塑料電鍍工藝知識(shí)培訓(xùn)課件(文件)
【正文】 氯化鎳 NiCl2 （ 3545g/l） 硼酸 H3BO3 （ 4050g/l） PH值（ ） 開(kāi)缸時(shí)添加量 :走位劑 SSA（ 1ml/L） 開(kāi)缸劑 SSB（ 3ml/L）、輔助劑 SSC（ 1ml/L）細(xì)沙 SS1 （ ）粗沙 S1（ ） 2023/2/26 信邦集團(tuán) 47 ? 珍珠鎳 II號(hào) ? 硫酸鎳 NiSO4 （ 360370g/l） ? 氯化鎳 NiCl2 （ 3545g/l） 硼酸 H3BO3 （ 4050g/l） ? PH值（ ） ? 走位劑 SSA（ ）、開(kāi)缸劑 SSB（ ）、輔助劑 SSC（ ）細(xì)沙 SS1（ ）（粗沙 S1（ ） 2023/2/26 信邦集團(tuán) 48 ? 操作條件：溫度 5058℃ 陽(yáng)極 鎳角 攪拌 磁力泵 4轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 作用： 也叫沙丁鎳，啞鎳，緞面鎳等等。在鍍液溫度上升到某個(gè)臨界值時(shí)（濁點(diǎn) ) 就析出，變成小液珠。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 49 ? X代鎳 主要成分及含量： 鉻酸酐 （ 260290g/l） 硫酸（ 1~3g/l） Cr3+（ ~） 操作條件： 溫度 42~48℃ ； 陽(yáng)極 鉛板 作用：代替鍍鎳鍍層和三元合金鍍層形成光亮防腐性、耐磨性的外觀裝飾層 。 改善對(duì)策： A、保證化學(xué)鎳和焦銅后清洗水水質(zhì)的潔凈； B、用廢料對(duì)光銅藥水進(jìn)行連續(xù)電解； C、加強(qiáng)過(guò)濾； D、改善注塑。 改善對(duì)策：檢查導(dǎo)電臂與帶電起落銅排的接觸情況。 改善對(duì)策： A、增加鍍鉻電流； B、分析缸液濃度對(duì)缸液濃度進(jìn)行調(diào)整； C、檢測(cè)缸液溫度將溫度管控在正常范圍。 改善對(duì)策： A、降低電流； B、分析缸液濃度對(duì)缸液濃度進(jìn)行調(diào)整； C、 C、檢測(cè)缸液溫度將溫度管控在正常范圍。 改善對(duì)策： A、減少鍍銅電流； B、分析缸液濃度對(duì)缸液濃度進(jìn)行調(diào)整； C、檢測(cè)缸液溫度將溫度管控在正常范圍。 改善對(duì)策： A、規(guī)范水缸水質(zhì)的更換擦洗頻率； B、加強(qiáng)掉缸工件和過(guò)濾機(jī)的管理； C、調(diào)試缸液的光亮劑水平達(dá)到平衡狀態(tài)。 改善對(duì)策： A、減少沉鈀時(shí)間； B、提高解膠濃度或增加解膠時(shí)間或更換解膠液； C、降低化學(xué)鎳（銅）活性。 改善對(duì)策： A、提高粗化液各組分濃度至工藝上限； B、提高鈀水中氯化鈀濃度至工藝上限或增加浸泡時(shí)間； C、降低解膠濃度或縮短解膠時(shí)間或更換解膠液； D、提高化學(xué)鎳（銅）中主鹽和還原劑濃度或有廢料拖缸。此時(shí)鎳離子放電，這些液珠同時(shí)也分散吸附在工件表面，凡吸附點(diǎn)上都沒(méi)有鎳沉積。 在高濃度的硫酸鎳鍍液中加入某些表面活性物質(zhì)，這些物質(zhì)具有反常的水溶解性能，溶解度隨溫度上升而降低。 但六價(jià)鉻電鍍的缺點(diǎn)也是明顯的，鍍鉻的陰極電流效率極低，僅有 8%16%，打開(kāi)氫氣的析出形成了鉻霧，對(duì)環(huán)境和工人的健康造成了損害；六價(jià)鉻不能自然降解，他在生物和人體內(nèi)蓄積會(huì)造成長(zhǎng)期的危害。 ? ④ 鍍層為微不連續(xù)鉻鍍層，呈微孔，當(dāng)厚度為 1um時(shí)就能出現(xiàn)微裂紋結(jié)構(gòu)，進(jìn)行俄羅斯泥腐蝕測(cè)試（氯化鈣測(cè)試）比六價(jià)鉻鍍層表現(xiàn)出較強(qiáng)抗腐蝕性。 從下面的金相圖片可見(jiàn)，半光鎳層金屬為柱狀晶體，而光鎳層金屬為層狀晶體，兩者互成垂直，對(duì)外界腐蝕性物質(zhì)起到一定的阻擋作用 。 ? 封口鎳厚度：要求在 ~。 ? 如果封口鎳與光鎳之間電位差過(guò)低或者甚至出現(xiàn)封口鎳的電位低于光鎳的電位，則腐蝕在封口鎳層橫行展開(kāi)，致使表面的鉻層坍塌，表現(xiàn)出較明顯腐蝕點(diǎn)。 Cr 預(yù)鍍 Ni 化學(xué)鎳 第二步：當(dāng)腐蝕到達(dá)光亮鎳層時(shí)，由于微孔鎳電位較光亮鎳電位高（ 大約 20mv），此時(shí)光亮鎳被作為陽(yáng)極性鍍層優(yōu)先腐蝕，微孔鎳中的腐蝕被終止。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 25 1光銅 主要成份及含量：硫酸銅 Cu2SO4 （ 180220g/l） 硫酸 H2SO4 （ 6873g/l） 氯離子 Cl（ 60100ppm） 580A () 580B () 580MU (510ml/L) 操作條件：溫度 22~28℃ ； 陽(yáng)極 磷銅 攪拌 空氣攪拌 過(guò)濾 6轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 2023/2/26 信邦集團(tuán) 26 作用 ? 通過(guò)光銅電解液各種添加劑及少量的 Cl的作用可以使產(chǎn)品表面獲得極佳的光亮性和平整性的電鍍層。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 21 化學(xué)銅 ： 主要成分及含量 銅 Cu2+（ ） 880A 氫氧化鈉 NaOH（ ） 880Z 甲醛 CupositY（ ） 880Y EDTA（ 2030g/L） 880E PH值（ ） 操作條件 :溫度 3238℃ 過(guò)濾 3轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 2023/2/26 信邦集團(tuán)
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