【正文】 ∞，厚度為 T的試樣的熒光強(qiáng)度記為 IT，則計(jì)算公式如有圖： ? 電鍍鍍層分析原理 強(qiáng)度比 隨 值的變化曲線 ? 厚度與強(qiáng)度變化關(guān)系圖示 TII? 強(qiáng)度比 隨 值的變化曲線 多層電鍍層分析原理 分析計(jì)算公式 多層電鍍層分析原理 從公式中可以看出： 外層與內(nèi)層鍍層的 X熒光之間存在吸收增強(qiáng)效應(yīng)，因此，在分析樣品時(shí)會(huì)產(chǎn)生內(nèi)層測試誤差大的問題，隨著鍍層層數(shù)的增加，越靠近內(nèi)層的鍍層檢測誤差越大。一般測試一個(gè)點(diǎn)只需要數(shù)十秒 ~3分鐘，分析精度高 X熒光分析儀是光物理測量，其對測試樣品不會(huì)產(chǎn)生任何的物理、化學(xué)變化，因此，其屬于無損測量。 X熒光鍍層分析特點(diǎn) 可測試多鍍層，分析精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他測量方法。 X熒光鍍層分析特點(diǎn) 對于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測量，適合分析鍍層的厚度分布情況，并可以對樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測量。 雖然 X射線具有一定的穿透能力，但是其穿透能力是有限的，因此，超厚樣品是無法測量的。 針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結(jié)構(gòu)的 X熒光分析儀器。 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)曲線法的特點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)： 測試樣品的針對性很強(qiáng)，測試的結(jié)果非常 準(zhǔn)確 缺點(diǎn)： 不同的鍍層樣品需要不同的標(biāo)樣，標(biāo)樣的取得比較繁瑣，如果測試的鍍層種類很多，就需要大量的標(biāo)樣，因此，此類方法往往適合測試樣品種類較少的場合。往往把 FP法也叫做無標(biāo)樣分析方法。 因此，此方法多用于檢測機(jī)構(gòu)或鍍層品種比較多，并且對鍍層結(jié)果要求不是很高的企業(yè)中。 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 設(shè)備特點(diǎn)： 機(jī)構(gòu)雖然復(fù)雜，設(shè)備造價(jià)較高，其對樣品的照射光斑大小可調(diào)整，同時(shí)垂直照射樣品，使樣品定位更加準(zhǔn)確，有利于復(fù)雜樣品的測量。 此類設(shè)備一般不采用三維移動(dòng)控制，即：只有 X、 Y軸方向調(diào)整樣品測試位置； Z軸方向樣品一般不可調(diào)。適合鍍層樣品結(jié)構(gòu)簡單的樣品測試。 正比計(jì)數(shù)器 它是采用封閉管內(nèi)充入充氣體 ，其結(jié)構(gòu)如下圖： X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 探測器特點(diǎn)： 由于采用氣體電離的方式對 X光子進(jìn)行探測，所以其分辨率很低，約為 15％～ 18％，即 900ev 。 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 缺點(diǎn)： 由于其分辨率很差，所以在使用中往往很難區(qū)分兩個(gè)相近的元素，例如： Cu和 Zn兩個(gè)元素?zé)o法分辨，往往在使用中采用數(shù)學(xué)解譜的方法進(jìn)行剝離，這樣造成測試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性下降；因此，在實(shí)際使用中它往往用于鍍層種類比較簡單，或則是鍍層元素相差較遠(yuǎn)的樣品。對于合金鍍層樣品基本上無法測量準(zhǔn)確。 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 半導(dǎo)體探測器特點(diǎn)： 其分辨率很高，一般在 170ev以下；但半導(dǎo)體晶片的面積都不是很大，一般在 5mm2~30mm2之內(nèi) 。雖然國外有些廠商采用 X射線聚焦的方式，但由于技術(shù)不成熟，對高能射線損失嚴(yán)重，目前在實(shí)際的商業(yè)應(yīng)用中還是很成熟 。 ■智能系統(tǒng) 移動(dòng)平臺(tái)自由移動(dòng)！樣品蓋開啟和關(guān)閉全自動(dòng)化操作。 ■應(yīng)用領(lǐng)域 針對 RoHS檢測設(shè)計(jì)開發(fā) 【 EDX3000C】 ■探測器 采用國際上先進(jìn)的由美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體制冷的最新型探測器，電制冷，無需液氮制冷，可附加信噪比增強(qiáng)器。 (以塑膠標(biāo)樣為準(zhǔn) ) 【 EDX2800】 ■ 針對 RoHS檢測設(shè) 計(jì)開發(fā) ■ 全球體積最小的Ｘ?zé)晒夤庾V儀之一，便于攜帶，可在室內(nèi)外作業(yè) 。 50ppm； 100ppm左右的樣品，其測量精度偏差為177。 【 EDX3000D】 RoHS專用設(shè)備簡介 ■探測器 采用國際上先進(jìn)的由美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體制冷的最新型探測器，電制冷，無需液氮制冷，探測器內(nèi)置信噪比增強(qiáng)器。如：檢測機(jī)構(gòu)等單位使用。