pcb基本知識(文件)
【正文】 便于后制程生產(chǎn) 一銅 一銅 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅線 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅后實物圖 沉銅一銅流程介紹 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 流程介紹 前處理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 依據(jù)客戶的資料，將所需要的圖形制作在PCB板上； ? 前處理 : ? 目的 : ? 除掉銅面的氧化及污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)壓膜制程的附著力； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 前處理機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜 : ? 目的 : ? 通過熱壓的方式將干膜壓在 PCB上，使干膜緊密附著在銅面； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜前 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜后 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光 : ? 目的 : ? 依據(jù)客戶所需要圖形，通過底片曝光在壓好干膜的 PCB板上； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光示意圖 UV光 底片 干膜 ? 底片 :白色部分透光以免顯影液將干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需顯影液洗掉部分； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 底片 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 曝光 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影 : ? 目的 : ? 將曝光底片遮擋的黑色部分，通過顯影的方式使線路圖形顯現(xiàn)出來； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影示意圖 干膜 一銅 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 干膜顯影機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 顯影后 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 二次鍍銅流程介紹 ? 流程介紹 二次鍍銅 鍍錫 ? 目的 : ? 將銅厚鍍至客戶所需要的厚度； ? 二次銅 : ? 目的 : ? 將顯影后裸露出來的銅面，進(jìn)行二次銅來達(dá)到客戶所需要的銅厚； 干膜 二次銅 二次鍍銅流程介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 : ? 在鍍好二次銅表面鍍上一層錫，來保護(hù)已鍍銅面不被后制程蝕刻破壞； 干膜
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