多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）(文件)
【正文】 五。從工藝層壓指示上看，F(xiàn)板采用程式3(轉(zhuǎn)壓時(shí)間36min)，G板采用程式6(轉(zhuǎn)壓時(shí)間38min)；但兩種板之Cycle time均為140min。 多層印制板進(jìn)行層壓操作后，所得印制板會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，只有認(rèn)真分析其產(chǎn)生之原因，才能及時(shí)采取糾正措施，防止類似問(wèn)題的再次出現(xiàn)，最終達(dá)到提高多層印制板層壓制作質(zhì)量的目的。板面凹坑、樹脂粘附現(xiàn)象①排板造成銅箔表面有半固化片碎屑；②脫模材料上粘有半固化片碎屑或樹脂殘留；③由于凈化不夠所造成排板時(shí)雜物顆粒或灰塵于銅箔表面的沉積；④操作人員著工作服不當(dāng)造成頭發(fā)及其他異物落在銅箔表面。①外觀呈白色； ②局部顯露玻璃布織紋。層壓后板出現(xiàn)超厚或厚度不夠現(xiàn)象①所填半固化片數(shù)量不對(duì)；②凝膠化時(shí)間太短或太長(zhǎng)；③預(yù)壓所用壓力不足或太大。①層壓后板于平整大理石上放置，有明顯彎曲或扭曲。①加強(qiáng)單片的氧化處理質(zhì)量控制；②嚴(yán)格半固化片的貯存及使用管理；正式生產(chǎn)前，加強(qiáng)試壓操作。4 結(jié) 論隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，迫使多層板向高密度、高精度、高層數(shù)化、薄型化方面發(fā)展，出現(xiàn)了微細(xì)線條、微小孔金屬化、盲孔、內(nèi)層埋孔、高厚徑比孔之金屬化加工技術(shù)。層壓過(guò)程中各諸多因素的共同作用，決定了多層印制板的最終層壓質(zhì)量。①層壓前，板材需預(yù)先進(jìn)行熱處理；②選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅板和半固化片；③進(jìn)行試壓操作選擇最佳層壓參數(shù)，控制半固化片的熱壓特性。層壓后板的耐熱沖擊性差①內(nèi)層單片圖形黑膜氧化處理質(zhì)量差；②半固化片類型或性能差，或其存放不當(dāng)造成變質(zhì)。①檢查排板記錄；②測(cè)定半固化片的特性指標(biāo)，調(diào)整層壓參數(shù)或更換半固化片；③提高預(yù)壓壓力或減小預(yù)壓壓力。板厚不均現(xiàn)象①同一BOOK內(nèi)的層壓板總厚度不同；②同一層中各待壓板厚度差大；③熱壓模板之平行度差；④待壓板擺放位置偏離中心位置；⑤內(nèi)層單片四周邊之阻流塊設(shè)置不合理。①改變排板方式，減少銅箔表面沾有半固化片碎屑的機(jī)會(huì)；②加強(qiáng)脫模材料之表面清潔，尤其是樹脂殘留；③提高排板間的凈化層度；④加強(qiáng)操作人員的凈化著裝管理。①微小氣泡群集； ②嚴(yán)重時(shí)，可見局部層間分離。在工藝試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，決定采用F板之層壓程式(程式3)進(jìn)行壓制，相應(yīng)之排板方式如下：例如：某型號(hào)四層板F共257塊，另有某型號(hào)六層板G共5塊。 5．多層板層數(shù)不同、板號(hào)不同、層壓所用程式不同之共同壓制： 解決辦法為：通過(guò)改變E型號(hào)板之排板方式，來(lái)達(dá)到三者共同壓制的目的。 4．多層板層數(shù)不同、板號(hào)不同、層壓所用程式相同之共同壓制： 結(jié)論：采用末段壓力84/cm2可使A、B板一同層壓。 經(jīng)計(jì)算：(79+89)／2=84kg/cm2，而8984=8479=5kg/cm2，符合≤5kg/cm2要求。 如某種A板號(hào)之4層板，其層壓所用末段壓力為79kg/cm2；而某種B板號(hào)之4層板，其層壓所用末段壓力為80kg/cm2。 ②所用末段壓力與原各自之末段壓力之差≤5kg/cm2。 原排板方式現(xiàn)排板方式圖 四 排板方式改變示意 59mil輔助板之尺寸為36”48”。DUMMY板的具體制作及要求如下： ④自動(dòng)補(bǔ)償功能使兩主軸保持高度位置準(zhǔn)確性；其具有以下特點(diǎn)： (1)通過(guò)選取附聯(lián)板圖形，制作金相切片，利用金相顯微鏡讀取有關(guān)數(shù)據(jù)，計(jì)算出層間重合度的大小。 多層印制板之層間重合度將直接影響多層印制板的制作質(zhì)量，它是衡量層壓制作水平高低的一項(xiàng)重要指標(biāo)。S公司提供的Xray DX2A鉆孔機(jī)。對(duì)于較薄或較厚之板，當(dāng)采用人工下光束對(duì)準(zhǔn)沖定位孔法無(wú)法操作或質(zhì)量難以保證時(shí)使用；定位孔鉆制位置精度≤3mil，每鉆3000次，需更換新的φ3．175mm之鉆嘴： (1)由熟練工人進(jìn)行，采用上下光束對(duì)準(zhǔn)內(nèi)層定位孔標(biāo)靶圖形，進(jìn)行定位孔之沖孔操作：該法勞動(dòng)強(qiáng)度高，生產(chǎn)效率較低，且質(zhì)量難以得到保證。 3．2．13 多層印制板定位孔制作及層間重合度的測(cè)定／判定然后制作成相應(yīng)圖表，于各工序制作場(chǎng)所進(jìn)行張貼，便于相關(guān)工序生產(chǎn)員工了解上周發(fā)生之制作缺陷，及時(shí)采取措施加以跟進(jìn)，減少或避免同類缺陷的再次產(chǎn)生。 (2)全自動(dòng)法定位孔制作位置精度控制(X／RM圖)，每日進(jìn)行一次； (1)四及六層板之銅箔剝離強(qiáng)度控制(X／MR圖)，每周進(jìn)行一次； (1)黑化后板之銅箔剝離強(qiáng)度控制(X／MR圖)，每周進(jìn)行一次； 統(tǒng)計(jì)式工序過(guò)程控制是質(zhì)量管理的重要途徑。需進(jìn)行凈化程度讀數(shù)測(cè)定控制的主要有預(yù)排板間和排板間。 3．2．10 排板制作場(chǎng)所凈化程度的控制 表20 各類半固化片貯存條件 半固化片種類108021167628貯存溫度~21℃~21℃~21
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