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正文內(nèi)容

品質(zhì)管理與smd件基本知識(shí)講義(文件)

 

【正文】 E — — 發(fā)射極 C —— 集電極 七、排阻 1. RN 型 :有一腳 ,其他各腳與公共腳分別組成一電阻 R 兩只非公共腳間電阻為 2R,原 理圖如下: RN 型 2. RP 型:相鄰兩腳之間為一電阻,這兩腳與各一相鄰腳步是斷路的。該元件是顯示卡與顯示器的輸出輸入口,另外還有二排 15P,二排 9P的 DB 頭;注: DB 頭有公座和線座。 打印機(jī)接口 該 I/O 接口為兩排 26 Pin,有方向性零件。 碟( DRIVER) 注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。 第 12頁(yè) 6. 彩盒 注意彩盒的大小、型號(hào)、文字印刷,彩盒上的機(jī)種名稱和相對(duì)應(yīng)的機(jī)種是否相符, 同時(shí)與白盒套裝是否紊合。舉例: chip CAP F 50V +80%20% SMD 0603 表示:該電容是晶片陶瓷電容,容值為 F ,耐壓 50V,誤差為 +80%20%,即容 值允許范圍 : F ~ F , SMD 0603 型的。 : PCB for VA391 16 , 4L SS Yellow 表示:該 PCB 為 VA391,版本為 ,長(zhǎng)寬為 16 , 4L 表示該 PCB 為 4 層 板, SS( Single Side)表示單面上零件,如果為 DS( double side)表示 PCB 雙面 上零件, yellow 表 PCB 的顏色為黃色。 ② 根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、 常溫錫膏、低溫錫膏。 3. 加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。 2. 給加熱后對(duì) IC 零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性, 不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。 錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,要求: 中國(guó)最大的管理資源中心 1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。 9. 表面絕緣值及助焊劑殘留物。 二、使用及環(huán)境要求: 1. 從冰箱里取出的錫膏至少解凍 3~4 小時(shí)方可使用。 5. 當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。 ②防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的氧化 。 ②熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。 ⑥焊后殘?jiān)子谌コ?,并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。 目前在 SMT 中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑,通用的助焊劑還包括以 下成分: 1. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。 緩蝕劑 加入緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線,具有防潮、防霉、防腐蝕 性,又保持了優(yōu)良的可焊性。 ③氣味小、毒性小。 4. 按化學(xué)成分分為三大類,即:無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列和樹(shù)脂系列。 3. 清洗方式不同,要用不同類型的肋焊劑。 ,受到污染而會(huì)影響其焊接品質(zhì)。 三:操作方法 POWER 開(kāi)關(guān)按下,機(jī)器開(kāi)啟。 四:注意事項(xiàng) ,方可入板焊接。 第 19頁(yè) 波峰焊機(jī)工作流程及操作方法 一、工作流程 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 焊錫 → 冷卻 二、操方法 格: : 3 相、 4 線、 380V、 30A :比重 (液面離爐面 10mm) 壓:約 2bar :約 2bar 。