【正文】 率，與傳統(tǒng)的單顆封裝比較成本至少降低 23%以上，出光效率提高 10%以上； 采用 紅、綠、藍三基色 LED芯片 ，可調節(jié)三基色的配比，顯色指數(shù)可以提高到 90以上。 獲得實用新型 專利 獲得 外觀設計專利 8 LED面板燈 采用獨特 導光結構設計，在背板 兩側安裝 LED 單元，在背 、面板 間安裝光學導光板，以 面光源作側光照明，使離散光線通過導光板的晶格調整、漫反射處理后，再從面板投射出來，達到光線均一柔和，色度一致的高品質要求， 可有效緩解眼疲勞 ； 已經申請發(fā)明專利和實用新型專利 xxxxx 科技有限公司 LED產品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 將 LED 燈網狀排列，保證單顆燈失效后工作電流波動較小，解決單顆燈失效后對整個模組或整個燈的影響； 9 LED洗墻燈 光源采用 COB封裝技術，采用導熱性良好的鋁基板，加上 LED芯片直接封裝于基板上，通過銀腳將芯片熱 量 傳到散熱板上，減少導熱環(huán)節(jié)及熱傳導屏障，解決導熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題，實測 LED結點溫度＜ 70℃ 。 在 鋁基板以及 LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機硅材料， 使 鋁基板、 LED燈泡形成一個具有防水、防塵、防潮并集發(fā)光、散熱于一體的部件組合。 燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感， LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。 LED結點溫度 ＜ 70℃，出光效率達到 95%以上 ，使用壽命達到 50000小時以上， 該技術的突破，極大的促進了半導體照明技術在路燈方面得應用。近年來，公司 始終堅持“創(chuàng)新與效益并重”，“質量與成本共行”， 高度重視科技創(chuàng)新 ,切實把提高研發(fā)能力作為企業(yè)發(fā)展的重中之重 ,努力攻克一批擁有自主知識產權的關鍵技術 ,開展了一系列項目研 發(fā)活動（見表 21） ， 并 獲得國內外專利百余項 ，尤其是在半導體照明科技領域，公司的核心專利 COB 封裝方式，是業(yè)內公認的最佳模式，已列為國家高新技術研究發(fā)展計劃（ 863計劃）新材料技術重大項目“半導體照明工程”的重點課題，并先后獲得了“國家重大科技成就最佳展示獎”、“綠色技術創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)”、“ xx省自主創(chuàng)新產品”、“守信用、重合同企業(yè) AA單位”、“ xx 省高新技術企業(yè)”等多項殊榮。 xx 科技園占地面積 5 萬多平方米，目前一期工程已經竣工，建有標準化的廠房 4 萬多平方米，有全自動固晶機、金絲球焊線機、高速分光分色機、 SMT貼片機、回流焊、波峰焊、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設備， 擁有員工 176人，公司研發(fā)技術力量雄厚，有現(xiàn)代化的研發(fā)試驗室 990 平方米，擁有行業(yè)一流的光學綜合分析系統(tǒng)、快速光譜分析系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、 IP 防水試驗系統(tǒng)等現(xiàn)代化的測試 實驗 設備。 ”和第 14款：“ 支持中小企業(yè)加快技術改造 ， 按照重點產業(yè)調整和振興規(guī)劃要 求，支持中小企業(yè)采用新技術、新工藝、新設備、新材料進行技術改造 ”的相關內容； （ 4）項目符合 xx 市委、市政府制定的 “ xx 市工業(yè)主導產業(yè)發(fā)展規(guī)劃 ” 的產業(yè)政策，是呼應 xx市委、市政府關于通過科技進步推動 中小企業(yè) 集群 ， 做大、做強、做優(yōu) 小企業(yè) 的具體體現(xiàn)； （ 5）項目符合國家有關 小企業(yè) 建筑與施工、環(huán) 境保護、節(jié)能減排、職業(yè)衛(wèi)生安全等法律法規(guī) 。 職業(yè)安全衛(wèi)生 通過對 xxxxx 科技有限公司 COB 技術專項研發(fā)團隊員工定期職業(yè)安全培訓指導，提升員工素質，采取以人為本，體現(xiàn)人文關懷原則，嚴格按照國家有關規(guī)范、標準，樹立員工職業(yè)安全意識。 (3) 調配技術骨干， 加大技術培訓、技能培養(yǎng)，整合研發(fā)力量，明確組織架構，進一步提升 COB 技術團 隊 研發(fā) 能力。LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項 目 可 行 性 研 究 報 告 xxxxx 科技有限公司 LED產品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 目 錄 第一章 項目概況 項目承辦單位 項目概況 研究結論 第二章 企業(yè)基本概況 第三章 產品現(xiàn)狀分析和改造必要性 產品現(xiàn)狀分析 改造的必要性 改造實施的有利條件 第四章 改造主要內容和目標 改造主要內容 改造后達到的主要目標 研發(fā)技術路線 新產品測試路線 項目建設需 要購置的主要實驗設備 配套工程 第五章 項目總投資、資金來源和資金構成 項目總投資 資金來源及構成 項目已經投入資金 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 第六章 人員培訓及技術來源 人員培訓 技術來源 第七章 項目實施進度計劃 項目建設期 實施進度計劃 第八章 項目經濟效益和社會效益分析 經濟效益分析 社會效益分析 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 第一章 項目概況 項目承辦單位 項目名稱 ： LED 產品封裝技術研發(fā)能力提 升 建設項目 項目建設 地點： xxxxxx 縣 xx 工業(yè)小區(qū) 承辦單位： xxxxx 科技有限公司 單位 類型： 企業(yè) 法 人 代表 ： 聯(lián) 系 人： 聯(lián)系電話 ： 電子郵箱： 郵 編 ： 單位概況： xxxxx 科技有限公司是由 xx 科技全資興辦的一家高新技術企業(yè)， xxxxx科技的前身為 xx 科技光電事業(yè)部， 2020年 8 月，為了將 LED 照明事業(yè)做大、做強及做得更專業(yè)， xx 科技投資 xx 市 xx縣興建 xx 科技園，并在光電事業(yè)部的基礎上成立 xxxxx 科技有限公司，全面致力于 LED 光源及照明產品的研發(fā)和應用。 