外文翻譯--自適應(yīng)測試處理過程可變性（中文）-全文預(yù)覽
【正文】 一個(gè)靜態(tài)算法的概念可以擴(kuò)展為一個(gè) DUT 響應(yīng)模型。 多個(gè)測試流可以動(dòng)態(tài)地選擇基于自動(dòng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析。傳統(tǒng)的固定閾值落入這分類。這成為通過 /失敗限制為特定的測量問題最后的元素在自適應(yīng)測試過程這個(gè)決定。因?yàn)槭褂每赡軘?shù)以百計(jì)的外置屏幕是不可行 ,一個(gè)初始設(shè)置必須選擇 ,但這可能不是最優(yōu)的，需要調(diào)整。 上述例子說明在測試中使用連續(xù)變量 (參數(shù) ),比簡單的通過 /失敗結(jié)果好。例子對于當(dāng)前的比率 (IDDQ 測試的比例最大到最小電流 ),當(dāng)前簽名 (重要步驟排序的電流 )和 DeltaIDDQ(變化在電流從一個(gè)向量到下一個(gè) )，相似的概念被應(yīng)用于最小工作 電壓 (minVDD) 測試 ,得到的 minVDD 預(yù)測值從測量相鄰模 。使用這個(gè)預(yù)測 ,測試長度 (或停滯 ,故障覆蓋率 )可以調(diào)節(jié)，以獲得期望的缺陷程度 ,從而提高測試時(shí)間 或改進(jìn)質(zhì)量相同的測試時(shí)間。還有一個(gè)重要的約束條件是 ,分析不能顯著降低測試。制造數(shù)據(jù)表明快或慢可能在很多條件下改變 ,由速度測試確定是刪除或添加。 圖 1 顯示了一個(gè)高級流程圖的適應(yīng)性測試。分析可以發(fā)生在準(zhǔn)確的時(shí)間 (在平行與測試 ),靠近時(shí)間 (最后的樣品測試和結(jié)尾的晶片和很多測試 )和離線。例如 ,過度的后果在封裝測試可能會(huì)引發(fā)更多嚴(yán)格 的晶片測試。粒度的變化是廣泛的可能會(huì)被應(yīng)用在 subdie 水平 ,在這種情況下 ,不同塊的芯片上可以有測試響應(yīng)的改變在其他塊在另一個(gè)極端 ,檢測后統(tǒng)計(jì)分析可以用來優(yōu)化測試未來的產(chǎn)品。根據(jù)沉降物 ,限制是可以調(diào)整的 ,移除無效的測試、改變測試順序等等。傳統(tǒng)方法背景下它是非常難去做變化巨大的測試。解決這些問題已經(jīng)有很多基于統(tǒng)計(jì)學(xué)的設(shè)計(jì)研究 ,無論大門水平和高度水平。這將轉(zhuǎn)化改變閾值電壓 (VTH)、閾下的泄 漏電流 (IsubTH)和有功電流 (IDS)。為了小減幾何形圖 ,它變得越來越難控制這些屬性。最后 ,對于它未來的發(fā)展做出了討論。中文 4440 字 自適應(yīng)測試 :處理過程可變性 文獻(xiàn)名稱 Adaptive Testing:Dealing with Process Variability 出處： IEEE Design amp。不同程度的提出了采用自適應(yīng)處理的優(yōu)勢及例子。他們的行為是由大量的物理屬性 ,包括尺寸 ,形狀 ,取向 ,摻雜劑的水平。一個(gè)分子的差異代表著 20%的變化。設(shè)計(jì)最壞的狀況是不現(xiàn)實(shí)的 ,因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致不能實(shí)現(xiàn)操作 ,以及過度區(qū)和功耗。 試測的目的是為節(jié)省成本以及提高幕屏質(zhì)量和可靠性 ,維護(hù)他們在一致的水 平 ,同時(shí)限制
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