【正文】 貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件 ,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置 ,并將元器件準(zhǔn)確地貼放到指定的位置。 貼片頭吸取元件后， CCD攝象機(jī)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號，經(jīng)計算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心在△ X，△ Y和△ θ的誤差，并及時反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元器件引腳與 PCB焊盤重合。上述兩種 X， Y定位系統(tǒng)中， X導(dǎo)軌沿 Y方向運動，從運動的形式來看，屬于連動式結(jié)構(gòu)，其特點是 X導(dǎo)軌受 Y導(dǎo)軌支撐，并沿 Y軸運動，它屬于動式導(dǎo)軌（ Moving Rail）結(jié)構(gòu)。 （ 2）活動式導(dǎo) 可做 XY移動的 PCB承載臺，并可做上下升降運動。 傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類。 10%,50/60Hz,2KVA, 3φ380VAC 177。 SMT Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 產(chǎn)品名稱： 全視覺泛用型貼片機(jī) FullVision MultiFunctional Chip Mounter 型號： EM360/EM360S 全視覺取置頭 /Heads:4 搭載最佳速度 /Speed: , (QFP100pin) 產(chǎn)能 /Chips per Hour: 最佳 13000/hr (opt), IPC985010000/hr 供料站數(shù) Feeder Lanes:80/40 SMT Introduce MOUNT EM360 EM360S 對象基板尺寸 (WxDxT) 400 250 2 ～ 50 50 mm BOARDSIZE(WxDxT) 搬運方向 左 右 FLOWDIRECTION LR 搭載時間 最佳 /chip(同時吸著 )， 1秒 /IC PLACEMENTSPEED (Pick simultaneously),1sec/IC 產(chǎn)能 14,000 /小時 ， IPC9850 10,000/小時 CHIPSPERHOUR 14,000 /Hr， IPC9850 10,000/Hr 搭載精度 Chip 177。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸 SMT Introduce SMD分立器件的外形尺寸 SMT Introduce ⑵ 二極管 ? 無引線柱形玻璃封裝二極管 ? 塑封二極管 SMT Introduce ⑶ 三極管 三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（ SOT，Short Outline Transistor），可分為 SOT2SOT8 SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。 SMT Introduce ⑸ SMC的焊端結(jié)構(gòu) 鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。 SMT Introduce 典型 SMC系列的外形尺寸（單位： mm/inch） 公制 / 英制型號 L W a b T 3216 /1206 / / 2022 /0805 / / 1608 /0603 / / 1005 /0402 / / 0603/0201 1inch=1000mil； 1inch=， 1mm≈40mil。 ● 導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . ● 耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 C 227176。 C 共熔 218176。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。而被限制使用。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 降低錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。簡稱焊膏。 Screen Printer 基本概念 SMT Introduce Solder paste 焊膏 Squeegee 刮板或刮刀 Stencil 模板 Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 SMT Introduce SMT Introduce 1. 錫膏 錫膏 SMT Introduce ②絲網(wǎng)漏印焊錫膏 手動刮錫膏 SMT Introduce 自動刮錫膏 SMT Introduce 自動刮錫膏 Screen Printer 產(chǎn)品名稱：手動絲印機(jī) 型號： TYS3040 主要特征 : ● 印刷臺以鋁為結(jié)構(gòu) ,適合小型精密套色印刷 ● 印刷臺有 20mm內(nèi)可前后左右調(diào)整 ,以提高其印刷精密度 ● 為配合印刷物之厚度 ,在 100mm內(nèi)可自由調(diào)整 工作臺面積： 300 400mm 最大印刷面積： 260 360mm 最大 PCB厚度： 60mm 微調(diào)范圍： 177。 SMT工藝流程 SMT Introduce SMT工藝流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： SMT Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 SMT Introduce SMT Introduce (8) SMT自動生產(chǎn)線的組合 SMT Introduce 上板 貼片 焊接 SMT Introduce SMT生產(chǎn)設(shè)備 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程 目 錄 SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESD Screen Printer 基本概念 Screen Printer 的基本要素 模板 (Stencil)制造技術(shù) 錫膏絲印缺陷分析 在 SMT中使用無鉛焊料 SMT Introduce Screen Printer screen printer—— 絲網(wǎng)印刷 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。 ⑵ 第二階段（ 1976～ 1985年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化； SMT自動化設(shè)備大量研制開發(fā)出來 。 ?易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 ?可靠性高、抗振能力強。 同義詞； 表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù) 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 1) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2) 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 3) 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4) 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5) 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT Introduce SMT Introduce 什么是 SMT？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 什么是 SMT？ SMT的特點 ?裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。減少了電磁和射頻干擾。 SMT Introduce SMT Introduce 什么是 SMT？ 自動化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 通孔 印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝 自動插件機(jī) 自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高 SMT Introduce SMT歷史 年 代 代表產(chǎn)品 器 件 元 件 組裝技術(shù) 電子管 收音機(jī) 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 , 手工焊接 60 年 代 黑白電視機(jī) 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機(jī) 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機(jī) 電子照相機(jī) 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 SMC 表面組裝自動貼 裝和自動焊接 電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展 SMT Introduce SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段： ⑴ 第一階段（ 1970～ 1975年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。 SMT Introduce B：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于 SMT生產(chǎn)線的最前端。 SMT Introduce Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。一般采用的是含有 RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色 SMT Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開