smt制程管制知識概述(文件)
【正文】 使用用途63Sn/37Pb 183 ℃ 一般用途62Sn/36Pb 179 ℃ 防止銀蝕43Sn/43pb/14Bi 143 低而熱元件產(chǎn)品注 : 滲銀 (銀蝕 )是指錫鉛融溶狀態(tài)時(shí) ,元件端細(xì)中的銀離 細(xì)向焊錫中遷移而告成的接合不良或強(qiáng)度下降 .為什麼要冷藏 : 1. 防止錫粉氧化 . 2. 活性劑蘇化 . 3. 溶劑揮發(fā) . 4. 太低含有質(zhì)品化 (元件 ) 冷藏 : 6個月效期 室溫 : 1個月效期 為什麼要回溫 :1. 空氣中水份結(jié)露產(chǎn)生錫爆2. 水份含使活性劑蘇化為什麼攪拌 : 助焊劑與錫粉比重不一 ,置入後存在與離現(xiàn)象攪拌可使兩者充分混合均勻 ,印刷順暢錫粒粒徑 :(30177。 只要產(chǎn)能允許的話 ,低速印刷比較穩(wěn)定 .2. 刮刀壓力 :壓 力 大 ,填充性更好 .但穩(wěn)定性不佳3. 印刷環(huán)境 :溫度與濕度是印刷品質(zhì)穩(wěn)定的重要因素之一 ,通常是 25 177。POIS,通常 200 177。采更強(qiáng)無機(jī)酸當(dāng)助焊 (IPCSF818尚未列臨 )錫膏的品質(zhì)? 合金成分組成 (Alloy Composition)? 錫粉的粒徑、形狀有表面狀況 (Powder size、Shape and Surface Condition)? 金屬重量百分比 (Metal Wight Percentage)? 粘滯度 (Viscosity)? 坍塌試驗(yàn) (Slump test)? 錫球試驗(yàn) (Solder ball test)? 粘性試驗(yàn) (Tack test)? 沾錫
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