【正文】 性，對(duì)于一個(gè)已給電路來(lái)說(shuō)，哪些測(cè)試是適用它的。 3Iamp。有毒、無(wú)色易燃的液體，它不溶于水但溶于酒精和大氣。 。 :hl*B39。 $o$_amp。. watt(W): 瓦。 )G$| [39。 ,K6$j8N2]半導(dǎo)體技術(shù)天地200. wet chemical etch: 濕法化學(xué)腐蝕。使隔著電介質(zhì)的上下兩層金屬實(shí)現(xiàn)電連接。 $W:J/E4[6Ay7B4x205. vapor pressure: 當(dāng)固體或液體處于平衡態(tài)時(shí)自己擁有的蒸汽所施加的壓力。N1V。~4r1g半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessAl Aluminium 鋁 7Z5v^ X(W*[ALIVH All Inner Via Hole 完全內(nèi)部通孔 3j/I)X+z2Y39。J半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessASIC Application Specific Integrated Circuit 專用集成電路 9U5h6z$C+c半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessATE Automatic Test Equipment 自動(dòng)監(jiān)測(cè)設(shè)備 c(q8ZV7g3s M*z(DAU Gold 金 。sBEO Beryllium Oxide 氧化鈹 半導(dǎo)體技術(shù)天地)u)|+\5A)g。[ u1f半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessBQFP Quad Flat Package With Bumper 帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝 7w$~%G/I7]z半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessX%w1S \5`C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片連接 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless4Y(R5r9\.B*k7[9b:1{.bamp。 Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱陣列 半導(dǎo)體技術(shù)天地}0G6R4y%T:Ur6zCLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 帶引腳的陶瓷片式載體 [9t%S E+i2t3GrH?CML Current Mode Logic 電流開關(guān)邏輯 半導(dǎo)體技術(shù)天地5G*n/V8r*O2m7^%)^CMOS Complementary MetalOxideSemiconductor 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 ,k39。oCOC Chip on Chip 疊層芯片 $x3b7G39。O4](f1b*qDIP Double InLine Package 雙列直插式封裝 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless!vamp。NQDSO Dual Small Outline 雙側(cè)引腳小外形封裝 }。h:d5A/Y3D ThreeDimensional 三維 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless2W。w+fECL EmitterCoupled Logic 射極耦合邏輯 半導(dǎo)體,芯片,集EPI外延FC Flip Chip 倒裝片法 半導(dǎo)體技術(shù)天地+o$O(P+V7O5S,CFCB Flip Chip Bonding 倒裝焊 $k7Z5h*k(p%M5jFCOB Flip Chip on Board 板上倒裝片 半導(dǎo)體技術(shù)天地,p1K!V)\9[1d9Q2D(vFEM Finite Element Method 有限元法 $U。c0]9dGQFP GuardRing Quad Flat Package 帶保護(hù)環(huán)的QFP ?(_3A%V6}}半導(dǎo)體技術(shù)天地(^T7]8w*W1]/E4B39。K+MO*HTCC High Temperature CoFired Ceramic 高溫共燒陶瓷 %o5V(]4G!CHTS High Temperature Storage 高溫貯存 4n:E2y!C*}8\6W(t$K7Z4Z,R半導(dǎo)體技術(shù)天地IC Integrated Circuit 集成電路 g39。^*~z+]+?amp。]半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,ch。amp。C39。I%t8h%n!V6y9bHDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多層互連 %{9V1I39。I8U)T3I半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessFPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄節(jié)距塑料QFP `!l)Tamp。s(F2R,Z1D!F8MEB Electron Beam 電子束 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless D9s7H4z!|39。B2}c9R_/i。k/\DMS Direct Metallization System 直接金屬化系統(tǒng) 半導(dǎo)體技術(shù)天地5w+Qamp。o39。c8F%W半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessCOB Chip on Board 板上芯片 半導(dǎo)體技術(shù)天地amp。CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球陣列 !|0G3N L,ramp。mi8I。6K。_!n。g6FACA Anisotropic Conductive Adhesive 各向異性導(dǎo)電膠 $K3i8u![9y)d39。 4^9~0C$M(d1_\!b6{!H半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless207. transition metals: 過(guò)渡金屬 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless:A*F.]:gamp。 )i。 半導(dǎo)體技術(shù)天地3t*V!e2H2?2I204. torr : 托。p2^201. trench: 深腐蝕區(qū)域，用于從另一區(qū)域隔離出一個(gè)區(qū)域或者在硅晶片上形成存儲(chǔ)電容器。}198. wafer process chamber(WPC): 對(duì)晶片進(jìn)行工藝的腔體。 )h8rWamp。T6C5b39。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless5U39。無(wú)色無(wú)味的氣體或者是淡黃色液體。這種混合物不溶于水但溶于酒精和大氣。 }5o39。 {1^:?4j)pamp。 9g5k39。 :d(`0l7P5Gh7O5O182. symptom:征兆，人員感覺(jué)到在一定條件下產(chǎn)生變化的弊病的主觀認(rèn)識(shí)。 *w2[ . step response time:瞬態(tài)特性時(shí)間，大多數(shù)流量控制器實(shí)驗(yàn)中，普通變化時(shí)段到氣流剛 到達(dá)特定地帶的那個(gè)時(shí)刻之間的時(shí)間。e176. stacking fault:堆垛層錯(cuò)，原子普通堆積規(guī)律的背離產(chǎn)生的2次空間錯(cuò)誤。 8_。 2e3U。一般用以衡量半導(dǎo)體表面雜質(zhì)摻雜水平。G5]8m4w3W5k半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless166. sacrificial etchback n :犧牲腐蝕。 (hQ*G6R9m6a3)Gamp。[ ]39。 半導(dǎo)體技術(shù)天地:GA%wf4n161. resist n :光刻膠。反應(yīng)進(jìn)行的密封隔離腔。 6I。Y半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless155. random access memory (RAM) n :隨機(jī)存儲(chǔ)器。一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，其特性源于電子的波動(dòng)性。H0a152. pure water n : 純水。Xz9^0D,{%F+a7K150. process control n :過(guò)程控制。 5B:K,u1}8J半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless148. polymorphism n：多態(tài)現(xiàn)象，多晶形成一種化合物以至少兩種不同的形態(tài)結(jié)晶的現(xiàn)象 *a2u6M$~7` L39。W%` T1_3K142. plasmaenhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀積，淀積TEOS的一種工藝 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless0m)n+y v(!Vamp。e(_137. images：去掉圖形區(qū)域的版 ,^y A!U5JG2?半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制