半導體流程介紹(文件)
【正文】 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 以銀膠 (Epoxy),利用自動粘晶粒機 ,將晶粒粘附在釘架 /基板上 . . . . . . . . . . . . 13 銀膠烘烤 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 粘上晶粒的釘架 (基板 ),送至烤箱把銀膠烤干 ,使晶粒得以固定 ,在釘架 (基板 )上 烤箱Oven 14 電槳清洗 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 電漿清洗機： 清洗 基板 (Substrate)與晶粒 (Die)表面異物及污染 15 焊線站 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 銲線機 依焊線 (B/D)圖 ,在晶粒與手指 (Finger)之間焊上金線 (Wire) 16 漏焊線 線彎 17 三光 (3/O) 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 利用低倍顯微鏡 ,檢查焊線缺點 三光機 18 IC封裝后段流程介紹 19 封膠 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框
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