《smt崗位操作規(guī)范》ppt課件-全文預覽
【正文】 上。 （此項包含生產中工作） 主要體現(xiàn)每小時的產能、無效工時、無效工時原因。 。 。 ，吸不到料。 CM前進板有誤，印刷好的 pcb放置在輸送帶上 間距太小。 IPQC正在做首片時可以找代理人 . sxtf生產文件 \三階 \SMT接料操作規(guī)范 .xls ，不能直接按繼續(xù)生產。 輔料工具： FEEDER接料記錄、生產日報、 LOADINGLIST. 4. 檢查機器上是否有物料須接 準備工作結束后，將設備調至自動生產模式。 。 ? 5S ，保證沒有錫膏殘留再工作臺表面 上。 2. 鋼網保養(yǎng) ，需將鋼網上錫膏 90%以上清除。 ：上班剩余 +本班領用 本班剩余 =本班實際投入產能 ?日保養(yǎng) ，再將刮刀取下。 a. 錫膏印刷到 PCB上后應在 ，在 2小時內過回流焊爐，超 過時限則需清洗重新印刷。確認無誤后 將 PCB正常投入生產并在 PCB上貼上寫有“洗”字標簽。 PCB板在 CM機器之前不可超 3片 ,以免焊膏硬化 .如發(fā)現(xiàn) 3 片以上相同不良 ,立即通知領班 /技術員 /IPQC. PCB已印刷錫膏面。 ,手不允許碰到 PCB板表面 ,只能拿 PCB板邊緣。 。吹到 密腳 IC、 BGA時停留 2秒鐘左右。 “手動控制松網”狀態(tài)，將鋼網提起 15度角左右將鋼網取出。 PCB表面是否有劃痕現(xiàn)象。 三、崗位操作前工作 檢查鋼網是否清洗干凈，是否有堵孔現(xiàn)象。
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