ic設(shè)備制造(文件)
【正文】 quirements. ? Infrastructure of the technique has been prised by large wirebonding knowledge, manufacturing people, equipment venders and materials. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The most popular applications that use wirebonding are: ? Single and multitiered cofired ceramic and plastic ball grid arrays (BGAs), single chip and multichip ? Ceramic and plastic quad flat packages (CerQuads and PQFPs) ? Chip scale packages (CSPs) ? Chip on board (COB) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball bond Wedge bond Wirebonding的基本形式 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 First and second bond parison. (A) Ball bonding first bond. (B) Ball bonding second bond: stitch bond and tail bond. (C) Wedge bonding first bond. (D) Wedge bonding second bond. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Wedge bond the bonding process can be defined to three major processes: thermopression bonding (T/C) ultrasonic bonding (U/S) thermosonic bonding (T/S) as shown in Table 11 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball Bonding 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The capillaries are typically mm in diameter and mm long. They have a large entry hole at the top and then the hole tapers down to a small hole diameter typically between 3850 mm, 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 40181。 Bonding time Loop heights of 150 um are now mon, but very depending on the wire diameter and applications. The pad39。 Test condition E) ?Random vibration (Method 2026) ?Mechanical shock (Method 2023) ?Stabilization bake (Method 1008) ?Moisture resistance (Method 1004) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Destructive bond pull test (Method 2023) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 If both thebonds are at the same level and the hook is applied at the center, the forces can be represented When the both angles are 30o, the pull force is equal to the breakload. The failure during pull test may occur at one of the five positions in the wirebond structure: A. Lift off first bond B. Wire break at transition first bond C. Wire break mid span D. Wire break at transition second bond E. Lift off second bond When properly pulled, the bond should fail at B or D. If failures occur at A, C, or E, then the bonding parameters, metallization, bonding machine, bonding tool, hook, has to be reviewed. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 FlipChip Technology 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Advantages: Improved reliability: Epoxy underfill in large chips ensures high reliability. Flipchips can reduce the number connections per pin from three to one. Limited availability of bumped chips. Handling of bare chips is difficult. Repairing is difficult or impossible. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 底部填充工藝 (Underfilling Process） 溫度膨脹系數(shù)小于 3 ppm/℃ 的硅器件直接同有機(jī)物印制線路板 (溫度膨脹系數(shù)在 1 8～ 50 ppm/℃ )壓接在一起 ,會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的 熱機(jī)應(yīng)力和疲勞 ,俗稱“熱機(jī)失配 底部填充料鎖住倒裝片和印制板示意圖 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Flip chip joining using adhesives (isotropic, anisotropic, nonconductive) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Flip chip joining by thermopression. Flip chip thermosonic joi
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1