波峰焊概述(文件)
【正文】 CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留 /焊接時間的計算方式是 ﹕ 停留 /焊接時間 =波峰寬 /速度 3﹐ 預熱溫度 預熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達到 的溫度 (見右表） 4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點（ 183176。 葉泵 移動方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機 1﹐ 波峰焊機的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預熱 焊接 熱風刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無 皸褶地被推向前進 ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機 3﹐ 焊點成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結(jié) 果 S M A 類型 元器件 預熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點 ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學
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