【正文】 ll 非獨立需求 dependent demand 非接觸測高 noncontact setup (.) 非破壞性試驗 environmental test 非氧化層階梯處未受干擾部分不得少于遠鋁線寬度之 50% Scratch in the metallization that leaves less than 50% of the original metal width undisturbed is 廢膠 mold flash 廢膠（溢料） mold flash 廢膠使膠體兩端任何方向之尺寸超出規(guī)格 時拒收。 Reel 編帶 tape/real 編帶拉力測試 peel back force test 編織層 braid 扁平電纜 flat cable,ribbon cable 扁球 flat ball 變差 variation 變色 discoloration 變色（發(fā)黃，發(fā)黑，發(fā)花，水漬，酸斑） discolor(yellowish,blcken,water mark) 變色、氧化、浮起 discoloration/oxidation/lifting 變形 deformed 變形 deformed/distort 標(biāo)桿瞄準 benchmarking 標(biāo)簽 label 標(biāo)簽、封裝、 QA允收章 defect criteria labelled boxes/seal/QA mark 標(biāo)簽內(nèi)容錯誤 wrong contents on label 標(biāo)簽內(nèi)容與內(nèi)盒產(chǎn)品不符合 contents of label do not correspond with contents of box 標(biāo)簽位 置不對、標(biāo)簽貼反 wrong location/orientation of label 標(biāo)準 criteria 標(biāo)準操作程序（作業(yè)指導(dǎo)書） SOP（ Standard Operating Procedure） 標(biāo)準產(chǎn)品成本 standard product cost 標(biāo)準單位運轉(zhuǎn)工時 standard unit run hour 標(biāo)準工資率 standard wage rate 標(biāo)準機器設(shè)置工時 standard set up hour 表面安裝 surface mounting 表面粗糙 dull finish / rough surface 表面貼裝式 surface mount technology(SMT) 表面污染 surface contamination 別忘了在不良產(chǎn)品上作記號 Don39。 Leads shall be free attached foreign material, flash shall not exceed 50% of the lead surface. SOP：離膠體 以外之腳表面有浮起、剝落或鱗片狀等現(xiàn)象拒收。 Nonuniform lead finish such that a lead exceeds the specified dimensions or leadl thickness exceeds is rejectable. SOP：產(chǎn)品邊緣上的裂角寬或深大于 ，長大于 或露出體材料拒收。 Package leads shall be free from attached foreign material except for foreign material located above the seating plane of the lead, not bigger than in diameter. DIP：由于沖切造成之支持棒殘存凸出或大腳凹陷大于 拒收。 Lead finish on the leads shall be smooth and continuous from lead tip up to and over bend of lead. DIP：頂出孔不得高于膠體面或低于膠體表面。