【摘要】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設計過程：設計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設計過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【摘要】第四章第四章集成電路設計第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類：無源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設計時盡可能少用無源元件，尤其是電容
2025-05-04 18:03
【摘要】?掌握集成電路、半導體集成電路的基本概念，掌握集成度的概念，能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念，了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導體集成電路的發(fā)展趨勢。?熟悉典型雙極型半導體集成電路的工藝流程，了解其工藝特點。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【摘要】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點集成差分放大電路電流模電路功率輸出級電路集成運算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點一集成電路工藝簡介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【摘要】北京大學微電子學研究所半導體及其基本特性北京大學北京大學微電子學研究所固體材料：超導體:大于106(?cm)-1導體:106~104(?cm)-1半導體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【摘要】2022/2/61《集成電路設計概述》2022/2/62目的?認識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設計工藝?熟悉集成電路設計工具?培養(yǎng)集成電路設計興趣2022/2/63主要內容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院集成電路芯片封裝技術1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內容2、芯片封裝技術涉及領域及功能3、封裝技術層次與分類微電子封裝技術=集成電路芯片封裝技術封裝技術的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-02-21 13:48
【摘要】CMOS集成電路設計基礎－數(shù)字集成電路基礎對邏輯門的基本要求1）魯棒性（用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示）靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性（VTC）來表示即輸出與輸入的關系），傳輸特性上具有一些重要的特征點。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設計的期望值。（2）噪聲容限：芯片內外的噪聲會使電路的響應偏離設計的期望值（電感、電容耦合，電源
2025-01-09 01:07
【摘要】主要內容：?微波無源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件（功率分配元件）衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版，定義出N阱?反應離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入，注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅層保護而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入，
2025-04-30 13:59
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎Lab3-1CMOS無源器件結構與版圖?知識單元：?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實例一、電阻：1、方塊電阻?方塊電阻測量方法：–用poly來做一個電阻，先做一個正方形，長，寬相等。通過在其兩端加電壓，測量電流的方法，可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形，大大簡化了電路和設計成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機發(fā)展+市場驅動=微電子技術產業(yè)?封裝工藝流程概述主要內容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】生物工程與集成電路調研報告?21世紀生物工程的一大特點就是和集成電路技術緊密相聯(lián)如新興的生物芯片，它利用生物大分子（蛋白質，DNA等）代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
鄂ICP備17016276號-1