smt制程簡介(文件)
【正文】 主要是針對引腳與 PAD大小差不多之 IC零件。 ?Align Window Inspection Algorithm_檢測 框介紹 檢測框之間的連結(jié)關(guān)系 WARP ALIGN LEAD LEAD_VOID SOLDER MISSING VOID (焊點 ,極反 ) ? Warp : Fov 定位 , Method1: Method 2: ? Align : IC零件定位 ? Lead : 單支 IC引腳定位 VOID(偏移 ) ? 作業(yè)目的 : 目視檢驗外觀不良 ? 作業(yè)重點 : PCB及焊點外觀 缺件 /錯件 /極反 /偏移/立碑 /撞件 /位移 /腳翹等不良現(xiàn)象 . 目檢 ? 在產(chǎn)線 AOI以及目檢處卡下不良時 ,需要對不良單板進(jìn)行鎖碼 ( 鎖碼後 ,後段將無法再刷取此單板條碼 .待不良單板維修解碼後 ,方可正常流線 . ),以防止因人員誤操作而將不良板以正常板身份流至後段產(chǎn)線 ,造成 LOSS. ? 鎖碼方法 : ? 1Panel上如有 1pcs不良 ,不管是第幾小片 ,只要刷EFAOILOC1鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . ? 1Panel上如有 3pcs不良 ,不管是第幾小片 ,一樣刷EFAOILOC1, EFAOILOC2, EFAOILOC3鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . 不良處理 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 不良現(xiàn)象匯總 ? 作業(yè)目的 : 不良品或需 REWORK機板 ,透過維修使其功能恢復(fù)正常 ,並符合外觀工藝標(biāo)準(zhǔn) . ? 作業(yè)重點 : 焊點外觀 正確的使用烙鐵 修整 烙鐵 : ? 烙鐵溫度有鉛設(shè)定在 370177。 . 修整工具及材料明細(xì) 助焊劑的功能 : ? 清潔熔融焊錫與被焊物表面 :助焊劑的組成中含有活性劑 ,可清除熔融焊錫被焊金屬表面之氧化物與油漬等污物 ,以利焊接程序之進(jìn)行 ,得到良好的焊點 .但是活性劑殘留造成焊點的腐蝕若使用清洗型助焊劑則須于焊接完成后 ,以溶劑將殘留之助焊劑清除 . ? 當(dāng)被焊金屬表面清潔后 ,助焊劑的另一組成一鬆香 ,會披附于被焊金屬表面 ,防止其在焊接前再度氧化 . Thanks!!! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。10度 ,如果有特殊零件規(guī)格的按照特殊溫度處理 . ? 烙鐵溫度量測，每班作業(yè)前並記錄在“烙鐵量測溫度記錄表” . ? 烙鐵溫度量測時如果有溫度誤差時就要校驗烙鐵溫度 ,校驗方法為 :如果有溫度差異就調(diào)節(jié) “ CAL” . 修整工具及材料明細(xì) 解焊機 : ? 使用時 (風(fēng)速旋鈕設(shè)定 2~3，溫度旋鈕設(shè)定 300度 ~350度 ). ? 解焊結(jié)束時，風(fēng)速旋鈕應(yīng)調(diào)回 1的位置 。 ? Solder (短路 ,檢測框應(yīng)將 IC引腳及 PAD整體框住 ,預(yù)設(shè)在 Angle camera檢測 ） 在框外搜索有超過短路門檻值且有連續(xù) 7個 Pixel即視為短路。昇溫速率的限制一般是零件製造商所建議，
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