ic名詞解釋(doc19)-經(jīng)營管理-全文預(yù)覽
【正文】 型封裝 ,引腳長約 。引腳中心距 ,引腳數(shù)最多為 208 左右。 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。 1 FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距 QFP。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。 QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。 1 DIP(dual tape carrier package) 同上。由于利 用的是 TAB(自動帶載焊接 )技術(shù) ,封裝外形非常薄。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分 ,只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。 DIP 是最普及的插裝型封裝 ,應(yīng)用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等。 DIC(dual inline ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封 )的別稱 (見 DIP). 1 DIL(dual inline) DIP 的別稱 (見 DIP)。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù) ,但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片焊技術(shù)。 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體 ,表面貼裝型封裝之一 ,引腳從封裝的四個側(cè)面引出 ,呈丁字形。散熱性比塑料 QFP 好 ,在自然空冷條件下可容許 ～ 2W 的功率。引腳中心 距 ,引腳數(shù)從 8 到 42。例如 ,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。有的認為 ,由于焊接的中心距較大 ,連接可以看作是穩(wěn)定的 ,只能通過功能檢查來處理。最初 ,BGA 的引腳 (凸點 )中心距為 ,引腳數(shù)為 225。例如 ,引腳中心距為 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方 。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳 ,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片 ,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。 專用 IC（ ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計的電路。 DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的 DSP 指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。 1 FPGA 簡介： FPGA(Field Programmable Gate Array ) 現(xiàn)場可編程門陣列，它是 PAL、GAL、 EPLD 等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。現(xiàn)在硅谷已經(jīng)成為半導(dǎo)體工業(yè)基地，微電子工業(yè)基地，高技術(shù)集中區(qū)的代名詞。后工序晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。 IC 封裝： 指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 CSP 封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過 1： ，已經(jīng)相當接近 1： 1 的理想情況，絕對尺寸也僅有 32 平方毫米，約為普通的 BGA 的 1/3，僅僅相當于 TSOP 內(nèi)存芯片面積的 1/6。 IT： IT(Information Technology)信息技術(shù) 。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核 心，包括集成電路的設(shè)計、制造。 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費資源共享 ) 第 1 頁 共 22 頁 IC 名詞解釋 什么是 MRAM? MARM(Magic Random Access Memory) 是一種非揮發(fā)性的磁性隨機存儲器。 芯片： 我們通常所說的 芯片 是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。主要的參數(shù)是工作的主頻和一次傳送或處理的數(shù)據(jù)的位數(shù)。 CSP 封裝是最新一 代的內(nèi)存芯 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費資源共享 ) 第 2 頁 共 22 頁 片封裝技術(shù)。 邏輯電路： 以二進制為原理的數(shù)字電路。 1 IC 前、后工序： 前工序 :IC 制造工程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序， 這是 IC 制造的最要害技術(shù)。 1硅谷： 原指美國西海岸加利福尼亞州的圣他克拉克縣。 SSI (小型集成電路 )， 晶體管數(shù) 10100 MSI (中型集成電路 )， 晶體管數(shù) 1001， 000 LSI （大規(guī)模集成電路）， 晶體管數(shù) 1， 00010， 0000 VLSI （超大規(guī)模集成電路），晶體管數(shù) 100， 000 1 IP 應(yīng)用分類： IP 核的應(yīng)用主要分為以下幾類： 微處理器核，包括 MPU、 MCU、 DSP 核； 存儲器（ MEMORY）核，包括 RAM， ROM， EEPROM， FLASH 和 FERAM 等； 數(shù)字 /模擬混合信號電路，包括 A/D， D/A 變換器等； 射頻（ RF）模塊； 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費資源共享 ) 第 4 頁 共 22 頁 I/O 接口電路； 各種專用算法模塊，如信息安全的各種算法模塊，通信和多媒體應(yīng)用的專用算法模塊等； 智能電源模塊，包括 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等。 1 DSP 芯片： DSP 芯片，也稱數(shù)字信號處理器， 是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。 通用 IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標準型的電路，如存儲器 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費資源共享 ) 第 5 頁 共 22 頁 （ DRAM）、微處理器（ MPU）及微控制器（ MCU）等，反映了數(shù)字 IC 的現(xiàn)狀和水平。 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列 ,表面貼裝型封裝之一。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝 )小。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的 ,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用 ,今后在美國有可 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費資源共享 ) 第 6 頁 共 22 頁 能在個人計算機中普及?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。 QFP 封裝之一 ,在封裝本體的四個角設(shè)置突起 (緩沖墊 )以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形 。 C－ (ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用 于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機電路等。帶有窗 口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。引腳數(shù)從 32 到 368。 COB(chip on board) 板上芯片封裝 ,是裸芯片貼裝技術(shù)之一 ,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上 ,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn) ,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn) ,
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