沉銅和板電工藝培訓(xùn)講義(文件)
【正文】 0A 標(biāo)準(zhǔn)添加量為2.0L/10平米； CU160B 開缸量為7%（V/V）， CU160B 標(biāo)準(zhǔn)添加量為2.0L/10平米； ； 其它成份控制范圍內(nèi)：Cu2+ 1.62.2g/L，標(biāo)準(zhǔn)（1.8g/L)； NaOH 914g/L，標(biāo)準(zhǔn)（11g/L)； HCHO 57g/L，標(biāo)準(zhǔn)（6g/L)； 溫 度：2530℃ 處理時間：1218min（標(biāo)準(zhǔn)15min）,?,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,（12）一、化學(xué)銅缸（需機械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） 化學(xué)反應(yīng)方程式： 正反應(yīng)：Pd催化及堿性條件下，甲醛分離 （解）下（氧化）而產(chǎn)生甲酸根陰離子 HCHO+OH H2↑+HCOO（甲酸） 接著是銅離子被還原 Cu2++H2+2OH→Cu+2H2O,Pd,?,（12）二、化學(xué)銅缸（需機械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） 最后，所鍍出的化學(xué)銅層又可作為自我催化的基地， Cu2+又在此已催化的基礎(chǔ)上被電子還原成金屬銅，如此不 斷，直至減弱 HCH+OH [HCH] → HCOH+H Cu2++2H → Cu ↓ 負(fù)反應(yīng)：,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,催化,+,OH,O,?,（12）三、化學(xué)銅缸（需機械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） ①2Cu2++HCHO+5OH → Cu2O↓+ HCOO+3H2O； ②“康尼查羅”反應(yīng) 2HCHO+NaOH → HCOONa+CH3OH生成甲酸、甲醇 ； ③甲醇可使 Cu2+ → Cu+ Cu2O → 2Cu++2OH Cu2O+H2O → Cu↓+ Cu2+ +2OH 2Cu+ → 2 Cu2++ Cu↓,氧化亞 銅沉淀,H2O4,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,?,A、銅離子Cu2+濃度 化學(xué)鍍銅速率隨鍍液中Cu2+離子濃度增加加快，當(dāng)硫酸銅含量為10g/L以下時，幾乎是成正比例增加，當(dāng)硫酸銅含量超過12g/l以后化學(xué)鍍銅速率不再增加反而會造成副反應(yīng)增加，使化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定。 PH值增加化學(xué)銅速率加快，在PH為12.5時沉積速率最快，而且化學(xué)鍍銅層外觀最好。,四、影響化 學(xué)銅速率的因素,?,五、沉銅常見問題 產(chǎn)生原因及解決方法,孔粗 產(chǎn)生原因： 鉆孔引起的，前工序漏波。 調(diào)整除膠各缸參數(shù)，如除膠溫度，濃度，時間等是否在MEI要求范圍內(nèi)。 知會ME跟拉人員及時處理，達(dá)到生產(chǎn)實際 生產(chǎn)要求。 員工操作引起的。 上板時做不疊板，保證板與板之間分開并在存板車 內(nèi)不存氣泡，存板時間不能過長（4小時內(nèi)板電完）。,二、板電藥水 缸成份及其作用,?,(1) 硫酸銅：供給液銅離子的主源； (2) 硫 酸：導(dǎo)電及溶解陽極的功用（AR級的純H2SO4）； (3) 氯離子：有助陽極的溶解及光澤劑的發(fā)揮功能，使陽極溶解均勻，鍍層平滑光澤 ； (4) 陽極：須使用含磷0.020.06%的銅塊（球），其面積最好為陰極的兩倍，正常陽極膜是黑色的，不正常的情況有：棕色（含磷不夠）；銀灰色（氯離子太多）；灰色（有機污染）；紅棕色（若確知磷含量是對的，則可能是硫酸含量太高，液溫太低或陽極太少，使銅未能氧化至二價之黑色氧化銅，而只到棕色的氧化亞銅，這表明陽極電流密度太高，應(yīng)增加陽極，降低電流密度）；,二、板電各藥水 成份及設(shè)備的作用,?,(5) 添加
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