半導(dǎo)體制程簡介(ppt61)-經(jīng)營管理-全文預(yù)覽
【正文】 aser Repair 電能 電能 訊號 訊號 散熱 散熱 構(gòu)裝之目的 ◆ 電能傳遞 ◆ 訊號傳遞 ◆ 散熱 ◆ 結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持 構(gòu)裝的分類 (一 ) ◆ 依 IC晶片數(shù)目： ?SCP(Single Chip Packages) ?MCM (Multichip Chip Mudule) ◆ 依密封材質(zhì)： ?塑膠 (Plastic Packages) ?陶瓷 (Cermic Packages) 構(gòu)裝的分類 (二 ) ◆ 與電路板接合方式： ?引角插入型 (PinThroughHole) ?表面粘著型 (Surface Mount Technology) ◆ 依引腳分布型態(tài)： ?單邊引腳：交叉引腳式 ZIP ?雙邊引腳：雙列式 DIP ?四邊引腳：四邊扁帄構(gòu)裝 QFP ?底部引腳：針格式 PGB PGA QFP ZIP DIP 構(gòu)裝的名稱與應(yīng)用 構(gòu)裝型態(tài) 構(gòu)裝名稱 常見應(yīng)用產(chǎn)品Sing le InL in ePackag e(SI P) Po wer T ra n sisto rDu al In L in ePackag e(DI P ) RAM, R OM ,E PROM ,EEPROM ,Mi cr o con tr o lle r DRA M,SRAMZ ig Z ag InL in ePackag e(Z IP ) L in ear , L o g ic, DRA M, SRA MS m all OutlinePackag e(SO P) 2 5 6 K D RAM, R OM , SRAM ,E E PRO M,Plastic Lead ed Ch ipCarr ie r(PL CC) E E PRO M, F L ASHMi cr o con tr o lle rS m all OutlinePackag e(SO J) DRAM , SRA M, E PRO M,Qu ad Flat Pa ckag e (QF P) Mi cr o p rocesso rPin Grid A rr a y (PG A) Mi cr o p rocesso r構(gòu)裝之演化及趨勢 SKDIP ZIP DIP TSOP SSOP SOJ SOP ShDIP PGA BGA STZIP QFP TQFP 高密度模組 高功能 高引腳數(shù) 薄型 、 小型 、 輕量化 多晶片組合 晶片型構(gòu)裝 ?晶片切割 (Die Saw
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