電學(xué)半導(dǎo)體集成電路-常見封裝縮寫解釋-全文預(yù)覽
【正文】 體封裝管殼通常用在引腳數(shù)量較多的情形下使用。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。piggy back馱載封裝。PCLP(printed circuit board leadless PACkage)印刷電路板無引線封裝。～ 的功率。MQFP(metric quad flat PACkage)按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。布線密度高于MCM－L。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)( 中心距)和447 觸點(diǎn)( 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。還有一種帶有散熱片的SOP。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。SOF(small OutLine PACkage)小外形封裝。FP(flat PACkage)扁平封裝。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。通常PGA 為插裝型封裝。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。DICP(dual tape carrier PACkage)雙側(cè)引腳帶載封裝。CPAC(globe top pad array carrier)美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見BGA)。材料有陶瓷和塑料兩種。SDIP (shrink dual inline PACkage)收縮型DIP。SONF(Small OutLine NonFin)無散熱片的SOP。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。H(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)插入印刷基板時(shí)。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。SIMM(single inline memory module)單列存貯器組件。SH－DIP(shrink dual inline PACkage)同SDIP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。SOI(small outline Ileaded PACkage)I 形引腳小外型封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。JLCC(Jleaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。SOP小型外引腳封裝Small Outline Package JSSOP收縮型小外形封裝Shrink Small Outline Package P與SOP的區(qū)別：近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節(jié)省組裝面積的新型封裝。 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。半導(dǎo)體集成電路 常見封裝縮寫解釋1. DIP(dual inline PACkage)雙列直插式封裝。，引腳數(shù)從6 到64。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。QTCP(quad tape carrier PACkage)四側(cè)引腳帶載封裝。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。QTP(quad tape carrier PACkage)四側(cè)引腳帶載封裝。(見SOP)。貼裝占有面積小于SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SI
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1