《smt崗位操作規(guī)范》ppt課件-全文預(yù)覽
【正文】 上。 （此項(xiàng)包含生產(chǎn)中工作） 主要體現(xiàn)每小時(shí)的產(chǎn)能、無(wú)效工時(shí)、無(wú)效工時(shí)原因。 。 。 ，吸不到料。 CM前進(jìn)板有誤，印刷好的 pcb放置在輸送帶上 間距太小。 IPQC正在做首片時(shí)可以找代理人 . sxtf生產(chǎn)文件 \三階 \SMT接料操作規(guī)范 .xls ，不能直接按繼續(xù)生產(chǎn)。 輔料工具： FEEDER接料記錄、生產(chǎn)日?qǐng)?bào)、 LOADINGLIST. 4. 檢查機(jī)器上是否有物料須接 準(zhǔn)備工作結(jié)束后，將設(shè)備調(diào)至自動(dòng)生產(chǎn)模式。 。 ? 5S ，保證沒(méi)有錫膏殘留再工作臺(tái)表面 上。 2. 鋼網(wǎng)保養(yǎng) ，需將鋼網(wǎng)上錫膏 90%以上清除。 ：上班剩余 +本班領(lǐng)用 本班剩余 =本班實(shí)際投入產(chǎn)能 ?日保養(yǎng) ，再將刮刀取下。 a. 錫膏印刷到 PCB上后應(yīng)在 ，在 2小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊爐，超 過(guò)時(shí)限則需清洗重新印刷。確認(rèn)無(wú)誤后 將 PCB正常投入生產(chǎn)并在 PCB上貼上寫(xiě)有“洗”字標(biāo)簽。 PCB板在 CM機(jī)器之前不可超 3片 ,以免焊膏硬化 .如發(fā)現(xiàn) 3 片以上相同不良 ,立即通知領(lǐng)班 /技術(shù)員 /IPQC. PCB已印刷錫膏面。 ,手不允許碰到 PCB板表面 ,只能拿 PCB板邊緣。 。吹到 密腳 IC、 BGA時(shí)停留 2秒鐘左右。 “手動(dòng)控制松網(wǎng)”狀態(tài)，將鋼網(wǎng)提起 15度角左右將鋼網(wǎng)取出。 PCB表面是否有劃痕現(xiàn)象。 三、崗位操作前工作 檢查鋼網(wǎng)是否清洗干凈，是否有堵孔現(xiàn)象。
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