同時(shí)，測試用樣品的元素干擾降低 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 缺點(diǎn)： 探測窗口較小，一般只有幾個(gè)平方毫米的探測面積，測試樣品時(shí)，光斑面積不能太小，否則測試的統(tǒng)計(jì)誤差將加大。 由于硅鋰漂移的探測器必須采用液氮制冷方式，所以在鍍層設(shè)備中沒有廠家采用這種探測器，多采用后兩種。Zn/Fe。這一點(diǎn)是其他探測器無法做到的。 缺點(diǎn)： 由于 Z軸方向不可調(diào)，對復(fù)雜樣品表面不平整的不易測量，如：對凹型樣品不易測量，所以多用于表面平整的樣品測量。 雖然也可以實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)控制，但制造比上照射的設(shè)備復(fù)雜得多，所以一般都不采用三維控制方式。 缺點(diǎn)：由于三維移動(dòng)的范圍有限，所以測試的樣品的大小受到一定限制，凹形樣品深度有限制。 此類設(shè)備必須實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)控制，即： X、 Y軸方向調(diào)整樣品測試位置，或確定樣品的連續(xù)測量點(diǎn)； Z軸方向用于確定射線照射光斑的焦點(diǎn)，確保測量的準(zhǔn)確性。 缺點(diǎn)： 由于采用數(shù)學(xué)校對的方法，因此其測量的精確度很低，結(jié)果往往只能作為參考。即基本參數(shù)法。 X熒光鍍層不同配置特點(diǎn) 一、軟件特點(diǎn) 鍍層厚度的測量可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和 FP法 (基本參數(shù)法 )2種 標(biāo)準(zhǔn)曲線法 標(biāo)準(zhǔn)曲線法是測量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光 X射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對應(yīng)關(guān)系，來得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。 可以將 X射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步（最小可以達(dá)到微米級，因此，超小樣品的測試非常容易。 對分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區(qū)別，即，每層樣品元素有明顯的差別 由于 X熒光是通過特征 X射線，對被測樣品進(jìn)行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應(yīng)有明顯的區(qū)別。 可分析合金鍍層厚度 如果合金鍍層成分穩(wěn)定，選擇合適的對比分析樣品，就可以準(zhǔn)確的分析出合金鍍層的厚度。 可測試超薄鍍層，如：在測試鍍金產(chǎn)品時(shí)，最低可測試，這是其他測厚設(shè)備無法達(dá)到的。 多鍍層分析所需要的條件，必須有所測試鍍層的無限厚樣品、各個(gè)鍍層的薄膜標(biāo)樣、多鍍層標(biāo)樣，否者鍍層分析無法達(dá)到要求。 ，可以達(dá)到對樣品的無鹵測試要求，檢出限可達(dá)到 15ppm X熒光在 RoHS檢測中的作用（ 4） ? 綜上所述 ， X熒光是電子行業(yè)企業(yè)中最適用的環(huán)保檢測設(shè)備 ，它更適合企業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)過程中，對產(chǎn)品制造過程起到監(jiān)督、監(jiān)控的作用。儀器的主要備件采用 OEM采購，所 以，備件成本比同類產(chǎn)品低，同時(shí)備件的定購儲(chǔ)備量充足。這樣才可以大大提高對進(jìn)貨原材料的環(huán)保評測的可靠性。對懷疑的或者超標(biāo)的樣品，再次作化學(xué)分析。其特點(diǎn)為： a) 測試判斷為環(huán)保的樣品，其均為環(huán)保產(chǎn)品 b) 如果測試結(jié)果為不環(huán)保，并不代表其樣品為不環(huán)保的產(chǎn)品。 ④、對操作人員要求較高 ⑤、需要各種樣品前處理設(shè)備，如：微波消解爐、通 風(fēng)柜、加熱板。等離子炬形成后，從內(nèi)管通入載氣，在等離子炬的軸向形成一通道。 ＩＣＰ等離子發(fā)射光譜原理（ 2） 電感耦合高頻等離子體裝置 ?它是由高頻發(fā)生器、等離子炬管和霧化器等三部分組成 ?當(dāng)高頻電源與圍繞在等離子炬管外的負(fù)載感應(yīng)線圈（用圓銅管或方銅管繞成 2－ 5匝的水冷卻線圈）接通時(shí)，高頻感應(yīng)電流流過線圈，產(chǎn)生軸向高頻磁場。 常見問題實(shí)例（ 2） 第三章 RoHS的常規(guī)檢測方法與特點(diǎn) RoHS的常規(guī)檢測方法 檢測方法（借鑒 IEC62321文件） 檢測項(xiàng)目 快速篩選方法 化學(xué)分析方法 Pb（鉛） EDX（ X熒光分析儀） ICP（等離子發(fā)射光譜）、 AAS（ 原子吸收分光光度計(jì)） Cd（鎘） EDX（ X熒光分析儀） ICP（等離子發(fā)射光譜）、 AAS（ 原子吸收分光光度計(jì)） Hg（汞） EDX（ X熒光分析儀） ICP（等離子發(fā)射光譜）、 AAS（ 原子吸收分光光度計(jì)） Cr+6 （六價(jià)鉻） 顯色定性法 （二苯咔吧肼） UV（紫外可見光分光光度計(jì)） PBB 無（均采用 X熒光測試總溴，低于 320ppm為絕對環(huán)保） GC/MS(氣質(zhì)聯(lián)動(dòng)儀） PBDE RoHS中 6種有害物質(zhì)的檢測方法 檢測方法的特點(diǎn) 檢測設(shè)備區(qū)別（借鑒 IEC62321文件） 測試設(shè)備 測試物質(zhì) 測試精度 前處理要求