smt制程簡(jiǎn)介(文件)
【正文】 主要是針對(duì)引腳與 PAD大小差不多之 IC零件。 ?Align Window Inspection Algorithm_檢測(cè) 框介紹 檢測(cè)框之間的連結(jié)關(guān)系 WARP ALIGN LEAD LEAD_VOID SOLDER MISSING VOID (焊點(diǎn) ,極反 ) ? Warp : Fov 定位 , Method1: Method 2: ? Align : IC零件定位 ? Lead : 單支 IC引腳定位 VOID(偏移 ) ? 作業(yè)目的 : 目視檢驗(yàn)外觀不良 ? 作業(yè)重點(diǎn) : PCB及焊點(diǎn)外觀 缺件 /錯(cuò)件 /極反 /偏移/立碑 /撞件 /位移 /腳翹等不良現(xiàn)象 . 目檢 ? 在產(chǎn)線(xiàn) AOI以及目檢處卡下不良時(shí) ,需要對(duì)不良單板進(jìn)行鎖碼 ( 鎖碼後 ,後段將無(wú)法再刷取此單板條碼 .待不良單板維修解碼後 ,方可正常流線(xiàn) . ),以防止因人員誤操作而將不良板以正常板身份流至後段產(chǎn)線(xiàn) ,造成 LOSS. ? 鎖碼方法 : ? 1Panel上如有 1pcs不良 ,不管是第幾小片 ,只要刷EFAOILOC1鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . ? 1Panel上如有 3pcs不良 ,不管是第幾小片 ,一樣刷EFAOILOC1, EFAOILOC2, EFAOILOC3鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . 不良處理 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 ? 作業(yè)目的 : 不良品或需 REWORK機(jī)板 ,透過(guò)維修使其功能恢復(fù)正常 ,並符合外觀工藝標(biāo)準(zhǔn) . ? 作業(yè)重點(diǎn) : 焊點(diǎn)外觀 正確的使用烙鐵 修整 烙鐵 : ? 烙鐵溫度有鉛設(shè)定在 370177。 . 修整工具及材料明細(xì) 助焊劑的功能 : ? 清潔熔融焊錫與被焊物表面 :助焊劑的組成中含有活性劑 ,可清除熔融焊錫被焊金屬表面之氧化物與油漬等污物 ,以利焊接程序之進(jìn)行 ,得到良好的焊點(diǎn) .但是活性劑殘留造成焊點(diǎn)的腐蝕若使用清洗型助焊劑則須于焊接完成后 ,以溶劑將殘留之助焊劑清除 . ? 當(dāng)被焊金屬表面清潔后 ,助焊劑的另一組成一鬆香 ,會(huì)披附于被焊金屬表面 ,防止其在焊接前再度氧化 . Thanks!!! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。10度 ,如果有特殊零件規(guī)格的按照特殊溫度處理 . ? 烙鐵溫度量測(cè)，每班作業(yè)前並記錄在“烙鐵量測(cè)溫度記錄表” . ? 烙鐵溫度量測(cè)時(shí)如果有溫度誤差時(shí)就要校驗(yàn)烙鐵溫度 ,校驗(yàn)方法為 :如果有溫度差異就調(diào)節(jié) “ CAL” . 修整工具及材料明細(xì) 解焊機(jī) : ? 使用時(shí) (風(fēng)速旋鈕設(shè)定 2~3，溫度旋鈕設(shè)定 300度 ~350度 ). ? 解焊結(jié)束時(shí)，風(fēng)速旋鈕應(yīng)調(diào)回 1的位置 。 ? Solder (短路 ,檢測(cè)框應(yīng)將 IC引腳及 PAD整體框住 ,預(yù)設(shè)在 Angle camera檢測(cè) ） 在框外搜索有超過(guò)短路門(mén)檻值且有連續(xù) 7個(gè) Pixel即視為短路。昇溫速率的限制一般是零件製造商所建議，
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