系統(tǒng)產(chǎn)品pcba制程失效模式驗(yàn)證對(duì)策(文件)
【正文】 ? (1)由歷史來(lái)看待產(chǎn)品問(wèn)題與主要挑戰(zhàn) : ? 2023~2023年 : 為無(wú)鉛 PbFree時(shí)期 , 因?yàn)樵诤干?BAG的 PCBA折彎試驗(yàn)(bending test)發(fā)現(xiàn)錫鉛 (PbSn)焊點(diǎn)的彈性是錫銀銅 (SnAgCu)焊點(diǎn)的 2倍 , 所以主要影響為零件 , 焊點(diǎn) , PC板 SMT製程的可靠度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)都需改變 . ? 2023~2023年 : 為 RoHS時(shí)期 , 主要影響就是 RoHS法規(guī)加速製程轉(zhuǎn)換 ,但因製程與原料忽然改變 , 造成 RMA客退比例急速攀升 , 尤其 2023年最嚴(yán)重 . ? 2023~2023年 : 為 HalogenFree(Br,Cl)Sb2O3無(wú)鹵時(shí)期 : 主要影響就是 PCB Crater, ECM/CAF(電遷移與孔短路 ). ? 2023之後即為 Phosphorous Free無(wú)磷時(shí)期 : 材料技術(shù)瓶頸與可靠度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)需再修訂 . ? 而且目前也發(fā)現(xiàn)錫鉛焊點(diǎn)的錫樹(shù)枝 (Sn Dendrite)又比錫銀銅焊點(diǎn)細(xì)許多 , 所以錫鉛焊點(diǎn)的耐衝擊強(qiáng)度遠(yuǎn)比 錫銀銅焊點(diǎn)好很多 . LeadFree焊點(diǎn)冷卻速率需比錫鉛焊點(diǎn)高 , 才不易發(fā)生錫原子結(jié)合而影響焊點(diǎn)強(qiáng)度 . 無(wú)鉛錫球 Ag3Sn與常用 2種無(wú)鹵PCB(ENIG OSP)搭配 HTSL: ? HTSL(High Temperature Stress Life)高溫應(yīng)力測(cè)試發(fā)現(xiàn) : (1) PCB有機(jī)板 OSP比化金板 ENIG強(qiáng)度好 . (2) OSP與無(wú)鉛錫球比搭配 Silver immersion 在溫度衝擊後 , BGA內(nèi)部更不易有 氣泡 . 無(wú)鹵 HF PCB板與焊錫搭配 ? SAC105與 HF PCB搭配時(shí) , 機(jī)械性質(zhì)為最佳 . ? 低銀焊錫 (SAC10
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