【正文】 濕力很小甚至為零，因此潤濕力的對消作用就很微弱甚至喪失，所以發(fā)生“橋連”的可能性很大。在波峰焊接中釬料槽中的釬料會不斷地受到雜質(zhì)金屬（如銅等）的污染，當(dāng)雜質(zhì)金屬積累到一定濃度后，將改變合金的物化特性，導(dǎo)致釬料的粘度發(fā)生明顯的變化（增大），所以“橋連”現(xiàn)象將頻繁出現(xiàn)。預(yù)熱溫度低，助焊劑的化學(xué)活性發(fā)揮不充分，基體金屬表面潔凈度達(dá)不到要求，也易造成“橋連”。分析此現(xiàn)象，純屬安裝設(shè)計(jì)不合理所造成。提高釬料槽溫度或者降低夾送速度，可以抑制此區(qū)域內(nèi)“橋連”現(xiàn)象的發(fā)生，但對大部分熱容量小的區(qū)域的元器件，又將因過熱而損壞。浸入的深度與 PCB厚度及類型要相適應(yīng)。過高不僅多消耗了釬料、增加了產(chǎn)品的質(zhì)量，而且增加了“橋連”現(xiàn)象發(fā)生的可能性。 ? 其他諸如：基板經(jīng)過波峰時，夾送方向不合適； PCB布線和安裝設(shè)計(jì)不好；基板表面被臟的釬料所沾污；引線彎曲方向不合理等影響因素就不作詳細(xì)分析。 5℃ 而相對濕度不應(yīng)超過 65％； ⑤ 正確的選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適，慢了不可，快了也不行； ⑥ 合理的選擇預(yù)熱溫度和時間，溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多時進(jìn)入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內(nèi)形成高壓氣泡，噴爆后大量形成錫珠； ⑦ 盡可能采用輻射和對流復(fù)合預(yù)熱方式，加速 PCB孔內(nèi)溶劑的揮發(fā)； ⑧ 加強(qiáng)助焊劑的管理，避免運(yùn)行過程中的吸潮，控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少，多了溶劑過量，預(yù)熱中不易揮發(fā)，少了發(fā)揮不了助焊劑的作用； ⑨ 設(shè)計(jì)上應(yīng)盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因?yàn)檫^量的銀在波峰焊接中易產(chǎn)生氣體； ⑩ 釬料波峰形狀應(yīng)保證釬料濺落過程不發(fā)生過劇的撞擊運(yùn)動，避免因撞擊擊出小錫珠。 , February 2, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :04:4114:04:41February 2, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 2023年 2月 2日星期四 2時 4分 41秒 14:04:412 February 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :04:4114:04Feb232Feb23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 。 , February 2, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 2月 2日星期四 2時 4分 41秒 14:04:412 February 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 2月 2日星期四 下午 2時 4分 41秒 14:04: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 :04:4114:04Feb232Feb23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 2023年 2月 2日星期四 2時 4分 41秒 14:04:412 February 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 :04:4114:04:41February 2, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , February 2, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 。 :04:4114:04Feb232Feb23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 ? 形成原因 ① 析出的金素間化合物； ② 釬料殘?jiān)? ③ 釬接時間過長； ④ 夾送速度過慢； ? 