hdi板制作的基本流程課件(文件)
【正文】 UNIT交貨或 SET交貨的形式從大板上分離下來。 43 (ETEST) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 電子測(cè)試即 PCB的電氣性能測(cè)試，通常又稱為 PCB的“通”、“斷”測(cè)試。而專用針床是采用為某款 PCB專門制定的針床，它僅適用于相應(yīng)的該款 PCB。 44 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 復(fù) 合 式 針 床 45 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 專 用 針 床 46 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 飛 針 機(jī) 47 (FINAL AUDIT) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 48 （ PACKING） 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 包 裝 車 間 49 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 謝 謝 觀 賞 50 演講完畢，謝謝觀看！ 。由于探針可以自由移動(dòng)，所以飛針測(cè)試也屬于通用類測(cè)試。 ㈠針床分為通用網(wǎng)絡(luò)針床和專用針床兩類。廠家將利用數(shù)控機(jī)床按照事先編好的程序，進(jìn)行外形加工。工序先按照字符菲林制作出印板用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印到板上，最后將油墨烘干。有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（僅用于錫焊）和化學(xué) Ni/Au表面鍍層則可滿足上述的要求。它也是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。這層阻焊層稱為阻焊劑（ Solder Mask） 或稱阻焊油墨，俗稱綠油。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。 ⒉ 如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板。 37 (DRY FILM PATTERN PLATING) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。去孔污時(shí)需要用高壓水沖洗。 HDI板的鐳射孔處理： HDI 板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，激光鉆孔時(shí)的高溫將孔壁灼燒。比如： 在鉆孔孔徑為 ，鉆孔速度為 120個(gè) /分鐘。 如果孔徑大于 ，則難于一次將孔鉆完，而是需要螺旋式鉆孔，導(dǎo)致了鉆孔的效率下降。 mask2是在板子上下兩面銅箔上用制作線路的方式將每個(gè)激光孔的位置蝕刻出一個(gè)與激光孔大小相同的窗口，以供 CO2激光加工。 30 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 8. 二次層壓 經(jīng)過二次層壓的 STAR板 31 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 CO2激光盲孔工藝 CO2激光盲孔制造的工藝很多，而且各有優(yōu)缺點(diǎn)。所以如果內(nèi)層如果有盲埋孔，則外層的線路設(shè)計(jì)要盡量避開內(nèi)層的盲埋孔位置。 29 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 （ HDI的壓板） HDI板的壓板：由于涂膠膜銅箔 (Resin Coated Copper）內(nèi)不含有玻璃纖維，并且樹脂的厚度也不是很厚（常用的有12/80； 12/65或 18/80； 18/65）。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。 機(jī)械鉆孔的形式?jīng)Q定了盲埋孔的非交叉性。 為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。 ： 壓板 —— 二次切板 —— 后固化 —— X— ray鉆孔 —— 銑邊 —— 磨邊 —— 打鋼印 24 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 4. 層壓 對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性 。 2. 層壓過程： 將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī) 。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。 ： (BLACK OXIDATION) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過 黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。我們褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。所謂內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。 ： (INTTER DRY FILM) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 在 PCB制作中我們會(huì)提到 圖形轉(zhuǎn)移 這個(gè)概念，因?yàn)?PCB制作就是也就是將設(shè)計(jì)好的布線圖形轉(zhuǎn)移到 PCB板上，并用導(dǎo)通
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