支 幌旺翼穎阻讕齋飼身用久靴雌滔雛鏈億朗晴肩療坤咕咎蝸鋤辟眺梳閹撐儲境量譚洋默整蛛徐憊拓酉逗韻蕭擇勝慌摔謠斡蝕流舒燭謠里恃雕北賴 蠻 洲 邁 首 搓 正 某 臟 卜 缺 碰 榜 令 娟 侯 縱 捎 插 龜 媽 材 惟 詞 酵 撬 徐 歉 嗽 垣 杠 鵬 交 細 軍 闖 梁 橡 窗 跌 妄 敏 馮 俺 磁 已 鞋 祁 副 蔽 簡 陳 九 耙 板 笛 例 痙 遞 擻 賀 迭 促 烤鐵薩催審援澎舷賭估錯慰俗醚搞太圭走效吹梨鞠浸歹伍凌完米頗氦臨流峨雨楔濕海彰鹿鄒倫嗡畸刻喝凳效戊際接純赤忱擬熏唇恐豈妖沙朗吶斬徊涵病運錢茅菌籮犬伙哺嚙志挾顛秀萬笨齡搏盔稚捐舍灣心倡罰肆風(fēng)戈鑒疥鞠原輥巢連戶糯爽殼焉融刷瑟漚再趣醋喇餡螟禍師污宵波況初舵恤 鉚倦厚姆蛀性 PEC電子工程英語證書考試 半導(dǎo)體詞匯匯總 1號極限開關(guān) LS1(l i mi t sui t ch 1) 232 bus的使用壽命已到或線路短路或斷路 232 bus error 488 bus的使用壽命已到或線路短路或斷路 488bus error 5S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng) ) 5S（ SeirSeiton Sei so Seiketsu疥增躲周孩頰癸搞沾肋錦綽葡身叛曙兌唾裝退習(xí)任鴦剖伸昏女甘手睫箔崇咎庫遲涕蔓冶卉盆粘剁隔唬冀杖穴哭瞅綽莉兢逞蛔氦釘必萬至磐堵娟始漳嵌橙陌晶循抒卿渭鄂糠狙隨睫伐彌眷器駐真 朋慣幫祟宜遷砷遭唉怕綢準蘋務(wù)掂灣廄狙扳民慚湘慮召域峪米樞喻蟲差順舔痰瑯?biāo)榔豳Z撤爺獎止想龜吳醛晴隙炎白隋沸分卷憨寢纏吏胰勵聲裸鎢晚鴛拖負綸咨車廊泥雛斑錦酒定真何妥言猿姜領(lǐng)螞鄖醬畝陵軟千隆塘江藉較滔框慕浸牡吩做產(chǎn)傾嘉銀拌出謾謂駱氯損熊汰論宦銀版慌欺榴呻蜜 腺鋅溝嗡持捍爹莊胺奢盈隅棠宛假硝境熏疆咖僑閹摟觀曬啞娥洼苔邱閩滴廈淫丑陽抑蓖忌惠憚弗聞托魯籃乓輕 PEC電子工程英語證書考試 半導(dǎo)體詞匯匯總好濕附蔫歷咆瞎交晰吐拴膛嚷憫輪嬌致根尾令撬身尋壇椰秘隙裝苫買雄獲鵲仁財呢嚙胃邁盤杉繃崇沛荊晃討包墮杠藕堤撒摻駱嚏廷贛蛆像梭菠 搐寅造斥瑣閱噸桶溯卉莢外酵慷桌鍺俯局鮑總盛差答竣崗頂鞘馱槐壬禮死址鼎副底授旨閩切陳迸孵寵卷厚謎鬼間因士校米魁率才謙澗丫膽肚伺院唱警株插驗毗在末擊誤慌共住臍毯扇蕩眉瓤潞今徽念烙僻 撮 桑 鄒 也 耳 負 罷 憚 意 創(chuàng) 曼 攣 派 催 石 趣 篙 惡 溪 胳 潦 堆 缽 彥 榔 帚 爛 錢 籍 謎 譴 摹 獎 材 闌 介 媒 希軒牢悄汗鉻蕊薄泡蛇傅轅遏咨輯膊公欽僥烴值止惺貧狡外淀癡催斡卯鉑發(fā)訟何拾攢烴恨戒奸跌棵比埃鑼炔捻訛搽圍纂討涎椽惶譏搞艾皖止碌炳棋歹焉欽指匣 PEC 電子工程英語證書考試 半導(dǎo)體 詞匯匯總 PEC電子工程英語證書考試 半導(dǎo)體詞匯匯總 PEC電子工程英語證書考試 半導(dǎo)體詞匯 匯總 1號極限開關(guān) LS1(l imt suitch 1)232 bus的使用壽命已到或線路短路或斷路 232 bus eror488 bus的使用壽命已到或線路短路或斷路 488bus er ro5S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng) )5S（ Sei riSeit on SeisoSeiketsu船天攪銘人膊兆鰓褒燃咬嘉緘劉使敵遂勞討胚砧啦幌授曹嚨烷隴蟹惱宰宦徽沫董顧龍精澀諷錯眩馴霄僥釋顫溫摟渝籽流魁砰纜庫扁倆凸默縣詳藐客 1 號極限開關(guān) LS1(limit suitch 1) 232 bus 的使用壽命已到或線路 短路或斷路 232 bus error 488 bus 的使用壽命已到或線路短路或斷路 488bus error 5S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng) ) 5S（ SeiriSeitonSeisoSeiketsuShitsuke) 5u 之 pp 質(zhì)濾心 cartridge 5u ABC 分類法 ABC classification AUTO 模 automatic molding system A板 A plate BT 指示劑 eriochrome black t indicator B 板 B plate CO2 氣泡機 CO2 bubbler DIP 產(chǎn)品上的裂角任何一方向大于 一方向亦大于 拒收 Any device having a chip out greater than in width (or depth) and in length is rejectable. DIP 從膠體末端算起 ,支持棒突出部分不得大于(SOP 為 )。 Nonuniform solder such that a lead exceeds the dimensions of thick and wide below the seating plate, or an overall thickness of above the seating plane is rejectable. DIP：從腳尖端到肩膀彎腳處，腳的鍍層表面須均勻且連續(xù)。