手機(jī)開(kāi)發(fā)流程框圖-全文預(yù)覽
【正文】 編寫(xiě)測(cè)試用例單元測(cè)試軟件集成/調(diào)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測(cè)試發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告發(fā)布版本參考文件：附錄3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段流程圖表單硬件需求評(píng)估硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表硬件測(cè)試計(jì)劃硬件需求分析報(bào)告硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)LCD認(rèn)證流程關(guān)鍵器件采購(gòu)PCB毛坯圖設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)試PCB布板流程軟件投板前審查打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試 PCB貼片硬件內(nèi)部評(píng)審整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書(shū)硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件
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