【正文】 在開始生產(chǎn)之前，必須要對客戶提供的 PCB 布線圖進行審核，看能否符合本公司工廠生產(chǎn)的技術(shù)指標和參數(shù)，以避免無效加工，浪費材料，對效率和利 潤造成損害。對于壓接式焊盤，焊環(huán)允許減小。 表 7 孔系列尺寸 外徑（ mm） 內(nèi)徑（ mm） 過孔 1 過孔 2 過孔 3 最小過孔 焊盤 焊盤除了要求電氣連接性能以外，還要求有一定的可焊性和機械強度。生產(chǎn)廠家會自動加大鉆孔尺寸，以保證噴錫后的孔徑等于鉆孔圖中標示的孔徑。太細易斷路；太密易短路；太寬則無法布通。 大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設(shè)計 面積超過φ 25mm 大面積電源區(qū)和接地區(qū)，如果無特殊需要，一般都應(yīng)該開設(shè)窗口，以免其在焊接時間過長時，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象。 圖 4 阻容元件焊盤與印制線的連接 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡，這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對 2125(英制即 0805)及其以下 CHIP 類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。避免使用直角拐角或 45 度拐角，推薦使用 135 度拐角和圓弧形拐角。在布線密度允許的條件下，應(yīng)適當放寬導(dǎo)線寬度和間距。如果有電源、地層，則在電源、地層應(yīng)沿 PCB 外框線畫一條 2mm 寬的隔離線。 孔位圖和非金屬化孔的表示 在 PCB 的設(shè)計中應(yīng)區(qū)分金屬化和非金屬化孔。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸為拼板設(shè)計的依據(jù)。 光學(xué)定位標志 對采用光學(xué)定位的貼裝設(shè)備應(yīng)該設(shè)計出光學(xué)定位標志。如果元件較多，安裝面積不夠，可以將元件安裝到邊，但必須加上工藝傳送邊（通過拼板方式）。偏離這種形狀會引起 PCB 傳送不穩(wěn)、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。 注 2：在波峰焊的板面上（ 5組裝形式）避免出現(xiàn)僅幾個 SMD的現(xiàn)象，它增加了組裝流程。 、基本工藝要求 組裝形式 PCB 的設(shè)計首先應(yīng)該確定 SMD（貼裝）與 THC（插裝）在 PCB 正反兩面上的布局。 完成規(guī)定的功能 “完成規(guī)定的功能”是制造設(shè)備或者系統(tǒng)的目的。狹義上的可靠性是有客觀的科學(xué)定義的，現(xiàn)在工業(yè)界廣泛地使用如下的定義： 所謂可靠性，就是在給定條件下和規(guī)定時間內(nèi)，元器件、設(shè)備或者系統(tǒng)完成規(guī)定功能的概率。 11 可靠性一詞有狹義和廣義兩種解釋。 1952 年 8 月，美國國防部設(shè)立了著名的電子設(shè)備可靠性咨詢小組（ AGREE,Advisory,Group, on Reliability of Electronic Equipment）。經(jīng)過它們的研究，結(jié)果確定了高可靠度的規(guī)格，除電氣特性之外，還提出了振動、沖擊等環(huán)境因素。而大部分故障都是發(fā)生在軍用機器的心臟部分 ——— 電子設(shè)備。而為了提高 PCB 生產(chǎn)的效率，提 10 升生產(chǎn)中的成品率，降低生產(chǎn)的成本，在生產(chǎn)設(shè)備允許的條件下，規(guī)范的、符合生產(chǎn)設(shè)備要求的 PCB 設(shè)計在其中占了很大比重。 圖 1 電子構(gòu)裝層級區(qū)分 而近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，使得 PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn)：（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 (5) 產(chǎn)品周期縮短（ 6）降低成本等。production 9 緒論 PCB（ printed circuit board），即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。設(shè)計 。圖表整潔，布局合理，文字注釋必須使用工程字書寫，不準用徒手畫 3）畢業(yè)論文須用 A4 單面打印，論文 50 頁以上的雙面打印 4）圖表應(yīng)繪制于無格子的頁面上 5）軟件工程類課題應(yīng)有程序清單，并提供電子文檔 1）設(shè)計（論文） 2）附件：按照任務(wù)書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復(fù)印件）次序裝訂 指導(dǎo)教師評閱書 指導(dǎo)教師評價： 一、撰寫（設(shè)計）過程 學(xué)生在論文（設(shè)計）過程中的治學(xué)態(tài)度、工作精神 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生掌握專業(yè)知識、技能的扎實程度 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生綜合運用所學(xué)知識和專業(yè)技能分析和解決問題的能力 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 研究方法的科學(xué)性；技術(shù)線路的可行性；設(shè)計方案的合理性 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 