焊接質(zhì)量檢測分析技術(shù)（ppt40頁)(文件)
【正文】 錫膏具有的三大功能是 ? . . . . 第二部分 焊接質(zhì)量檢測檢測技術(shù) （對通孔插裝與表面安裝均適用） 良好焊點的形貌如圖 8a、 b、 c、 d所示。＜ ?＜ 45 176。（ SMT型） 問答題 : LOTES(SMT)478主要客訴不良為空焊，接合上述課程內(nèi)容的學(xué)習(xí)，請談?wù)勗斐缮鲜霾涣嫉脑蛴心切?？若你?478專案工程師你會采取怎樣的后續(xù)糾正預(yù)防措施或永久性改善對策？ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 4) 焊料內(nèi)部：金屬沒有疏松現(xiàn)象，焊料與焊件接觸界面上形成 3~10?厚度的金屬間化合物（金屬間化合物是脆性的，所以不宜太厚，以免降低焊點強度。 2) 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面，雙面板兩側(cè)均應(yīng)形成彎月面的焊角；連結(jié)線焊點應(yīng)能看到人部導(dǎo)線的輪廓，俗稱“皮包骨頭”。主要用在各種手工焊接或自動焊接後的補焊上。 (4)表面張力和粘度 ：從焊接潤濕的角度出發(fā)，我們希望焊料的表面張力和粘度都較小，有利於焊料的浸流和滲透。和 178。 因為在實際焊接中，焊料向母材的擴散屬選擇性擴散，只有焊料成分中的錫向母材擴散，而鉛是不擴散的，所以錫的消耗量大於鉛的消耗量，因此，選擇含錫量稍高於共晶點的 Sn63Pb37焊料更有利於維持錫槽內(nèi)焊料的錫鉛比接近共晶點 . 由於錫鉛比處在共晶點附近的焊料的焊接性能是最優(yōu)良的，所以在實際使用中，一般采用錫含量為60%~63%，鉛含量為 40%~37%共晶焊料，即牌號為SN60PB40(錫含量 59%~61%)， SN63PB37(錫含量 63%)的錫鉛合金。 選擇題： ，焊接完成后，能形成一層保護
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