解決方法 ① 加強(qiáng)釬料槽的監(jiān)控和管理，定期做純度分析，防止雜質(zhì)金屬超限； ② 定期清除釬料槽中的氧化渣，過于堆積不及時清除金屬氧化物易被夾混進(jìn)入波峰，污染 PCB板面； ③ 控制好焊接時間，避免造成過量的金屬多余物。 ? 形成原因 ① PCB在制造和貯存中受潮； ② 環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的 PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驅(qū)潮措施； ③ PCB和元器件拆封后在安裝線上滯留時間過長，增加了吸潮機(jī)會； ④ 鍍層和助焊劑不相熔、助焊劑選用不當(dāng)； ⑤ 漏涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水； ⑥ 助焊層不良，沾染釬料殘?jiān)? ⑦ 基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚， PCB設(shè)計(jì)時未作熱分析； ⑧ 預(yù)熱溫度選擇不合適； ⑨ 鍍銀件密集； ⑩ 釬料波峰形狀選擇不合適。 ? PCB夾送速度對“橋連”現(xiàn)象的影響 ? 此問題在釬料波峰的動力現(xiàn)象中以作詳細(xì)討論，故不再重復(fù)。主要原因是： ? （ Ⅰ ） PCB板厚的擋流作用明顯了，管道截面變窄、流道不暢破壞了管道內(nèi)的層流狀態(tài)； ? （ Ⅱ ） PCB離開釬料波峰時剝離薄層區(qū)將加寬加厚，更多的液態(tài)釬料被 PCB板攜帶出來堆積在負(fù)壓區(qū)而形成“橋連”和“拉尖”。 ? PCB吃錫深度對“橋連”現(xiàn)象的影響 ? 波峰焊接中 PCB的吃錫深度，反映了 PCB在波峰上所受液體壓力的大小，波峰出口的最佳處是在液壓力能互相平衡的地方。波峰焊接時在同樣操作條件下，這部分區(qū)域不能從波峰釬料中吸取到達(dá)到潤濕溫度所需要的足夠的熱量。其原因是： ? （ Ⅰ ）助焊劑中的溶劑過量揮發(fā)，活性劑迅速分解，被凈化了的表面因得不到保護(hù)而出現(xiàn)二次氧化現(xiàn)象； ? （ Ⅱ ）因助焊劑干枯， PCB基板進(jìn)入波峰后，助焊劑已喪失降低液態(tài)釬料表面張力、加速釬料漫流的作用。如果說助焊劑的活性達(dá)不到此目的，就將因潤濕性不好而產(chǎn)生“橋連”。在純凈的液態(tài)中如果摻進(jìn)雜質(zhì)，雖然有降低表面張力的趨勢，但液態(tài)釬料粘度卻明顯增大多了。作用方向是指向焊盤的，它有將中間釬料吸向焊盤的趨勢，顯然該力對消除“橋連”有好處。當(dāng)基體金屬表面或熔融釬料表面粘附有氧化物或污垢時，它就將妨礙熔融釬料原子自由地接近基體金屬原子，這樣就不會產(chǎn)生潤濕作用。相反相鄰導(dǎo)線之間的間距變窄，曲線的曲率半徑變小，跨接在剝離線相鄰半導(dǎo)體之間的熔融釬料附加內(nèi)壓負(fù)得更大，從而導(dǎo)致與相鄰區(qū)域（焊盤或?qū)Ь€）熔融釬料之間的內(nèi)壓差增大，相鄰區(qū)域（焊盤或?qū)Ь€）的熔融釬料都流向跨接區(qū)，造成釬料在跨接區(qū)集聚而形成“橋連”。因此，根除“橋連”缺陷是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，一個環(huán)節(jié)不注意，就可能前功盡棄。 八、橋連和釬料瘤 （ 1）現(xiàn)象： 過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集分別稱橋連和釬料瘤，如圖 1214所示。 ? 七、冷焊 ? （ 1）現(xiàn)象 ? 波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)熔滴狀不規(guī)測的角焊縫，基體金屬和釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。 PCB經(jīng)過波峰時， PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制的時候出現(xiàn)此現(xiàn)象，在高頻、高壓電路中，尤其需要注意此類缺陷。 ? 釬料中的含錫量降低，焊點(diǎn)的光亮主要是錫的作用不是鉛，在使用過程中錫在合金中因消耗而減少造成焊點(diǎn)發(fā)暗。這種空洞從焊點(diǎn)外觀看無任何痕跡，只有靠 X光探查才能發(fā)現(xiàn)，因此釬料過多的焊點(diǎn)是不可取的。當(dāng)焊點(diǎn)的頂層對放出的或捕集的氣體不再提供一條逃逸通道時，由于工作溫度高，這些氣體可能一直在膨脹而從底部噴逸出來，留下氣穴。其形因大多是孔 線間間隙配合不當(dāng)?shù)仍蛟斐?，而針孔是非貫穿孔，它們之間的形因有本質(zhì)的不同。焊點(diǎn)表面出現(xiàn)的這種球狀小空穴，空穴內(nèi)部是光亮且光滑的。這種缺陷有時也會造成電氣