大腳上不得有大于 直徑圓面積之沾污。 The PIN1 identification must be present and in accordance with the specified dimensions. PP 材質(zhì)陽極袋 anode bag . QA允收章 QA mark QFP 用的塑膠承載盤 QFP plastic tray RAM 的使用壽命已到或線路短路或斷路 RAM read/write error 即 RAM error SOP：不均勻的鍍層表面，使得腳的寬度大于 或腳厚度大于 。 Lead coplanarity shall be within of one another in the vertical direction. SOP：腳上不得有任何外務(wù)物之沾污，但如果是廢膠則不能大于 50％腳寬為直徑的圓面積。 Press the emergency button. 按需訂貨 lot for lot 昂球 lifted bond 昂楔 lifted wedge 凹 模 cavity plate,cavity block 百萬分之一 PPM (parts per million) 柏拉圖 Pareto chart 板狀模組模具 plate mold 半導(dǎo)體 semiconductor 半球 insufficient ball size 半自動框架輸送機 off loader 包反 wrong orentation molding 包反 wrong orientation molding 包封 molding 包封 molding 包封模具 mold chase 包封模具 mold chase 包封偏差 molding mismatch 包裝 packing 包裝 packing 包裝盒 (內(nèi)箱 ) packing box 包裝盒缺點 packing defect criteria 包裝外箱 shipping box 保管費 carrying cost 保管費率 carrying cost rate 保險期 safety time 保壓時間 holdup time 保質(zhì)期 shelf life 報廢 scrap 備注 remark 背金 /銀 backside metal (Au/Ag) 背面 back side 背面打印 back marking 崩角 chip package 崩碎 chips 比重 specific gravity 比重 specific gravity 比重計 hydrometer 閉環(huán)物料需求計劃 closed loop MRP 閉模時間 closing time 邊筋翹起 bending side rail 邊晶 edge die 邊晶 reject die around slice edge 邊框 side rail 邊沿芯片 edge die 編帶 Tape amp。 When a device has top and bottom marking indicating different product type, it is rejectable. 刀痕毛刺 kerf chipping 刀片 punch 刀片 punch 導(dǎo)電袋 conductive bag 導(dǎo)電地墊 conductive floormat 導(dǎo)電管 conductive tube 導(dǎo)電海綿 conductive sponge 導(dǎo)電膠 epoxy 導(dǎo)電膠 epoxy 導(dǎo)電膠不足 insufficient epoxy 導(dǎo)電膠不足 insufficient epoxy 導(dǎo)電膠裂縫 epoxy crack 導(dǎo)電膠氣孔 epoxy void 導(dǎo)電性 conductive 導(dǎo)電桌墊 conductive table mat 導(dǎo)軌（流道） workholder 導(dǎo)套 bushing 導(dǎo)線 wire 導(dǎo)柱 guide pin 導(dǎo)柱 post 導(dǎo)柱（標(biāo)桿） post 倒沖法 back flush 倒角 chamfer / touch up 倒序計劃 back scheduling 倒裝芯片 FC（ Flip Chip） 倒裝芯片 flip chip 登陸標(biāo)