(一般以板底溫度為準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)溫 度 80℃ ~100℃)根據(jù) PCB 大小,確定開(kāi) 1~2 組發(fā)熱線,充分利用能源。 波峰焊機(jī)組件日常維護(hù)要點(diǎn) 一、松香爐日常維護(hù) 要點(diǎn)。(每周檢查一次) ,太多松香積在發(fā)熱部份的反射盤(pán)上,可能會(huì)引起燃 燒,所以必須每天清理,如果工作量太多的時(shí)候,可將錫紙放于發(fā)熱線下,便于 清理,故經(jīng)常清理才能得到最佳發(fā)揮預(yù)熱器之功效。 第 20頁(yè) 三、焊錫爐日常維護(hù)要點(diǎn) ,用以清洗錫爐時(shí)將錫排出爐外。(半年檢查一次) ,以及各部份螺絲是否松脫。(每周清洗一次) ,其他人員切勿隨便操作機(jī)器。目前焊接除采用 水溶性助焊劑外 ,還采用樹(shù)脂型焊劑,助焊劑焊后有殘?jiān)粼陔娐钒褰M件上,對(duì)組 件的性能有影響,為了滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求,以 及使產(chǎn)品更美觀,必須選擇合適的助焊劑。 第 22頁(yè) 操作流程 A:開(kāi)機(jī)依序開(kāi)啟電源:溫度 溫度 溫度 3,待所設(shè)定之溫度達(dá)到時(shí)再將輸送 帶,水洗 13,吹干 15 開(kāi)啟,即可上線水洗。 。 貼片機(jī)系列 YAMAHA 貼片機(jī)簡(jiǎn)介 YVL88Ⅱ?yàn)?Laser/Vision Mounter(激光 /視覺(jué)多功能貼片機(jī)) YVL88Ⅱ是 YAMAHA 系列中的一種,它的功能體現(xiàn)在可以貼裝電阻、電容片件尺寸在 1005 以上 的范圍,和各種形狀的 QFP、 PLCC 以及 BGA。 10%,三相電壓范圍 為 200416V177。如果氣體含有水份、油、灰塵時(shí),機(jī)器 就不能正常工作,電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會(huì)加速老 化。 PCB 板的要求 最 ?。?L50 W50mm 最大: L457 W407mm 其最大尺寸會(huì)因機(jī)器型號(hào)或安裝的選擇不同而不同。 貼片機(jī)的基本操作 1. YVL88Ⅱ?yàn)榧す?/視覺(jué)多功能貼片機(jī),作為高科技產(chǎn)品,安全、正確地操作對(duì)機(jī)器 對(duì)人都是很重要的。 、生產(chǎn)情況下,如有異常情況請(qǐng)馬上按下紅色的緊急停止按紐。 3. 全面質(zhì)量管理階段 a. 全面質(zhì)量管理是全方位質(zhì)量管理,是全過(guò)程的管理,是全員的管理,是科學(xué)的 管理 b. 全面質(zhì)量管理的基本思想是為用戶服務(wù),從系統(tǒng)和全局出發(fā),一切用數(shù)據(jù)說(shuō) 話,以預(yù)防為主,要貫徹群眾路線。 將全部數(shù)據(jù)分成若干組,以組距為底邊, 以該組距相應(yīng)的頻數(shù)為高,按比例而構(gòu)成 的若干矩形,即為直方圖。 散布圖(相關(guān)圖) 散布圖是用來(lái)表示 一組成對(duì)的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性,這種成對(duì)的數(shù)據(jù)或許是 [特性 —— 要因 ], [特性 —— 特性 ], [要因 —— 要因 ]的關(guān)系。因其形狀像魚(yú)骨,又稱 “魚(yú)骨圖”→從 4M1E 入手 員工清洗鋼模不干凈 焊盤(pán)不符 手焊技術(shù)耒達(dá)到 QFP 零件 目檢、手焊責(zé)任心不夠 錫膏太稀 人 材 料 SMT 零件短路 中國(guó)最大的管理資源中心 鋼??走^(guò)大難度 定位方法不規(guī)范 回流焊 印刷力度、角度過(guò)小 溫度過(guò)高 就所搜集的要因,何者影響最大,再由大家輪流發(fā)言,經(jīng)大家磋商后,認(rèn)為 影響較大的予圈上紅色圈(特性要因圖可以單獨(dú)使用,也可連接柏拉圖使用) 排列圖(又名柏拉圖) 把數(shù)據(jù)按項(xiàng)目分類,按每個(gè)項(xiàng)目所包括數(shù)據(jù)的多少,從大到少進(jìn)行項(xiàng)目排 列,并以此作為橫坐標(biāo),把各項(xiàng)數(shù)據(jù)發(fā)生的頻數(shù)和所占數(shù)的百分比為縱坐標(biāo),這 樣做出的直方圖即為排列圖。 c:決定搜集資料的期間,自何時(shí)至何時(shí),作柏拉圖資料的依據(jù),期間盡可能定期。 