完成畢業(yè)論文（設(shè)計）期間的出勤情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計）質(zhì)量 論文（設(shè)計）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設(shè)計）水平 論文（設(shè)計）的理論意義或?qū)鉀Q實際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內(nèi)畫“√”） 指導(dǎo)教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 評閱教師評閱書 評閱教師評價： 一、論文（設(shè)計）質(zhì)量 論文（設(shè)計）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計）水平 論文（設(shè)計）的理論意義或?qū)鉀Q實際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計說明書）所體 現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內(nèi)畫“√”） 評閱教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 7 教研室（或答辯小組）及教學(xué)系意見 教研室（或答辯小組）評價： 一、答辯過程 畢業(yè)論文（設(shè)計）的基本要點和見解的敘述情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 對答辯問題的反應(yīng)、理解、表達情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生答辯過程中的精神狀態(tài) □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計）質(zhì)量 論文（設(shè)計）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設(shè)計）水平 論文（設(shè)計）的理論意義或?qū)鉀Q實際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 評定成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 教研室主 任（或答辯小組組長）： （簽名） 年 月 日 教學(xué)系意見： 系主任： （簽名） 年 月 日 8 內(nèi)容摘要 摘要：隨著社會和科技的不斷發(fā)展， PCB的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產(chǎn)有了更高的要求，換句話來說，對生產(chǎn)的可靠性有了更大的要求，生產(chǎn)過程中的可靠性高了，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品才會有更高的可靠性。 涉密論文按學(xué)校規(guī)定處理。對本文的研究做出重要貢獻的個人和集體，均已在文中以明確方式標明。對本研究提供過幫助和做出過貢獻的個人或集體，均已在文中作了明確的說明并表示了謝意。盡我所知，除文中特別加以標注和致謝的地方外，不包含其他人或組織已經(jīng)發(fā)表或公布過的研究成果，也不包含我為獲得 及其它教育機構(gòu)的學(xué)位或?qū)W歷而使用過的材料。除了文中特別加以標注引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫的成果作品。本人授權(quán) 大學(xué)可以將本學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。 、圖表要求： 1）文字通順，語言流暢，書寫字跡工整，打印字體及大小符合要求，無錯別字，不準請他人代寫 2）工程設(shè)計類題目的圖紙，要求部分用尺規(guī)繪制，部分用計算機繪 制，所有圖紙應(yīng)符合國家技術(shù)標準規(guī)范?？煽啃?。design。圖 1 是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。同時 可以輸出如鉆孔、成型、測試冶具等資料。 例如，根據(jù)已公開的統(tǒng)計，在美軍運到遠東的武器中， 60%的飛機不能使用，電子設(shè)備有 50%在庫存中就發(fā)生了故障，轟炸機的電子設(shè)備壽命僅有 20h，海軍用的電子設(shè)備 70%是有故障的。 開始時，可靠性問題是專門針對電子管的，并且是以軍方的研究為主，并成立了一系列研究機構(gòu)和組織。 1950 年，美國國防部成立了電子設(shè)備研究小組，陸?？杖娭幸卜謩e開展了電子設(shè)備和元器件的可靠性研究工作。依據(jù)這份報告可以認為，到這個時期為止，可靠性問題的方向已具體地確立了。這不是本書中要談到的可靠性。 問題的對象 “零件、器件、設(shè)備或系統(tǒng)”是可靠性問題的主要對象。 12 第一章 PCB 板設(shè)計的工藝規(guī)范及參數(shù) 、總則 PCB 設(shè)計在整個硬設(shè)計中起著關(guān)鍵的連接作用，它不僅要考慮考慮電原理功能上的實現(xiàn)，也要考慮后續(xù)生產(chǎn)、測試、使用、維修、歸檔繼承等方面的因素。 表 1 PCB 的組裝形式 組裝形式 示意圖 PCB 設(shè)計特征 單面全 SMD 單面裝有 SMD 雙面全 SMD 雙面裝有 SMD 單面混裝 單面既有 SMD 又有 THC A 面混裝 B 面僅貼簡單 SMD 一面混裝，另一面僅裝簡單 SMD A 面插件 B 面僅貼簡單 SMD 一面裝 THC，另一面僅裝簡單 SMD 注 1：簡單 SMD是指管腳間距或引線中心距大于 1mm的 SMD。 表 2 PCB 厚度及銅箔厚度 PCB 厚度 （單位 :mm） 銅箔厚度 18（ ） 35（ 1oz/Ft2） 70（ 2oz/Ft2） 105（ 3oz/Ft2）（單位 m? ） PCB 外形 對波