整合企業(yè)現(xiàn)有實驗設備，與新購置的 COB 研發(fā)設備 、測試設備形 成新的 COB 技術研發(fā) 硬件平臺 ； (2)按照“ 6S”原則，完善企業(yè)技術研發(fā)中心各項基礎環(huán)境建設 ， 對研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進行修繕，完善各樓層、用房的標識系統(tǒng)，改造重要設備用房的通風、空調系統(tǒng)，對配電系統(tǒng)進行改造，補充監(jiān)控點；重點完成 COB 技術實驗室的高標準研發(fā)環(huán)境改造，安裝門禁系統(tǒng)，實施 無塵 實驗室凈化工程 ，使 COB 技術實驗室達到潔凈室無塵化要求。對少 量的實驗室改造施工過程按工程建設“三同時原則”進行，通過選用先進設備和工藝以減少“三廢”的產生。支持中小企業(yè)加大研發(fā)投入，開發(fā)先進適用的技術、工藝和設備，研制適銷對路的新產品，提高產品質量。 xxxxx科技的前身為 xx科技光電事業(yè)部， 2020年 8月，為了將 LED 照明事業(yè)做大、做強及做得更專業(yè)， xx 科技投資 億元在 xx 市 xx縣興建 xx 科技園，并在光電事業(yè)部的基礎上成立 xxxxx 科技有限公司 ，全面致力于 LED 光源及照明產品的研發(fā)和應用。 經過近十年的發(fā)展， xx科技 LED照明產品已經從光源封裝發(fā)展到 涵蓋辦公照明、商務照明、工業(yè)照明、 景觀 照明 、 LED道路照明、 風光互補儲能照明 等多個領域 。 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 表 21 xxxxx 科技有限公司主要研發(fā)項目情況表 序號 項目名稱 技術創(chuàng)新點 成果 1 LED路燈 透明基座與透明保護框均采用透明陶瓷材料制成， 散熱效果及出光效率高。 獲得實用新型 專利 成功競標國內連鎖零售業(yè)巨頭 — 物美商業(yè)集團股份有限公司節(jié)能改造工程 xxxxx 科技有限公司 LED產品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 4 LED燈泡 采用新 xx5050半導體發(fā)光二極管作光源，光通量可達到 2224LM,光效達到 110LM/W，比同類產品省電 5%10%。 獲得實用新型 專利 獲得 外觀設計專利 6 LED三防燈 首次將半導體發(fā)光二極管應用在三防燈上，解決了目前三防燈存在的安全隱患及環(huán)保 獲得實用新型 專利 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 問題，確保了食品加工環(huán)境符合食品衛(wèi)生安全要求，具有節(jié)能省電、環(huán)保無汞污染、無紫外線輻射等優(yōu)點，開創(chuàng)了半導體照明技術在食品加工領域的應用。 將大功率光源分為若干 集成光源 按一定 間距分布在燈罩下方， 增加 空氣對流空間 ， 并加裝鋁材散熱器， 加快散熱速度，提高了散熱效果，延長了使用壽命。 獨特散熱結構設計， 光源 板 通過散熱管與散熱片連接，在散熱罩上設置散熱孔 ，光源熱量通過散熱管快速傳導到散熱鰭片上，空氣自下而上以自然對流方式將散熱罩內的熱量 通過 ATC公司的 ROHS檢測認證； 完成產品性能改進 ， 投入批量生產 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 通過散熱孔散逸至外界， 達到良好的散熱效果，實測燈具表面溫度降到 50 度以下。在供電日趨緊張的情況下，世界各國均不約而同地開始了新型照明光源的探索。 LED 產品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 中國面對世界照明產業(yè)的重大轉型和 LED 的興起， 2020年底 緊急啟動“半導體 (LED)照明產業(yè)化技術開發(fā)重大項目”，成立了由八部委組成的半導體照明工程協(xié)調領導小組，并確定xx、上海、大連、南昌、廈門五大城市為產業(yè)示范基地； LED照明產業(yè)獲得前所未有的發(fā)展機遇。 經過 40 多年的發(fā)展， LED封裝技術和結構先后經歷了 以下幾個 階段 ： ① 引腳式（ Lamp） LED 封裝 引腳式封裝就是常用的 3－ 5mm封裝結構。 ② 表面組裝（貼片）式（ SMT－ LED）封裝 表面組裝技術（ SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到 PCB 表面指定位置上的一種封裝技術。對 SiP－ LED而言，不僅可以在一個封裝內組裝多個發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件 （如電源、控制電路、光學微結構、傳感器等）集成在一起，構建成一個更為復雜 的、完整的系統(tǒng)。 PCB板可以是低成本的 FR－ 4材料（玻璃纖維增 強的環(huán)氧樹脂）， 散熱不好，基本不用。 COB 封裝工藝生產的 LED 光源 除了散熱 性能好，造價成本低，還能進行個性化設計，是未來 封裝 發(fā)展的主導方向之一 。 因此公司針對該核心技術將進一步加大投入，提升公司在該技術領域的研發(fā)能力，不斷鞏固產品的核心競爭力。 如 COB 模塊化封裝形