VA391()測(cè)試不良統(tǒng)計(jì)分析表 設(shè) 備 方 法 環(huán) 境 中國(guó)最大的管理資源中心 A B C D E F G8 月1 日 2915 71 % 17 20 16 8 6 4 08 月2 日 1185 33 % 11 8 11 3 0 0 08 月3 日 487 12 % 6 3 0 1 0 2 08 月6 日 1879 55 % 17 11 15 8 4 0 08 月9 日 1963 73 % 35 16 0 14 1 4 38 月1 0 日 2693 92 % 25 17 20 19 1 10 0總結(jié) 11122 336 % 111 75 62 53 12 20 3不良比率 % % % % % % %不衣率累積 % % % % % % %A :不顯示 B :開(kāi)機(jī)顯示不良 C :死機(jī) D : W I N9 5 顯示不良 E :動(dòng)畫(huà)顯示不良 F :變色 G :抖動(dòng)不 良 原 因日期 檢驗(yàn)數(shù) 不良數(shù) 不良率不良率%%%%%%%%%8月1日8月2日8月3日8月4日8月5日8月6日8月7日8月8日8月9日8月10日柏拉圖%%%%%A B C D E F G%%%% 控制圖 通過(guò)圖表來(lái)顯示生產(chǎn)隨時(shí)間變化的過(guò)程中質(zhì)量波動(dòng)的情況,特點(diǎn)是 動(dòng)態(tài)的能 迅速及時(shí)地反映動(dòng)態(tài)中的工序質(zhì)量情況。 。 。 e:繪上柱狀圖。 第 27 頁(yè) 柏拉圖分析的步驟: a:將要處置的事,以狀況(現(xiàn)象)或原因加以層別。 第 26頁(yè) ; 記錄用查核表用來(lái)收集或計(jì)數(shù)資料,通常使用劃記法。 數(shù)據(jù)分層法 遺留 鞏固 檢查 實(shí)施 A P C D 中國(guó)最大的管理資源中心 把搜集來(lái)的數(shù)據(jù)按照不同的目的加以分類進(jìn)行加工整理的辦法稱為分層法。 產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計(jì)制造出來(lái)的,而不檢驗(yàn)出來(lái)的。 1. 傳統(tǒng)的質(zhì)量管理階段 傳統(tǒng)質(zhì)量管理的特點(diǎn)是在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中單純依靠檢驗(yàn)來(lái)剔除廢品,確保質(zhì) 量,這種管理辦法緣于古代,一直延續(xù)到四十年代。 ,且有工程師的 考核合格方可上機(jī)。 : PCB 板向上或向下的變形最大不超過(guò) 1mm。 2. 車間是封密無(wú)塵的,當(dāng)空氣中灰塵較多時(shí),它們也會(huì)影響到機(jī)械運(yùn)動(dòng)部份和傳感 器靈敏度。 1. 空氣壓力應(yīng)大于 ,否則當(dāng)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)到小于此值時(shí),將會(huì)出于安全考 慮停止機(jī)器工作并報(bào)警,同時(shí)如果氣壓達(dá)不到,吸料會(huì)經(jīng)常出錯(cuò)。 系列、 YVI2U/Ⅱ、 YV100、 YVL80/8 YV64/YV64D/YV100/HSD 等為單 相 AC200V+10%, 50HZ 中國(guó)最大的管理資源中心 Ⅲ、 YV100Ⅱ、 YVL88Ⅱ等為三相 AC380V177。 3. 針對(duì)重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓,當(dāng)產(chǎn)品重量小于 60g 時(shí),必須用錫條壓住 PCB 過(guò)機(jī)。 D:下班后全部關(guān)掉。 ,因?yàn)槠錃埩粑锊蝗苡谒?,必須選用清洗劑來(lái)清洗,如:三氯乙 烷清洗劑。 ,首先檢查機(jī)器中各馬達(dá)是否發(fā)生故障。(每周檢查一次) ,應(yīng)留意焊錫情況,因?yàn)椴煌木€路板原料和線路設(shè)計(jì)都會(huì)產(chǎn) 生不 同的焊錫效果,所以開(kāi)始時(shí)要特別留意平時(shí)的操作,必須每小時(shí)記錄松香比 重、預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運(yùn)輸速度及波峰高度等,以保持高質(zhì)量要求。(每天檢查一次) ,以防止溫度控制器與實(shí)際溫度不符,產(chǎn)生
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