切削距離 (2)進(jìn)刀速度 /進(jìn)刀量 進(jìn)刀速度：每分鐘主軸下降的距離 進(jìn)刀量：主軸每旋轉(zhuǎn)一圈所鉆入的距離 (3)退回速度退回速度：每分鐘主軸提升的距離 (4)疊板數(shù) 影響疊板數(shù)的因素有：板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑、孔位公差要求、內(nèi)層銅厚、孔環(huán)等，主要需要關(guān)注板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑。一般 20 萬 轉(zhuǎn) /分的機(jī)械鉆機(jī)每分鐘可鉆 300 個左右的Φ 的孔， 30 萬轉(zhuǎn) /分的鉆機(jī)每分鐘可鉆 400 個左右的Φ 的孔 (此數(shù)據(jù)僅供參考，不同的加工條件鉆孔數(shù)差異很大 )。 設(shè)備 機(jī)械鉆機(jī)主要由主機(jī)、穩(wěn)壓器、控制器、吸塵器、空氣干燥器、冷卻機(jī)六部分構(gòu)成。 蓋板 PCB 鉆孔時蓋板的主要作用是保護(hù)板面 (防止壓力腳壓傷板面 )和減少入口性毛刺；常見的有鋁蓋板 (厚度 、)和鋁箔復(fù)合蓋板 (厚度 ，鋁箔 mm*2)。硬度要求較高的場合，可將特硬碳化鈦 (TiC)、氮化鈦 (TiN)化學(xué)沉積 5~7μ m 到碳化鎢基體表面來增加表面硬度。 PCB 用鉆頭，一般采用鎢鈷類合金 (屬硬質(zhì)合金材料 )制造。 50μ m)質(zhì)量要求高。 就目前 PCB 的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r而言，孔徑在 及以下可稱其為微孔。PCB 微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 發(fā)布時間： 2020521 發(fā)布人： 21 世紀(jì)電子網(wǎng) 摘 要 | 本文詳細(xì)介紹了目前應(yīng)用最廣泛的三種 PCB 微孔加工技術(shù) (機(jī)械鉆孔、 CO2 激光鉆孔、 UV 激光鉆孔 )的特點、現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。 PCB 業(yè)界采用過的成孔方式有：機(jī)械鉆孔、機(jī)械沖孔、激光鉆孔、光致成孔、化學(xué)蝕刻、等離子蝕孔、射流噴砂、導(dǎo)電柱穿孔、絕緣置換、導(dǎo)電粘接片等，應(yīng)用相對比較廣泛和成熟的成孔技術(shù)有：機(jī)械鉆孔和激光鉆孔 (CO2 激光和UV 激光 )。
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